半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施方式的半导体装置具备金属板、将上述金属板的上方的空间的周围包围的侧壁构件、设置于上述金属板上且具有绝缘基板和布线部的电路基板、设置于上述电路基板上的半导体芯片、将上述半导体芯片与上述电路基板的上述布线部连接的引线、将上述半导体芯片与上述引线的接合部覆盖的第1树脂构件、以及设置于上述空间中且将上述金属板的上表面、上述电路基板、上述半导体芯片、上述第1树脂构件及上述引线覆盖的第2树脂构件。上述第1树脂构件的杨氏模量高于上述第2树脂构件的杨氏模量。上述第2树脂构件的体积大于上述第1树脂构件的体积。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置关联申请本申请享有以日本专利申请2020-15498号(申请日：2020年1月31日)作为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
技术介绍
在箱型的功率模块中，为了确保内部布线的绝缘，一般用硅凝胶进行密封，但为了提高作为可靠性试验的功率循环试验(通过在模块中通电电流并反复开/关(ON/OFF)，从而反复进行芯片温度的上升和下降的温度循环试验)的耐量，考虑使用环氧树脂而不是硅凝胶。这是由于，通过将密封材设定为环氧树脂，能够缓和对接合线与芯片的Al电极的接合部施加的应力集中，变得能够提高功率循环耐量(与芯片的Al电极接合的引线的剥离的耐量)。
技术实现思路
实施方式提供能够提高可靠性的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：金属板；侧壁构件，所述侧壁构件将所述金属板的上方的空间的周围包围；电路基板，所述电路基板设置于所述金属板上且具有绝缘基板和布线部；半导体芯片，所述半导体芯片设置于所述电路基板上；第1引线，所述第1引线将所述半导体芯片与所述电路基板的所述布线部连接；第1树脂构件，所述第1树脂构件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其具备：/n金属板；/n侧壁构件，所述侧壁构件将所述金属板的上方的空间的周围包围；/n电路基板，所述电路基板设置于所述金属板上且具有绝缘基板和布线部；/n半导体芯片，所述半导体芯片设置于所述电路基板上；/n第1引线，所述第1引线将所述半导体芯片与所述电路基板的所述布线部连接；/n第1树脂构件，所述第1树脂构件将所述半导体芯片与所述第1引线的接合部覆盖；以及/n第2树脂构件，所述第2树脂构件设置于所述空间中，且将所述金属板的上表面、所述电路基板、所述半导体芯片、所述第1树脂构件及所述第1引线覆盖，/n所述第1树脂构件的杨氏模量高于所述第2树脂构件的杨氏模量，/n所述第2树脂构...

【技术特征摘要】
20200131 JP 2020-0154981.一种半导体装置，其具备：
金属板；
侧壁构件，所述侧壁构件将所述金属板的上方的空间的周围包围；
电路基板，所述电路基板设置于所述金属板上且具有绝缘基板和布线部；
半导体芯片，所述半导体芯片设置于所述电路基板上；
第1引线，所述第1引线将所述半导体芯片与所述电路基板的所述布线部连接；
第1树脂构件，所述第1树脂构件将所述半导体芯片与所述第1引线的接合部覆盖；以及
第2树脂构件，所述第2树脂构件设置于所述空间中，且将所述金属板的上表面、所述电路基板、所述半导体芯片、所述第1树脂构件及所述第1引线覆盖，
所述第1树脂构件的杨氏模量高于所述第2树脂构件的杨氏模量，
所述第2树脂构件的体积大于所述第1树脂构件的体积。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第1树脂构件主要包含环氧树脂、酚醛树脂或丙烯酸树脂，所述第2树脂构件主要包含硅树脂或氨基甲酸酯树脂。


3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述绝缘基板为陶瓷基板。


4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第1树脂构件将所述半导体芯片的所有部分覆盖。


5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第1引线与所述电路基板的所述布线部的接合部未被所述第1树脂构件覆盖，而被所述第2树脂构件覆盖。


6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田宪利，
申请(专利权)人：株式会社东芝，东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP