一种防漏镀电镀池制造技术

本申请公开了一种防漏镀电镀池，属于电镀池技术领域，包括电镀反应池，所述电镀反应池的内底壁安装有转动电机，转动电机的输出端安装有搅拌扇叶，电镀反应池的内壁安装有支撑挡条，电镀反应池的内部卡接有移动反应筐，移动反应筐的上表面安装有把手，移动反应筐的底面与支撑挡条的上表面相接触。该一种防漏镀电镀池，通过设置有电镀反应池、转动电机、搅拌扇叶、支撑挡条、移动反应筐、把手、反应漏板、支撑安装板、卡槽和卡接块的配合，能够使在移动反应筐内的反应漏板上反应的被镀物，来使搅拌扇叶带动电镀液在电镀反应池内流动，从而使被镀物表面电镀液浓度提高，起到能够加快电镀效率，也能够使被镀物表面不漏镀的作用。也能够使被镀物表面不漏镀的作用。也能够使被镀物表面不漏镀的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种防漏镀电镀池


[0001]本申请属于电镀池
，尤其涉及一种防漏镀电镀池。

技术介绍

[0002]电镀工艺的用途非常多，主要包括防腐蚀、防护装饰、抗磨损以及电性能，目前，电镀主要是在电镀池中进行，将被镀物设为阴极，镀层金属作阳极，用含有镀层金属离子的溶液作电镀液，然后通直流电进行电镀。
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题：现有的电镀池不能够防漏镀，由于含有镀层金属离子的溶液作电镀液在电镀池内不流动，由于电镀反应，会使靠近被镀物的电镀液浓度较为稀薄，从而使被镀物表面的一些坚固的地方不容易被镀该金属，使被镀物的电镀效果较差。
[0004]为此，我们提出来一种防漏镀电镀池解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是为了解决现有技术中，不能够防漏镀，被镀物周围的电镀液浓度较小，被镀物电镀不均匀，电镀效果较差的问题，而提出的一种防漏镀电镀池。
[0006]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0007]一种防漏镀电镀池，包括电镀反应池，所述电镀反应池的内底壁安装有转动电机，所述转动电机的输出端安装有搅拌扇叶，所述电镀反应池的内壁安装有支撑挡条，所述电镀反应池的内部卡接有移动反应筐，所述移动反应筐的底面与支撑挡条的上表面相接触，所述移动反应筐的内壁安装有反应漏板，所述电镀反应池的上表面安装有支撑安装板，所述支撑安装板的上表面开设有卡槽，所述移动反应筐的底面安装有卡接块，所述卡接块卡接于卡槽的内部。
[0008]通过设置电镀反应池、转动电机和搅拌扇叶的配合，实现了能够使电镀反应池内的电镀液流动，利用固定在电镀反应池内的转动电机提供动力，来使搅拌扇叶在电镀反应池内转动，进而加快电镀液流动，来使被镀物更加充分地与电镀液接触反应。
[0009]优选的，所述电镀反应池的底面连通有出液管，所述出液管远离电镀反应池的一端连通有开关阀。
[0010]通过设置出液管和开关阀，实现了利用出液管来导出反应后的电镀液，并且利用开关阀来控制是否导出该电镀液。
[0011]优选的，所述电镀反应池的底面安装有保护罩，所述保护罩的内壁与转动电机的外表面相接触。
[0012]通过设置保护罩，实现了将电镀反应池下转动电机与电源连接的地方保护起来，避免由于长时间使用该电镀反应池而使电镀反应池内的电镀液漏到转动电机上损毁电机的问题。
[0013]优选的，所述转动电机的外表面安装有稳固密封环，所述稳固密封环的底面与电
镀反应池的内底壁固定连接。
[0014]通过设置稳固密封环，实现了利用稳固密封环的密封稳固作用，能够使转动电机稳固的固定在电镀反应池内，减少因为转动电机与电镀反应池连接处锈蚀而使电镀反应池内的电镀液漏到外部的问题。
[0015]优选的，所述稳固密封环的下方放置有两组铰接柱，每组所述铰接柱的顶端均与电镀反应池的底面固定连接。
[0016]通过设置铰接柱，实现了能够将该电镀池支撑在万向轮上，能够方便利用万向轮来移动该电镀池到需要的位置。
[0017]优选的，每组所述铰接柱的底端均活动铰接有滚轮支架，每组所述滚轮支架的内部均活动铰接有滑动滚轮。
[0018]通过设置滚轮支架和滑动滚轮，实现了滚轮支架和滑动滚轮组成的万向轮，通过铰接柱与电镀反应池连接，从而方便来使用该电镀池对被镀物进行电镀。
[0019]优选的，所述电镀反应池的左侧面安装有控制装置，所述电镀反应池的内底壁安装有加热棒，所述加热棒通过导线与控制装置电连接。
[0020]通过设置控制装置和加热棒，实现了利用控制装置来控制加热棒，加热棒能够对电镀反应池内的电镀液进行加热，从而能够加快被镀物的电镀反应。
