车载无源防拆电子识别卡制造技术

技术编号:2953543 阅读:245 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术为车载无源防拆电子识别卡,包括插片1及与其焊接的IC芯片4,插片的背面有粘结层6与车窗玻璃固连,插片正面与玻璃基片2之间有粘结层7。玻璃基片2有孔8包容芯片4,孔内有填充层9。玻璃基片的厚度H=0.4-1.2mm。粘结层6、7的厚度h=0.2-0.4mm。由于各组成部件之间及与车窗玻璃间均粘牢固,强行拆除必然造成损坏而失效。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术与电子识别装置有关,尤其与车用电子识别卡有关。近年来,不停车电子收费系统、车辆自动识别系统和智能交通管理系统均大量使用具有近距离无线通信功能的车载式电子识别卡。该卡采用无源电子识别卡插片制造,可以在被移动或拆卸后继续工作,因此各车辆之间可相互交换使用,给识别和管理带来混乱。这种卡一般用较厚的塑料封装,识别通信距离较近。本技术的目的是提供一种不可移动或拆卸,便于识别和管理的车载无源防拆电子识别卡,本技术的另一个目的是提高卡的识别通信距离。本技术是这样实现的车载无源防拆电子识别卡包括插片1及与其焊接的IC芯片4,插片的背面有粘结层6与车窗玻璃固连,插片正面与玻璃基片2之间有粘结层7。玻璃基片2有孔8包容芯片4,孔内有填充层9。玻璃基片的厚度H=0.4-1.2mm。基片的厚度H=1mm。粘结层6、7的厚度h=0.2-0.4mm。厚度h=0.3mm。孔8为园形,其直径d=5-8mm。孔8的直径d=6.5mm。本技术结构简单,制造和安装容易。装在车上后可供该车正常使用,一旦拆卸就被损坏或失效,装有损坏或失效的卡的车辆通过路边的电子识别装置时,识别装置就会发出警报,为车辆管理部门及时提供有关信息及查处依据,保证一车一卡的严格要求。本技术识别通信距离长,识别和管理方便、可靠。附图说明图1为本技术的结构图。图2为图1的右视图。如下是本技术的实施例插片面1与IC芯片4间只有两个焊点连接。芯片4位于厚度H=1.1mm的玻璃基片2的园孔8内。孔8内其余部份为填充层9。插片1与基片2之间为h=0.3mm的粘结层7。插片1与车窗玻璃5的内侧面之间为h=0.3mm的粘结层6。由于本技术的各组成部件之间及与车窗玻璃之间均粘结牢固,强行拆除本技术时,必然造成插片损坏或失效而使本技术失效。权利要求1.一种车载无源防拆电子识别卡,包括插片(1)及与其焊接的IC芯片(4),其特征在于插片的背面有粘结层(6)与车窗玻璃固连,插片正面与玻璃基片(2)之间有粘结层(7)。2.根据权利要求1所述的电子识别卡,其特征在于基片(2)有孔(8)包容芯片(4),孔内有填充层(9)。3.根据权利要求1或2所述的电子识别卡,其特征在于基片的厚度H=0.4-1.2mm。4.根据权利要求3述的电子识别卡,其特在于H=1mm。5.根据权利要求1或2所述的电子识别卡,其特征在于粘结层(6)、(7)的厚度h=0.2-0.4mm。6.根据权利要求5所述的电子识别卡,其特征在于厚度h=0.3mm。7.根据权利要求1或2所述的电子识别卡,其特征在于孔(8)为园形,其直径d=5-8mm。8.根据权利要求7所述的电子识别卡,其特征在于直径d=6.5mm。专利摘要本技术为车载无源防拆电子识别卡,包括插片1及与其焊接的IC芯片4,插片的背面有粘结层6与车窗玻璃固连,插片正面与玻璃基片2之间有粘结层7。玻璃基片2有孔8包容芯片4,孔内有填充层9。玻璃基片的厚度H=0.4—1.2mm。粘结层6、7的厚度h=0.2—0.4mm。由于各组成部件之间及与车窗玻璃间均粘牢固,强行拆除必然造成损坏而失效。文档编号G07B15/06GK2425815SQ00223798公开日2001年4月4日 申请日期2000年7月28日 优先权日2000年7月28日专利技术者张盛鹏, 余治国 申请人:四川新源现代智能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车载无源防拆电子识别卡,包括插片(1)及与其焊接的IC芯片(4),其特征在于插片的背面有粘结层(6)与车窗玻璃固连,插片正面与玻璃基片(2)之间有粘结层(7)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张盛鹏余治国
申请(专利权)人:四川新源现代智能科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:90[中国|成都]

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