一种高隔离度集成式连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高隔离度集成式连接器，包括壳体、内导体、绝缘子、外壳、隔离墙、微带；所述内导体安装于壳体内，内导体外侧依次由绝缘子、外壳包裹，所述壳体上设置有隔离墙，内导体与隔离墙间隔设置，且所述内导体装配后微带低于隔离墙至少0.5mm。本实用新型专利技术在与印制板连接后，能够将印制板每路小于45dB的隔离度，提升至每路大于70dB。同时操作简单、可靠，可广泛应用于印制板电路中。

【技术实现步骤摘要】
一种高隔离度集成式连接器
本技术涉及一种高隔离度集成式连接器，属于连接器

技术介绍
随着整机设备小型化发展的需要，印制板的体积也在不断缩小，印制板上微带之间的间距也在不断缩小，单一的连接器与印制板连接已经不能满足需要，因此集成式连接器与印制板连接已经逐渐成为主流。对于射频信号来说，微带之间的间距缩小，微带之间的干扰就会增大，因此微带之间的隔离度降低，隔离度的降低导致信号的传输出现问题。由于印制板上的微带间距不能再加大，印制板上通常设置隔离柱对信号进行隔离，但隔离柱的隔离效果只能使印制板的隔离度达到45dB，同时，通过其它手段也不能有效的提高印制板的隔离度。但集成式连接器与印制板连接后，隔离度出现变化。在此背景下，急需出现一种高隔离度集成式连接器，通过其特殊的安装工艺来提高印制板的隔离度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高隔离度集成式连接器，以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种高隔离度集成式连接器，包括壳体、内导体、绝缘子、外壳、隔离墙、微带；所述内导体安装于壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高隔离度集成式连接器，其特征在于，包括壳体(1)、内导体(2)、绝缘子(3)、外壳(4)、隔离墙(5)、微带(6)；所述内导体(2)安装于壳体(1)内，内导体(2)外侧依次由绝缘子(3)、外壳(4)包裹，所述壳体(1)上设置有隔离墙(5)，内导体(2)与隔离墙(5)间隔设置，且所述内导体(2)装配后微带(6)低于隔离墙至少0.5mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种高隔离度集成式连接器，其特征在于，包括壳体(1)、内导体(2)、绝缘子(3)、外壳(4)、隔离墙(5)、微带(6)；所述内导体(2)安装于壳体(1)内，内导体(2)外侧依次由绝缘子(3)、外壳(4)包裹，所述壳体(1)上设置有隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，苗勇，
申请(专利权)人：西安金波科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61