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本实用新型公开了一种高隔离度集成式连接器，包括壳体、内导体、绝缘子、外壳、隔离墙、微带；所述内导体安装于壳体内，内导体外侧依次由绝缘子、外壳包裹，所述壳体上设置有隔离墙，内导体与隔离墙间隔设置，且所述内导体装配后微带低于隔离墙至少0.5mm...
该专利属于西安金波科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安金波科技有限责任公司授权不得商用。

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