一种多功能教学用具制造技术

本实用新型专利技术提供一种多功能教学用具，所述多功能教学用具为尺子状，所述尺子状多功能教学用具的正面沿着长度方向的上沿和下沿分别设有公制长度刻度和英制长度刻度，所述公制长度刻度的长度为20cm且最小测量精度为1mm，所述英制长度刻度的长度为8英寸且最小测量精度为20mil，从而方便其作为测量工具，满足常规尺寸的测量；作为开发板使用，满足40管脚以及管脚数量小于40个的双列直插型任意模块和IC的电路设计要求，所有管脚均有布线，插入芯片或者模块可以直接使用，便于使用者调试，而不必进行额外的连线和焊接，减少用于电路设计、调试和方案验证的时间，提高工作效率；具有贴片和直插两种调试模式，满足不同场合的调试需求。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能教学用具
本技术属于教学用具，尤其是涉及一种多功能教学用具。
技术介绍
DIP(DualIn-linePackage)，即双列直插办法封装。绝大多数中小规划集成电路(IC)均选用这种封装办法。选用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需求刺进到具有DIP结构的芯片插座上，当然，也能够直接插在有相同焊孔数和几何摆放的电路板上进行焊接。QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的芯片引脚之间间隔很小，引脚很细，一般大规划或超大型集成电路都选用这种封装办法，其引脚数—般在100个以上。用这种办法封装的芯片有必要选用SMD(外表装置设备技能)将芯片与主板焊接起米。选用SMD装置的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外表上有规划好的相应引脚的焊点。将芯片各引脚对准相应的焊点，即可完成与主板的焊接，用这种办法焊上去的芯片，如果不必专用工具是很难拆开下来的。SOP(SmallOutlinePackage)，即小外型封装。SOP封装技能由1968-1969年菲利浦公司开发成功，今后逐步派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外型封装)、VSOP(其小外开封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外型晶体管)、SOIC(小外型集成电路)等。SOP封装的应用规模很广，主板的频率发作器芯片就是选用SOP封装。BGA(BallGridArrayPackage)，即球栅阵列封装。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列办法散布在封装下面，BGA技能的长处是I/O引脚数尽管添加了，但引脚间距并没有减小反而添加了，然后进步了拼装成品率；尽管它的功耗添加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，然后能够改善它的电热功能；厚度和质量都较曾经的封装技能有所削减；寄生参数减小，信号传输推迟小，运用频率大人进步；组装可用共面焊接，可靠性高。对于高校教育而言，亟需提供一种教具，其上组合有相关封装形式的芯片，以供教师教学、学生认知和试验。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对现有技术中存在不足，提供一种多功能教学用具。一种多功能教学用具，其特征在于：所述多功能教学用具为尺子状，所述尺子状多功能教学用具的正面沿着长度方向的上沿和下沿分别设有公制长度刻度和英制长度刻度；所述尺子状多功能教学用具的正面沿着长度方向依次设有圆孔阵列、QCC40、QFP40、BGA100、封装在外部的12个直插型焊盘管脚、SOT89、SOP8、SOP16、SSOP16、双列直插型芯片DIP40和双列直插型芯片DIP28；所述QCC40与QFP40之间设有SOT235，所述QFP40与BGA100之间设有SOT23；所述双列直插型芯片DIP28中各个直插型焊盘管脚与双列直插型芯片DIP40中的28个直插型焊盘管脚分别连接，所述双列直插型芯片DIP40中的12个直插型焊盘管脚与封装在外部的12个直插型焊盘管脚分别连接；所述QCC40、QFP40、BGA100、SOT89、SOP8、SOP16、SSOP16中的贴片型焊盘管脚可经导线分别连接至各直插型焊盘管脚。在采用上述技术方案的同时，本技术还可以采用或者组合采用如下技术方案：作为本技术的优选技术方案：所述圆孔阵列包括两排共12个非金属化圆孔，每排圆孔为6个，6个圆孔的直径依次为4.0mm、3.0mm、2.5mm、2.0mm、1.5mm、1.0mm，每排圆孔的延伸方向均与尺子状多功能教学用具的长度方向相平行。作为本技术的优选技术方案：圆孔阵列中靠近QCC40的圆孔直径小于远离QCC40的圆孔直径。作为本技术的优选技术方案：所述公制长度刻度的长度为20cm且最小测量精度为1mm，所述英制长度刻度的长度为8英寸且最小测量精度为20mil，所述尺子状多功能教学用具的宽度为1英寸。作为本技术的优选技术方案：所述多功能教学用具的背面集中地设有12mil、20mil、30mil、40mil、50mil、80mil六种线条宽度示例，且这六种线条宽度示例附近标示有其可承载的最大电流。