一种雾化器用陶瓷加热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种雾化器用陶瓷加热片，包括第一陶瓷基片、第二陶瓷基片以及设置于第一陶瓷基片和第二陶瓷基片之间的钨浆印刷电路，第一陶瓷基片和第二陶瓷基片通过烧结连接为一体，第一陶瓷基片和第二陶瓷基片中部均设置有形状、尺寸相同的通孔，第一陶瓷基片上设置有关于通孔轴线对称的两个电极孔，所述电极孔中设置有与钨浆印刷电路连接的电极焊盘，电极焊盘连接有镍丝导线；本实用新型专利技术体积较小，可方便固定，均匀一致性好，功率密度高，使用寿命高。

【技术实现步骤摘要】
一种雾化器用陶瓷加热片
本技术属于加热片
，涉及一种雾化器用陶瓷加热片。
技术介绍
雾化器是将试液雾化。雾化器是原子化系统的重要部件，其性能对测定的精密和化学干扰等产生显著影响。因此要求雾化器喷雾稳定、雾滴细小、均匀和雾化效率高。目前雾化器中用加热器一般采用发热丝通电加热，但是加热丝加热在使用过程中往往出现氧化、腐蚀现象，造成发热丝发热效果变差，使用寿命短，增加使用成本，也存在发热不均匀、安全性不佳的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出了一种雾化器用陶瓷加热片，很好的解决了现有技术使用寿命短、发热不均匀、安全性不佳的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种雾化器用陶瓷加热片，包括第一陶瓷基片、第二陶瓷基片以及设置于第一陶瓷基片和第二陶瓷基片之间的钨浆印刷电路，所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片通过烧结连接为一体，所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片中部均设置有形状、尺寸相同的通孔，所述第一陶瓷基片上设置有关于通孔轴线对称的两个电极孔，所述电极孔中设置有与钨浆印刷电路连接的电极焊盘；所述电极孔包括半圆形部和设置于半圆形部直线边的正方形部，所述正方形部的宽度小于半圆形部的直径，所述正方形部中设置有与电极焊盘连接的镍丝导线。进一步的，所述通孔包括矩形部和位于矩形部两端的半圆形部。进一步的，所述正方形部的宽度比镍丝导线的直径大0.11mm。进一步的，所述钨浆印刷电路包括设置于电极焊盘连接的连接部，两个所述连接部之间连接有多条发热带。进一步的，所述发热带均呈半圆弧形。进一步的，所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片为大小相同的圆形片。进一步的，所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片烧结后的总厚度为1.2-1.3mm，所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片的外径为13.1-13.5mm，两个所述正方形部的中心距离为9.55-9.95mm。进一步的，所述钨浆印刷电路在21-25℃下的阻值为0.45-0.55欧姆。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：1、在第一陶瓷基片和第二陶瓷基片的中心开设的通孔，体积较小，可方便固定本技术；设置于第一陶瓷基片和第二陶瓷基片之间的钨浆印刷电路，发热效率高，而且均匀一致性好，功率密度高，使用寿命高。2、表面安全不带电，绝缘性能好，能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流＜0.5mA。3、无冲击峰值电流，无功率衰减，升温快速，安全，无明火。4、节能显著，单位热耗电量比PTC节省20～30％。5、本技术中，镍丝导线插设到电极孔的正方形部的位置，便于镍丝导线进行定位，可以精确控制镍丝导线的距离，提高产品的制造质量，进一步提高本技术的使用安全性。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的仰视图；图3为本技术的钨浆印刷电路示意图。图中：第一陶瓷基片(1)、第二陶瓷基片(2)、钨浆印刷电路(3)、通孔(4)、电极孔(5)、电极焊盘(6)、镍丝导线(7)、连接部(31)、发热带(32)。