一种喷流电镀装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种喷流电镀装置，包括喷流盒，至少一个隔板，至少一个阳极板和喷嘴机构；所述至少一个隔板分别设置于所述喷流盒中，用于将所述喷流盒分隔为至少两个腔室；所述至少一个阳极板设置于所述喷流盒的外侧壁上，用于作为电镀作业的阳极；所述喷嘴机构穿过所述至少一个阳极板插装于所述喷流盒中，所述喷流盒中的镀液通过所述喷嘴机构喷出。通过喷嘴机构的设置，能够提供具有方向性和强喷压的镀液，使得能够在镀件的凹陷位形成较强的镀液交换，增强凹陷位金属的沉积速率，并避免凹陷镀层中形成包心等瑕疵，最终形成平整的镀层表面。

【技术实现步骤摘要】
一种喷流电镀装置
本申请涉及机械
，具体而言，涉及一种喷流电镀装置。
技术介绍
目前，在凹陷填充的喷流系统中主要存在两类问题：喷流的强度和喷流的均匀性。对于凹陷填孔电镀，凹陷位置的液体交换对凹陷填充至关重要。在线路板填孔电镀中，多使用由喷管和喷咀组成喷流系统，能够为局部凹陷提供充足的交换，但喷咀由于喷管布置间距限制无法提供布置密度，造成对大面积的密集凹陷无法形成加大而均匀的交换；而半导体封装领域的电镀设备多使用喷泉型喷流和百叶窗式的搅拌，这种搅拌均匀性好，但搅拌强度较弱，无法对密集、难度高/纵横比高的凹陷形成充足的交换；喷管型喷流系统分布差，无法满足高密度凹陷填充的均匀性。即目前的喷流系统还做不到兼顾密集、且难度较大凹陷的充足的搅拌/镀液交换，和均匀性的要求。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种喷流电镀装置，用以实现通过喷嘴提供具有方向性和强喷压的镀液，能够在镀件的凹陷位形成较强的镀液交换，增强凹陷位金属的沉积速率，并避免凹陷镀层中形成包心等瑕疵，最终形成平整的镀层表面。本申请实施例提供了一种喷流电镀装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷流电镀装置，其特征在于，包括喷流盒，至少一个隔板，至少一个阳极板和喷嘴机构；/n所述至少一个隔板分别设置于所述喷流盒中，用于将所述喷流盒分隔为至少两个腔室；/n所述至少一个阳极板设置于所述喷流盒的外侧壁上，用于作为电镀作业的阳极；/n所述喷嘴机构穿过所述至少一个阳极板插装于所述喷流盒中，所述喷流盒中的镀液通过所述喷嘴机构喷出。/n

【技术特征摘要】
1.一种喷流电镀装置，其特征在于，包括喷流盒，至少一个隔板，至少一个阳极板和喷嘴机构；
所述至少一个隔板分别设置于所述喷流盒中，用于将所述喷流盒分隔为至少两个腔室；
所述至少一个阳极板设置于所述喷流盒的外侧壁上，用于作为电镀作业的阳极；
所述喷嘴机构穿过所述至少一个阳极板插装于所述喷流盒中，所述喷流盒中的镀液通过所述喷嘴机构喷出。


2.根据权利要求1所述的喷流电镀装置，其特征在于，所述至少一个隔板上均设置有多个导通孔，用于使所述喷流盒中的所述至少两个腔室之间贯通，以使所述至少两个腔室中的压力均匀。


3.根据权利要求1所述的喷流电镀装置，其特征在于，所述喷流盒与所述喷嘴机构连接的一侧设置有多个固定通孔；
所述喷嘴机构依次穿过所述至少一个阳极板插装于所述多个固定通孔中。


4.根据权利要求3所述的喷流电镀装置，其特征在于，所述至少一个阳极板上均设置有多个连接通孔；
所述喷嘴机构穿过所述多个连接通孔并插装于所述多个固定通孔中。


5.根据权利要求4所述的喷流电镀装置，其特征在于，所述喷嘴机构包括多个喷嘴；
所述多个喷嘴分别依次穿过所述至少一个阳极板并分别插装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张二航，
申请(专利权)人：东莞市康迈克电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44