一种通用立式Type-C母座制造技术

技术编号:29460882 阅读:11 留言:0更新日期:2021-07-27 17:30
本实用新型专利技术公开了一种通用立式Type‑C母座,包括外壳、容置于所述外壳内的绝缘固定座,以及固定于所述绝缘固定座上的上排端子模组、下排端子模组、中夹片、上EMI弹片、下EMI弹片,所述中夹片位于所述上排端子模组与所述下排端子模组之间,所述上排端子模组、所述下排端子模组分别具有接地端子,所述上EMI弹片分别与所述上排端子模组的接地端子、外壳相接触,所述下EMI弹片分别与所述下排端子模组的接地端子、外壳相接触。本实用新型专利技术的通用立式Type‑C母座的抗电磁干扰及接地效果较好,产品的可靠性及稳定性较高。

【技术实现步骤摘要】
一种通用立式Type-C母座
本技术涉及电连接器
,更具体的说,是一种通用立式Type-C母座。
技术介绍
Type-C是USB接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,避免了错插的烦恼,目前主流的智能产品已基本采用该接口。为了防止电磁干扰及达到较好的接地效果,目前在Type-C电连接器上一般设置有EMI弹片(ElectromagneticInterference简称EMI),通过将EMI弹片与电连接器的外壳相接触,形成电磁屏蔽及接地效果。但是在现有的Type-C电连接器的接地效果欠佳,如何提高接地效果成为现在亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通用立式Type-C母座,本技术的通用立式Type-C母座的抗电磁干扰及接地效果较好,产品的可靠性及稳定性较高。其技术方案如下:通用立式Type-C母座,包括外壳、容置于所述外壳内的绝缘固定座,以及固定于所述绝缘固定座上的上排端子模组、下排端子模组、中夹片、上EMI弹片、下EMI弹片,所述中夹片位于所述上排端子模组与所述下排端子模组之间,所述上排端子模组、所述下排端子模组分别具有接地端子,所述上EMI弹片分别与所述上排端子模组的接地端子、外壳相接触,所述下EMI弹片分别与所述下排端子模组的接地端子、外壳相接触。所述中夹片上设有第一接触凸出部、第二接触凸出部,所述第一接触凸出部、所述第二接触凸出部分别凸出于所述绝缘固定座的相对的两侧边,所述第一接触凸出部、所述第二接触凸出部分别与所述外壳的内壁相接触。r>所述上EMI弹片、所述下EMI弹片上分别具有第一接触凸脚、第二接触凸脚,所述上EMI弹片通过所述第一接触凸脚、所述第二接触凸脚与所述上排端子模组的接地端子相接触,所述下EMI弹片通过所述第一接触凸脚、所述第二接触凸脚与所述下排端子模组的接地端子相接触。所述上EMI弹片、所述下EMI弹片上还分别具有第一接触凸台,所述上EMI弹片、所述下EMI弹片分别通过所述第一接触凸台与所述外壳的内壁相接触。所述上EMI弹片、所述下EMI弹片上分别设有第一固定部,所述中夹片的对应位置设有第二固定部,所述第一固定部与所述第二固定部相配合,所述上EMI弹片、所述下EMI弹片分别通过所述第一固定部、所述第二固定部与所述中夹片相固定。所述绝缘固定座包括第一绝缘固定座、第二绝缘固定座及第三绝缘固定座,所述第一绝缘固定座通过molding成型包覆于所述上排端子模组上,所述第二绝缘固定座通过molding成型包覆于所述下排端子模组上,所述第三绝缘固定座通过molding成型包覆于所述第一绝缘固定座、第二绝缘固定座上,所述第三绝缘固定座通过molding成型将所述中夹片固定于所述第一绝缘固定座与所述第二绝缘固定座之间。所述第三绝缘固定座包括舌板及基座,所述上排端子模组、所述下排端子模组分别具有接触部及焊接部,所述上排端子模组的接触部显露于所述舌板的上表面,所述下排端子模组的接触部显露于所述舌板的下表面,所述上排端子模组、所述下排端子模组的所述焊接部均固定于所述基座上。所述第一绝缘固定座上设有多个第一连接件,所述第二绝缘固定座上对应位置设有多个第二连接件,多个所述第一连接件与多个所述第二连接件相配合;所述中夹片上设有多个上下贯通的通孔,多个所述第一连接件、多个所述第二连接件分别穿过所述通孔后相连接。所述第一绝缘固定座、所述第二绝缘固定座呈上下相对设置,所述上EMI弹片、所述下EMI弹片上分别设有第三连接件,所述第一绝缘固定座的上表面、所述第二绝缘固定座的下表面分别设有第四连接件,所述上EMI弹片通过所述第三连接件、所述第四连接件与所述第一绝缘固定座相连,所述下EMI弹片通过所述第三连接件、所述第四连接件与所述第二绝缘固定座相连。所述中夹片上连接有料带,所述料带位于所述中夹片的相对的两端,所述料带与所述第一接触凸出部、所述第二接触凸出部相连,所述料带与所述第一接触凸出部、所述第二接触凸出部的连接处设有预断带,所述第三绝缘固定座包覆于所述第一绝缘固定座、第二绝缘固定座后,从所述预断带处将所述料带与所述中夹片分离。下面对本技术的优点或原理进行说明:1、本技术的通用立式Type-C母座上设置有上EMI弹片和下EMI弹片,上排端子模组、下排端子模组上分别具有接地端子。上EMI弹片分别与外壳、上排端子模组的接地端子相接触,下EMI弹片分别与外壳、下排端子端子模组的接地端子相接触。本技术通过设置上EMI弹片、下EMI弹片,从而达到较好的电磁屏蔽效果,令上EMI弹片、下EMI弹片分别与接地端子及外壳相接触,从而达到较好的接地效果,提高该通用立式Type-C母座的稳定性及可靠性。2、本技术的中夹片通过第一接触凸出部、第二接触凸出部与外壳的内壁相接触,通过中夹片与外壳的接触进一步提高该通用立式Type-C母座的接地效果。3、第三绝缘固定座包括舌板及基座,本技术通过第三绝缘固定座将上排端子模组、下排端子模组的接触部及焊接部固定,从而避免组装后上排端子模组与下排端子模组的焊接部张开。附图说明图1是本实施例的通用立式Type-C母座的结构示意图;图2是本实施例的通用立式Type-C母座的另一结构示意图;图3是本实施例的通用立式Type-C母座去掉外壳后的结构示意图;图4是本实施例的通用立式Type-C母座的爆炸图;图5是本实施例的通用立式Type-C母座的去掉外壳及第三绝缘固定座后的结构示意图;图6是本实施例的上EMI弹片或下EMI弹片的结构示意图;图7是本实施例的通用立式Type-C母座的组装示意图;附图标记说明:10、外壳;20、绝缘固定座;30、上排端子模组;40、下排端子模组;50、中夹片;60、上EMI弹片;70、下EMI弹片;80、接触部;90、焊接部;100、第一绝缘固定座;110、第二绝缘固定座;120、第三绝缘固定座;101、第一连接件;111、第二连接件;51、通孔;121、舌板;122、基座;130、接地端子;52、第一接触凸出部;53、第二接触凸出部;61、第一接触凸脚;62、第二接触凸脚;63、第一接触凸台;64、第三连接件;102、第四连接件;65、第一固定部;54、第二固定部;55、料带;123、固定凹槽;11、固定凸出部。具体实施方式在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“中”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用立式Type-C母座,其特征在于,包括外壳、容置于所述外壳内的绝缘固定座,以及固定于所述绝缘固定座上的上排端子模组、下排端子模组、中夹片、上EMI弹片、下EMI弹片,所述中夹片位于所述上排端子模组与所述下排端子模组之间,所述上排端子模组、所述下排端子模组分别具有接地端子,所述上EMI弹片分别与所述上排端子模组的接地端子、外壳相接触,所述下EMI弹片分别与所述下排端子模组的接地端子、外壳相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种通用立式Type-C母座,其特征在于,包括外壳、容置于所述外壳内的绝缘固定座,以及固定于所述绝缘固定座上的上排端子模组、下排端子模组、中夹片、上EMI弹片、下EMI弹片,所述中夹片位于所述上排端子模组与所述下排端子模组之间,所述上排端子模组、所述下排端子模组分别具有接地端子,所述上EMI弹片分别与所述上排端子模组的接地端子、外壳相接触,所述下EMI弹片分别与所述下排端子模组的接地端子、外壳相接触。


