【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动定位示教系统及方法
本专利技术涉及半导体晶圆
,尤其涉及一种晶圆自动定位示教系统及方法。
技术介绍
在晶圆的加工工序中,需要将晶圆放置在承载台中心,因此需要进行对中操作。目前的晶圆对中方法为,将晶圆放置在承载台上,通过多个图像采集装置获取晶圆和承载台的多个视角的图像,并与基准图像作比对,从而计算偏差,控制取片装置将晶圆调整至基准位置。但是,目前的对中方法存在以下问题:每一次放置晶圆都需要获取晶圆多个视角的图像,并与基准图像作比对,操作比较繁琐;并且,获取晶圆多个视角的图像即需要在多个角度设置图像采集装置,对于尺寸较小的晶圆,多个图像采集装置在空间中的分布相对密集,但对于尺寸较大的晶圆,多个图像采集装置在空间中的分布需要更加分散,以获得相对完整清晰图像,因此需要较大的工作环境腔体。
技术实现思路
因此,本专利技术实施例提供一种晶圆自动定位示教系统及方法,有效解决每次晶圆对中都需要获取晶圆实际图像并进行补光,以及多视角的图像采集需要较大空间的问题。一方面,本专利技术实施例提供 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆自动定位示教系统,其特征在于,包括:/n承载台;/n示教盘,所述示教盘朝向所述承载台的一侧的中心设有图像采集装置,用于采集所述承载台的图像;/n搬运装置,位于所述承载台上方,用于搬运所述示教盘或晶圆;/n定位装置,设置在所述搬运装置上,用于获取所述示教盘或所述晶圆的中心位置;/n控制装置,连接所述图像采集装置、所述搬运装置和所述定位装置,所述控制装置首先根据所述承载台的图像以及所述示教盘的中心位置,控制所述搬运装置使所述示教盘与所述承载台同心;之后将所述示教盘替换为所述晶圆,通过所述定位装置获取所述晶圆的中心位置,并计算所述晶圆和所述示教盘的中心偏差,根据所述中 ...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动定位示教系统,其特征在于,包括:
承载台;
示教盘,所述示教盘朝向所述承载台的一侧的中心设有图像采集装置,用于采集所述承载台的图像;
搬运装置,位于所述承载台上方,用于搬运所述示教盘或晶圆;
定位装置,设置在所述搬运装置上,用于获取所述示教盘或所述晶圆的中心位置;
控制装置,连接所述图像采集装置、所述搬运装置和所述定位装置,所述控制装置首先根据所述承载台的图像以及所述示教盘的中心位置,控制所述搬运装置使所述示教盘与所述承载台同心;之后将所述示教盘替换为所述晶圆,通过所述定位装置获取所述晶圆的中心位置,并计算所述晶圆和所述示教盘的中心偏差,根据所述中心偏差控制所述搬运装置以调整所述晶圆与所述承载台同心。
2.根据权利要求1所述的晶圆自动定位示教系统,其特征在于,所述搬运装置包括:机械手,以及连接于所述机械手和所述控制装置之间的运动支架,所述机械手的中心设有安装位;
所述定位装置包括多个位置传感器,多个所述位置传感器环绕所述安装位设置。
3.根据权利要求2所述的晶圆自动定位示教系统,其特征在于,多个所述位置传感器包括:第一位置传感器、第二位置传感器、第三位置传感器、第四位置传感器;
其中,所述第一位置传感器和所述第二位置传感器共线,所述第三位置传感器和所述第四位置传感器共线;
所述第一位置传感器、所述第二位置传感器的连线,和所述第三位置传感器、所述第四位置传感器的连线垂直。
4.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆自动定位示教系统,其特征在于,所述示教盘的直径与所述晶圆相同。
5.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆自动定位示教系统,其特征在于,所述承载台的中心设有定位孔,用于确定所述承载台的中心位置。
6.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆自动定位示教系统,其特征在于,所述示教盘朝向所述承载台的一侧设有...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈胜华,王伟,朱勇杰,
申请(专利权)人:宁波润华全芯微电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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