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本发明的实施方式的半导体装置具备金属板、将上述金属板的上方的空间的周围包围的侧壁构件、设置于上述金属板上且具有绝缘基板和布线部的电路基板、设置于上述电路基板上的半导体芯片、将上述半导体芯片与上述电路基板的上述布线部连接的引线、将上述半导体芯...该专利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。