2.如权利要求1所述的通用立式Type-C母座,其特征在于,所述中夹片上设有第一接触凸出部、第二接触凸出部,所述第一接触凸出部、所述第二接触凸出部分别凸出于所述绝缘固定座的相对的两侧边,所述第一接触凸出部、所述第二接触凸出部分别与所述外壳的内壁相接触。


3.如权利要求1或2任一项所述的通用立式Type-C母座,其特征在于,所述上EMI弹片、所述下EMI弹片上分别具有第一接触凸脚、第二接触凸脚,所述上EMI弹片通过所述第一接触凸脚、所述第二接触凸脚与所述上排端子模组的接地端子相接触,所述下EMI弹片通过所述第一接触凸脚、所述第二接触凸脚与所述下排端子模组的接地端子相接触。


4.如权利要求1或2任一项所述的通用立式Type-C母座,其特征在于,所述上EMI弹片、所述下EMI弹片上还分别具有第一接触凸台,所述上EMI弹片、所述下EMI弹片分别通过所述第一接触凸台与所述外壳的内壁相接触。


5.如权利要求1所述的通用立式Type-C母座,其特征在于,所述上EMI弹片、所述下EMI弹片上分别设有第一固定部,所述中夹片的对应位置设有第二固定部,所述第一固定部与所述第二固定部相配合,所述上EMI弹片、所述下EMI弹片分别通过所述第一固定部、所述第二固定部与所述中夹片相固定。


6.如权利要求2所述的通用立式Type-C母座,其特征在于,所述绝缘固定座包括第一绝缘固定座、第二绝缘固定座及第三绝缘固定座,所述第一绝缘固定座通过...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋孟金汤礼明
申请(专利权)人:东莞市意泰电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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