[0021]优选的，所述移动反应筐的外表面开设有若干个流动反应槽，所述流动反应槽至少为两组。
[0022]通过设置流动反应槽，实现了使电镀反应池内的电镀液能够通过流动反应槽穿过移动反应筐，从而减少因为移动反应筐阻挡电镀液流动而使被镀物电镀不均匀的问题。
[0023]综上所述，本申请的技术效果和优点：该一种防漏镀电镀池，通过设置有电镀反应池、转动电机、搅拌扇叶、支撑挡条、移动反应筐、把手、反应漏板、支撑安装板、卡槽和卡接块的配合，能够使在移动反应筐内的反应漏板上反应的被镀物，在转动电机带动搅拌扇叶转动的加持下，在电镀反应池内的电镀液内更加均匀的电镀，减少因为电镀液不流动被镀物表面电镀液浓度较少而使其表面电镀不均匀的问题；
[0024]利用电镀反应池内加入电镀液，将被镀物放在移动反应筐内的反应漏板上，通过拉动把手，来将移动反应筐卡在电镀反应池内，并且使卡接块卡在支撑安装板上的卡槽内，能够更加稳固的将被镀物放置在电镀反应池内，并且通过转动电机提供给搅拌扇叶动力，来使搅拌扇叶带动电镀液在电镀反应池内流动，从而能够使被镀物表面电镀液浓度大大提高，起到能够加快电镀效率，也能够使被镀物表面不漏镀的作用。
附图说明
[0025]图1为本申请铰接柱立体的结构示意图；
[0026]图2为本申请电镀反应池剖视图立体的结构示意图；
[0027]图3为本申请支撑安装板立体的结构示意图；
[0028]图4为本申请移动反应筐立体的结构示意图。
[0029]图中：1、电镀反应池；2、铰接柱；3、滚轮支架；4、滑动滚轮；5、移动反应筐；6、反应漏板；7、支撑安装板；8、把手；9、控制装置；10、开关阀；11、出液管；12、加热棒；13、转动电机；14、保护罩；15、稳固密封环；16、搅拌扇叶；17、卡槽；18、支撑挡条；19、流动反应槽；20、
卡接块。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0031]参照图1
‑
2，一种防漏镀电镀池，包括电镀反应池1，电镀反应池1的底面连通有出液管11，出液管11远离电镀反应池1的一端连通有开关阀10，出液管11能够导出反应后的电镀液，并且利用开关阀10来控制是否导出该电镀液，从而方便进行下一次电镀。
[0032]参照图2，电镀反应池1的内底壁安装有转动电机13，转动电机13的输出端安装有搅拌扇叶16，电镀反应池1的底面安装有保护罩14，保护罩14的内壁与转动电机13的外表面相接触，将电镀反应池1下转动电机13与电源连接的地方保护起来，避免由于长时间使用该电镀反应池1内部腐蚀而使电镀反应池1内的电镀液漏到转动电机13上损毁的问题。
[0033]参照图2
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3，电镀反应池1的内壁安装有支撑挡条18，支撑挡条18处于搅拌扇叶16上方。电镀反应池1的内部卡接有移动反应筐5，移动反应筐5的底面与支撑挡条18的上表面相接触，转动电机13的外表面安装有稳固密封环15，稳固密封环15的底面与电镀反应池1的内底壁固定连接，稳固密封环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防漏镀电镀池，包括电镀反应池（1），其特征在于，所述电镀反应池（1）的内底壁安装有转动电机（13），所述转动电机（13）的输出端安装有搅拌扇叶（16），所述电镀反应池（1）的内壁安装有支撑挡条（18），所述电镀反应池（1）的内部卡接有移动反应筐（5），所述移动反应筐（5）的底面与支撑挡条（18）的上表面相接触，所述移动反应筐（5）的内壁安装有反应漏板（6），所述电镀反应池（1）的上表面安装有支撑安装板（7），所述支撑安装板（7）的上表面开设有卡槽（17），所述移动反应筐（5）的底面安装有卡接块（20），所述卡接块（20）卡接于卡槽（17）的内部。2.根据权利要求1所述的一种防漏镀电镀池，其特征在于，所述电镀反应池（1）的底面连通有出液管（11），所述出液管（11）远离电镀反应池（1）的一端连通有开关阀（10）。3.根据权利要求1所述的一种防漏镀电镀池，其特征在于，所述电镀反应池（1）的底面安装有保护罩（14），所述保护罩（14）的内壁与转动电机（13）的外表...

【专利技术属性】
技术研发人员：林惠娟，黎应伦，刘宁波，王尧溶，
申请(专利权)人：嘉讯科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：