一种医用温控型加热芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种医用温控型加热芯片，包括陶瓷片，所述陶瓷片形状为矩形带三角突起的结构，所述陶瓷片内印刷有发热线路，所述发热线路包括发热线路正极片、发热线路负极片和两端分别与热线路正极片和发热线路负极片连接的发热电阻浆料线，所述陶瓷片的上表面设置有焊盘，所述焊盘包括温控焊盘和分别与发热线路正极片、发热线路负极片连接的加热焊盘，本实用新型专利技术通过设置多个温控焊盘方便连接温控设备，实现温控功能，本实用新型专利技术可以单片或多片组合使用，发热线路排布合理，加热均匀且热效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种医用温控型加热芯片


[0001]本技术属于发热芯
，具体涉及一种医用温控型加热芯片。

技术介绍

[0002]MCH是Metal Ceramics Heater的缩写，意思是金属陶瓷发热体。MCH是指将金属钨或者钼锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，经过热压叠层，然后在1600℃左右还原气氛保护下，陶瓷和金属共同烧结而成的陶瓷发热体，具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质。
[0003]现有技术中，公开号为CN216650032U的中国专利，公开了一种双电阻型发热陶瓷芯，包括陶瓷板体、套管、引线、发热电路、点胶、第三连接点、第二连接点、第一连接点；在使用时，通过双蛇形发热电路的设置，能够大大增加陶瓷板体发热效果，但是该技术方案中的双蛇形发射电路不能根据不同的发热需求实现档位的切换，同时在组合使用时不便于调控发热片温度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种便于加装温控设备，且在组合使用时方便控制发热片温度的医用温控型加热芯片。
[0005]本技术的技术方案如下：一种医用温控型加热芯片，包括陶瓷片，所述陶瓷片形状为矩形带三角突起的结构，所述陶瓷片内印刷有发热线路，所述发热线路包括发热线路正极片、发热线路负极片和两端分别与发热线路正极片和发热线路负极片连接的发热电阻浆料线，所述陶瓷片的上表面设置有焊盘，所述焊盘包括分别与发热线路正极片、发热线路负极片连接的加热焊盘和温控焊盘，所述温控焊盘与发热电阻浆料线连接。
[0006]进一步的，所述发热线路正极片位于陶瓷片中心线位置下方偏右处，所述发热电阻浆料线包括横向连接于发热线路正极片右侧的第一连接线，所述第一连接线的右端连接有竖向等距向左排列不断增高的弯折线一，所述弯折线一的左端到达陶瓷片的三角突起的顶点处连接有第一弯折部，所述第一弯折部连接有向左竖向等距排列的弯折线二，所述弯折线二的左端连接有位于陶瓷片下方横向设置的连接线二，所述连接线二的左端连接有竖直向上的连接线三，所述连接线三连接有U型位于连接线三与弯折线二之间的弯折线三，所述弯折线三的另一端连接有与陶瓷片三角突起的左侧边线平行的连接线四，所述连接线四的另一端连接有位于第一弯折部下方的发热线路负极片。
[0007]进一步的，所述温控焊盘包括位于陶瓷片上表面的温控焊盘一、温控焊盘二、温控焊盘三、温控焊盘四与温控焊盘五，所述温控焊盘一与温控焊盘二与分别连接有位于陶瓷片上表面的加装焊盘一与加装焊盘二。
[0008]进一步的，所述陶瓷片下部的两个边角设置有平角倒角。
[0009]进一步的，所述陶瓷片上方三角形突起的顶点设置有圆角倒角。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本技术通过设置多个温控焊盘方便加装温控设备调节控制发热电阻浆料线温度，方便实现温控功能；
[0012]本技术可以单片或多片组合使用，发热线路排布合理，加热均匀且热效率高。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术发热线路的结构示意图。
