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本发明公开了一种测厚系统、抛光研磨机及其使用方法，涉及抛光研磨技术领域，其中，测厚系统应用在抛光研磨机上，用于对工件的厚度进行非接触式测量，抛光研磨机包括上盘、上定盘、上盘驱动件、以及下盘，上盘和下盘相配合，上盘驱动件穿过上盘和下盘的中心，...
该专利属于名正(浙江)电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过名正(浙江)电子装备有限公司授权不得商用。

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