一种真空除气电镀系统技术方案

本申请涉及一种真空除气电镀系统，属于电镀的领域，包括电镀槽体以及与电镀槽体盖合的盖体，盖体的边缘设有与电镀槽体侧壁抵紧的柔性圈，电镀槽体的侧壁设有多个卡接扣，盖体边缘设有与卡接扣扣接的卡接台。本申请具有提高电镀系统的真空度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种真空除气电镀系统
本申请涉及电镀的领域，尤其是涉及一种真空除气电镀系统。
技术介绍
为了提升金属的使用质量和使用寿命，人们一般会在需要改进的金属上镀上其他金属，这种改进过程通常称为电镀，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。电镀过程会产生氢气，氢气过多地堆积在电镀表面会影响电镀的质量，因此需要将产生的氢气排出，排出氢气的方法之一是真空除气法，真空除气法需要达到较高的真空度，如何提高电镀系统的真空度成为人们研究电镀时的一个难题。
技术实现思路
为了提高电镀系统的真空度，本申请提供一种真空除气电镀系统。本申请提供的一种真空除气电镀系统采用如下的技术方案：一种真空除气电镀系统，包括电镀槽体以及与所述电镀槽体盖合的盖体，所述盖体的边缘设有与所述电镀槽体侧壁抵紧的柔性圈，所述电镀槽体的侧壁设有多个卡接扣，所述盖体边缘设有与所述卡接扣扣接的卡接台。通过采用上述技术方案，卡接扣与卡接台扣接，扣接产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空除气电镀系统，其特征在于：包括电镀槽体(1)以及与所述电镀槽体(1)盖合的盖体(2)，所述盖体(2)的边缘设有与所述电镀槽体(1)侧壁抵紧的柔性圈(3)，所述电镀槽体(1)的侧壁设有多个卡接扣(24)，所述盖体(2)边缘设有与所述卡接扣(24)扣接的卡接台(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空除气电镀系统，其特征在于：包括电镀槽体(1)以及与所述电镀槽体(1)盖合的盖体(2)，所述盖体(2)的边缘设有与所述电镀槽体(1)侧壁抵紧的柔性圈(3)，所述电镀槽体(1)的侧壁设有多个卡接扣(24)，所述盖体(2)边缘设有与所述卡接扣(24)扣接的卡接台(22)。


2.根据权利要求1所述的一种真空除气电镀系统，其特征在于：所述盖体(2)的边缘设有围设于所述电镀槽体(1)侧壁外围的围边(21)，所述柔性圈(3)设置于所述围边(21)背离所述盖体(2)的一侧，所述电镀槽体(1)的侧壁围设有外延台(23)，所述卡接扣(24)转动连接于所述外延台(23)。


3.根据权利要求2所述的一种真空除气电镀系统，其特征在于：所述卡接扣(24)包括与所述外延台(23)转动连接的两个转动条(25)以及转动连接于两个所述转动条(25)之间的锁紧条(26)，所述锁紧条(26)的侧壁设有弹性套(27)，所述弹性套(27)与所述卡接台(22)背离所述外延台(23)的一侧抵紧。


4.根据权利要求3所述的一种真空除气电镀系统，其特征在于：所述卡接台(22)背离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林惠娟，黎应伦，董永全，刘宁波，李平，
申请(专利权)人：嘉讯科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44