电子元件焊接方法和焊接治具技术

本发明专利技术公开一种电子元件焊接方法和焊接治具，电子元件焊接方法包括：将电子元件贴装于电路板；对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力；将电子元件与电路板加热焊接。本发明专利技术电子元件焊接方法在将电子元件贴装于电路板后，先对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力，再将电子元件与电路板加热焊接。由于向电子元件施加的是弹性作用力，该弹性作用力会随着外力的变化而变化；在焊接过程中，电路板和电子元件之间的锡膏熔融会产生气体助焊剂，气体助焊剂会产生影响弹性作用力的外力，从而使弹性作用力相应地增大，增大的弹性作用力会将气体助焊剂从电子元件与电路板之间的间隙挤出，以减少气泡的产生。

【技术实现步骤摘要】
电子元件焊接方法和焊接治具
本专利技术涉及电子元件焊接
，特别涉及一种电子元件焊接方法和焊接治具。
技术介绍
相关技术中，电子元件和电路板先通过锡膏贴装后，再通过回流焊技术进行焊接固定。在焊接过程中，锡膏熔融时产生的气体助焊剂无法被有效排出，导致电路板和电子元件之间会产生气泡，造成不良品的产生，降低了电子元件与电路板的焊接良品率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种电子元件焊接方法，旨在解决如何提高电子元件与电路板焊接良品率的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提出的电子元件焊接方法包括：将电子元件贴装于电路板；对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力；将电子元件与电路板加热焊接。可选地，所述对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力的步骤包括：提供弹性件，将弹性件一端抵接于电子元件，向电路板和弹性件的另一端分别施加相向的磁吸力。可选地，所述对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力的步骤还包括：提供可相互磁性吸固的支撑盘和压盖；将弹性件连接于压盖，将电路板固定于支撑盘；将压盖连接有弹性件的一面朝向电路板，使支撑盘与压盖对位吸固。可选地，所述弹性作用力的最大值为0.5N～1N。本专利技术还提出一种焊接治具，用以固定贴装有电子元件的电路板，该焊接治具包括：支撑盘，用以供贴装有电子元件的电路板安装，所述支撑盘具有压接区，所述压接区与贴装于电路板的电子元件对应；压盖，与所述支撑盘相向连接，以夹接电路板，所述压盖朝向所述支撑盘的一面具有挤压区，所述挤压区与所述压接区相对；弹性件，连接于所述挤压区，以压接贴装于电路板的电子元件。可选地，所述压盖在所述挤压区开设有导向孔，所述焊接治具还包括与所述导向孔可伸缩配合的导向柱，所述弹性件套设于所述导向柱。可选地，所述导向柱凸设有限位凸台，所述限位凸台凸设于所述导向柱凸出于所述挤压区的一端的周壁，所述弹性件的末端抵接于所述限位凸台。可选地，所述弹性件设置为耐高温弹簧。可选地，所述弹性件的长度设置为3cm至5cm；和/或，所述弹性件的直径设置为2mm至4mm。可选地，所述支撑盘开设有与所述压接区对应的通孔。本专利技术电子元件焊接方法在将电子元件贴装于电路板后，先对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力，再将电子元件与电路板加热焊接。由于向电子元件施加的是弹性作用力，该弹性作用力会随着外力的变化而变化；在焊接过程中，电路板和电子元件之间的锡膏熔融会产生气体助焊剂，气体助焊剂会产生影响弹性作用力的外力，从而使弹性作用力相应地增大，增大的弹性作用力会将气体助焊剂从电子元件与电路板之间的间隙挤出，以减少气泡的产生。现有对电子元件的焊接过程，其压固力是固定的，在焊接过程中压固力难以随着气泡的产生而发生变化，也就无法挤掉气泡；因此，与现有技术相比，本专利技术电子元件焊接方法能提高电子元件与电路板的焊接良品率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术电子元件焊接方法一实施例的流程示意图；图2为本专利技术电子元件焊接方法另一实施例的流程示意图；图3为本专利技术中支撑盘一实施例的结构示意图；图4为本专利技术中支撑盘另一实施例的结构示意图；图5为本专利技术中压盖一实施例的结构示意图；图6为本专利技术中压盖另一实施例的结构示意图；图7为本专利技术焊接治具一实施例的剖面示意图。附图标号说明：标号名称标号名称标号名称10支撑盘11压接区20压盖21挤压区30弹性件22导向孔40导向柱41限位凸台12定位孔23第一定位柱24第二定位柱25磁体13定位筋14通孔15磁吸件50电路板60电子元件本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种电子元件焊接方法，用以将电子元件与电路板焊接固定。在本专利技术实施例中，如图1所示，该电子元件焊接方法包括：S1、将电子元件贴装于电路板；S2、对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力；S3、将电子元件与电路板加热焊接。在本实施例中，电路板上具有焊盘，在贴装电子元件时，可先在焊盘涂覆锡膏，再通过SMT技术将电子元件自动贴装于电路板的焊盘处。弹性作用力的施加主体不做限制，本实施例以弹性件为例。弹性作用力会受反作用力影响而变化，也就是说，电子元件对弹性作用力的反作用力因气体助焊剂的产生而增大时，弹性作用力也会随之增大，从而可对气体助焊剂形成持续挤压作用，以挤掉在焊接过程中才会产生的气体，避免形成气泡。电子元件与电路板的焊接过程可通过回流炉进行回流焊，以提高焊接效率。需要说明，将电子元件贴装于电路板后，由于对电子元件施加的是弹性作用力，因此作用力是逐渐增大的，而不是瞬时突变的，如此，可避免电子元件因受到突变的作用力而发生滑移，以提高电子元件的贴装位置稳定性。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件焊接方法，其特征在于，包括：/n将电子元件贴装于电路板；/n对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力；/n将电子元件与电路板加热焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件焊接方法，其特征在于，包括：
将电子元件贴装于电路板；
对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力；
将电子元件与电路板加热焊接。


2.如权利要求1所述的电子元件焊接方法，其特征在于，所述对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力的步骤包括：
提供弹性件，将弹性件一端抵接于电子元件，向电路板和弹性件的另一端分别施加相向的磁吸力。


3.如权利要求2所述的电子元件焊接方法，其特征在于，所述对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力的步骤还包括：
提供可相互磁性吸固的支撑盘和压盖；
将弹性件连接于压盖，将电路板固定于支撑盘；
将压盖连接有弹性件的一面朝向电路板，使支撑盘与压盖对位吸固。


4.如权利要求1至3任一项所述的电子元件焊接方法，其特征在于，所述弹性作用力的最大值为0.5N～1N。


5.一种焊接治具，用以固定贴装有电子元件的电路板，其特征在于，所述焊接治具包括：
支撑盘，用以供贴装有电子元件的电路板安装，所述支撑盘具有压接区，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐先华，占海明，
申请(专利权)人：深圳市兆兴博拓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44