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-图3所示，本技术所述的一种雾化器用陶瓷加热片，包括第一陶瓷基片1、第二陶瓷基片2以及设置于第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片2之间的钨浆印刷电路3，所述第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片2通过烧结连接为一体，所述第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片2中部均设置有形状、尺寸相同的通孔4，所述第一陶瓷基片1上设置有关于通孔4轴线对称的两个电极孔5，所述电极孔5中设置有与钨浆印刷电路3连接的电极焊盘6；所述电极孔5包括半圆形部和设置于半圆形部直线边的正方形部，所述正方形部的宽度小于半圆形部的直径，所述正方形部中设置有与电极焊盘6连接的镍丝导线7。本实施例中，所述通孔4包括矩形部和位于矩形部两端的半圆形部，安装时，在雾化器加热部位设置有与横截面形状与通孔4形状相同的定位销，便于本技术的定位，也防止了本技术的在使用过程中发生转动。本实施例中，所述正方形部的宽度比镍丝导线7的直径大0.11mm，在生产时，直接将镍丝导线7插入到正方形部，在电极焊盘6焊接到电极孔5中，同时也固定了镍丝导线7，并且可以精确定位两个镍丝导线7的位置，便于生产制造，也提高了本技术的生产质量。本实施例中，所述钨浆印刷电路3包括设置于电极焊盘6连接的连接部31，两个所述连接部31之间连接有多条发热带32，具体的，所述发热带32均呈半圆弧形，布满与第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片2的表面，均匀一致性好，功率密度高，使用寿命高。本实施例中，所述第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片2为大小相同的圆形片，所述第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片2烧结后的总厚度为1.2-1.3mm，所述第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片2的外径为13.1-13.5mm，两个所述正方形部的中心距离为9.55-9.95mm。所述钨浆印刷电路3在21-25℃下的阻值为0.45-0.55欧姆。制造本技术时，在一块面积较大的陶瓷基片上整齐排布印刷多个钨浆印刷电路3，在另一块面积较大的陶瓷基片上冲压出电极孔5，然后将两块陶瓷基片在1630℃下进行烧结为一体，再将电极焊盘6和镍丝导线7焊接到电极孔5中，最后按照每个钨浆印刷电路3冲压落下成单片，进行批量生产。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种雾化器用陶瓷加热片，其特征在于：包括第一陶瓷基片、第二陶瓷基片以及设置于第一陶瓷基片和第二陶瓷基片之间的钨浆印刷电路，所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片通过烧结连接为一体，所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片中部均设置有形状、尺寸相同的通孔，所述第一陶瓷基片上设置有关于通孔轴线对称的两个电极孔，所述电极孔中设置有与钨浆印刷电路连接的电极焊盘；/n所述电极孔包括半圆形部和设置于半圆形部直线边的正方形部，所述正方形部的宽度小于半圆形部的直径，所述正方形部中设置有与电极焊盘连接的镍丝导线。/n

【技术特征摘要】
1.一种雾化器用陶瓷加热片，其特征在于：包括第一陶瓷基片、第二陶瓷基片以及设置于第一陶瓷基片和第二陶瓷基片之间的钨浆印刷电路，所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片通过烧结连接为一体，所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片中部均设置有形状、尺寸相同的通孔，所述第一陶瓷基片上设置有关于通孔轴线对称的两个电极孔，所述电极孔中设置有与钨浆印刷电路连接的电极焊盘；
所述电极孔包括半圆形部和设置于半圆形部直线边的正方形部，所述正方形部的宽度小于半圆形部的直径，所述正方形部中设置有与电极焊盘连接的镍丝导线。


2.根据权利要求1所述的雾化器用陶瓷加热片，其特征在于：所述通孔包括矩形部和位于矩形部两端的半圆形部。


3.根据权利要求1所述的雾化器用陶瓷加热片，其特征在于：所述正方形部的宽度比镍丝导线的直径大0.11mm。


4....

【专利技术属性】
技术研发人员：王振然，郭亚东，李俊红，张慧鸽，朱晓楠，
申请(专利权)人：郑州祥泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41