[0015]图中，1、陶瓷片，2、发热线路正极片，3、发热线路负极片，4、加热焊盘，5、第一连接线，6、弯折线一，7、第一弯折部，8、弯折线二，9、连接线二，10、连接线三，11、弯折线三，12、连接线四，13、温控焊盘一；14、温控焊盘二，15、温控焊盘三，16、温控焊盘四，17、温控焊盘五，18、加装焊盘一，19、加装焊盘二。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]如图1
‑
2所示，一种医用温控型加热芯片，包括陶瓷片1，所述陶瓷片1形状为矩形带三角突起的结构，所述陶瓷的材质为氧化铝流延陶瓷，所述陶瓷片1内印刷有发热线路，所述发热线路包括发热线路正极片2、发热线路负极片3和两端分别与发热线路正极片2和发热线路负极片3连接的发热电阻浆料线，所述陶瓷片1的上表面设置有焊盘，所述焊盘包括加热焊盘4和温控焊盘，所述加热焊盘4与发热线路正极片2、发热线路负极片3通过穿设的电极孔连接的，所述温控焊盘与发热电阻浆料线通过穿设的电极孔连接。
[0018]在本实施例中，所述发热线路正极片2位于陶瓷片1中心线位置下方偏右处，所述发热电阻浆料线包括横向连接于发热线路正极片2右侧的第一连接线5，所述第一连接线5的右端连接有竖向等距向左排列不断增高的弯折线一6，所述弯折线一6的左端到达陶瓷片1的三角突起的顶点处连接有第一弯折部7，所述第一弯折部7连接有向左竖向等距排列的弯折线二8，所述弯折线二8的左端连接有位于陶瓷片1下方横向设置的连接线二9，所述连接线二9的左端连接有竖直向上的连接线三10，所述连接线三10连接有U型位于连接线三10与弯折线二8之间的弯折线三11，所述弯折线三11的另一端连接有与陶瓷片1三角突起的左侧边线平行的连接线四12，所述连接线四12的另一端连接有位于第一弯折部7下方的发热线路负极片3。
[0019]在本实施例中，所述温控焊盘包括位于陶瓷片1上表面的温控焊盘一13、温控焊盘二14、温控焊盘三15、温控焊盘四16与温控焊盘五17，所述温控焊盘一13与温控焊盘二14通过浆料线分别连接有位于陶瓷片1上表面的加装焊盘一18与加装焊盘二19，所述温控焊盘三15、温控焊盘四16与温控焊盘五17可用于加装温控器，所述加装焊盘一18与加装焊盘二19可用于加装温度传感器，所述温控焊盘一13、温控焊盘二14便于连接温度传感器，通过温控焊盘三15、温控焊盘四16与温控焊盘五17加装温控器，接收加装焊盘一18与加装焊盘二
19加装的温度传感器的信号，通过温控器预设一个温度范围，在接收到温度传感器到达预设范围的下限与上限信号时，控制发热线路的工作与停止，方便实现温控的功能。
[0020]在本实施例中，所述陶瓷片1下部的两个边角设置有距离为1mm的平角倒角。
[0021]在本实施例中，所述陶瓷片1上方三角形突起的顶点设置有半径为1mm的圆角倒角。
[0022]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种医用温控型加热芯片，包括陶瓷片，其特征在于：所述陶瓷片形状为矩形带三角突起的结构，所述陶瓷片内印刷有发热线路，所述发热线路包括发热线路正极片、发热线路负极片和两端分别与发热线路正极片和发热线路负极片连接的发热电阻浆料线，所述陶瓷片的上表面设置有焊盘，所述焊盘包括温控焊盘和分别与发热线路正极片、发热线路负极片连接的加热焊盘。2.根据权利要求1所述的医用温控型加热芯片，其特征在于：所述发热线路正极片位于陶瓷片中心线位置下方偏右处，所述发热电阻浆料线包括横向连接于发热线路正极片右侧的第一连接线，所述第一连接线的右端连接有竖向等距向左排列不断增高的弯折线一，所述弯折线一的左端到达陶瓷片的三角突起的顶点处连接有第一弯折部，所述第一弯折部连接有向左竖向等距排列的弯折线二，所述弯折线二的左端连接有位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振然，郭亚东，李俊红，张慧鸽，程英硕，
申请(专利权)人：郑州祥泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：