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本实用新型为车载无源防拆电子识别卡，包括插片１及与其焊接的ＩＣ芯片４，插片的背面有粘结层６与车窗玻璃固连，插片正面与玻璃基片２之间有粘结层７。玻璃基片２有孔８包容芯片４，孔内有填充层９。玻璃基片的厚度Ｈ＝０．４－１．２ｍｍ。粘结层６、７的厚...该专利属于四川新源现代智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川新源现代智能科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型为车载无源防拆电子识别卡，包括插片１及与其焊接的ＩＣ芯片４，插片的背面有粘结层６与车窗玻璃固连，插片正面与玻璃基片２之间有粘结层７。玻璃基片２有孔８包容芯片４，孔内有填充层９。玻璃基片的厚度Ｈ＝０．４－１．２ｍｍ。粘结层６、７的厚...