作为本技术的优选技术方案：封装在外部的12个直插型焊盘管脚中10个与双列直插型芯片DIP40的连接导线布置在多功能教学用具的背面，封装在外部的12个直插型焊盘管脚中另外两个与双列直插型芯片DIP40的连接导线布置在多功能教学用具的正面。作为本技术的优选技术方案：封装在外部的12个直插型焊盘管脚中10个与双列直插型芯片DIP40之间采用10mil宽度的导线相连接。作为本技术的优选技术方案：封装在外部的12个直插型焊盘管脚中另外两个与双列直插型芯片DIP40之间分别采用20mil和25mil宽度的导线相连接。作为本技术的优选技术方案：所述多功能教学用具在圆孔阵列所在的一侧设有挂孔。本技术提供一种多功能教学用具，所述多功能教学用具为尺子状，所述尺子状多功能教学用具的正面沿着长度方向的上沿和下沿分别设有公制长度刻度和英制长度刻度，所述公制长度刻度的长度为20cm且最小测量精度为1mm，所述英制长度刻度的长度为8英寸且最小测量精度为20mil，所述尺子状多功能教学用具的宽度为1英寸，从而方便其作为测量工具，满足常规尺寸的测量；将圆孔阵列、QCC40、QFP40、BGA100、封装在外部的12个直插型焊盘管脚、SOT89、SOP8、SOP16、SSOP16、双列直插型芯片DIP40和双列直插型芯片DIP28沿着尺子状多功能教学用具的正面的长度方向依次布置且在QCC40与QFP40之间设有SOT235，QFP40与BGA100之间设有SOT23，严格地考虑到了各个IC芯片的尺寸，能够使得各个IC芯片紧凑地布置在尺子状多功能教学用具的正面，减少了空间浪费；布置圆孔阵列中靠近QCC40的圆孔直径小于远离QCC40的圆孔直径，从而避免较大孔径的圆孔过于靠近元器件而对多功能教学用具的结构强度产生影响；多功能教学用具还在在圆孔阵列所在的一侧设有挂孔，以方便该多功能教学用具收集挂设；此外，多种IC的封装，为使用者提供空间、尺寸方面的设计参考，效果直观，降低工作量，提高设计效率；具有2个直插式元件封装，且两者具有兼容性，可以自由更换不同的IC；具有PCB布线的示例，为使用者提供设计参考；作为开发板使用，满足40管脚以及管脚数量小于40个的双列直插型任意模块和IC的电路设计要求，所有管脚均有布线，插入芯片或者模块可以直接使用，便于使用者调试，而不必进行额外的连线和焊接，减少用于电路设计、调试和方案验证的时间，提高工作效率；具有贴片和直插两种调试模式，满足不同场合的调试需求。附图说明图1为本技术所提供的多功能教学用具的正面图示。图2为本技术所提供的多功能教学用具的背面图示。具体实施方式参照附图和具体实施例对本技术作进一步详细地描述。一种多功能教学用具100，该多功能教学用具100为尺子状，尺子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能教学用具，其特征在于：所述多功能教学用具为尺子状，所述尺子状多功能教学用具的正面沿着长度方向的上沿和下沿分别设有公制长度刻度和英制长度刻度；/n所述尺子状多功能教学用具的正面沿着长度方向依次设有圆孔阵列、QCC40、QFP40、BGA100、封装在外部的12个直插型焊盘管脚、SOT89、SOP8、SOP16、SSOP16、双列直插型芯片DIP40和双列直插型芯片DIP28；/n所述QCC40与QFP40之间设有SOT235，所述QFP40与BGA100之间设有SOT23；/n所述双列直插型芯片DIP28中各个直插型焊盘管脚与双列直插型芯片DIP40中的28个直插型焊盘管脚分别连接，所述双列直插型芯片DIP40中的12个直插型焊盘管脚与封装在外部的12个直插型焊盘管脚分别连接；/n所述QCC40、QFP40、BGA100、SOT89、SOP8、SOP16、SSOP16中的贴片型焊盘管脚可经导线分别连接至各直插型焊盘管脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能教学用具，其特征在于：所述多功能教学用具为尺子状，所述尺子状多功能教学用具的正面沿着长度方向的上沿和下沿分别设有公制长度刻度和英制长度刻度；
所述尺子状多功能教学用具的正面沿着长度方向依次设有圆孔阵列、QCC40、QFP40、BGA100、封装在外部的12个直插型焊盘管脚、SOT89、SOP8、SOP16、SSOP16、双列直插型芯片DIP40和双列直插型芯片DIP28；
所述QCC40与QFP40之间设有SOT235，所述QFP40与BGA100之间设有SOT23；
所述双列直插型芯片DIP28中各个直插型焊盘管脚与双列直插型芯片DIP40中的28个直插型焊盘管脚分别连接，所述双列直插型芯片DIP40中的12个直插型焊盘管脚与封装在外部的12个直插型焊盘管脚分别连接；
所述QCC40、QFP40、BGA100、SOT89、SOP8、SOP16、SSOP16中的贴片型焊盘管脚可经导线分别连接至各直插型焊盘管脚。


2.根据权利要求1所述的多功能教学用具，其特征在于：所述圆孔阵列包括两排共12个非金属化圆孔，每排圆孔为6个，6个圆孔的直径依次为4.0mm、3.0mm、2.5mm、2.0mm、1.5mm、1.0mm，每排圆孔的延伸方向均与尺子状多功能教学用具的长度方向相平行。


3.根据权利要求1或2所述的多功能教学用具，其特征在于：圆孔阵列中靠近QCC40的圆孔直径小于远离QCC40的...

【专利技术属性】
技术研发人员：付丽华，石佳鹭，王子铭，
申请(专利权)人：沈阳工学院，
类型：新型
国别省市：辽宁;21