密封组合物及半导体装置制造方法及图纸

密封组合物含有：环氧树脂；硬化剂；无机填充材，包含比表面积为100m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封组合物及半导体装置
本公开涉及一种密封组合物及半导体装置。
技术介绍
近年来，伴随小型化及高集成化，担心半导体封装体内部的发热。由于存在因发热而产生具有半导体封装体的电气零件或电子零件的性能下降之虞，因此对半导体封装体中所使用的构件要求高的导热性。因此，要求对半导体封装体的密封材进行高导热化。例如，通过高填充无机填充材，密封材的高导热化成为可能。作为高填充有无机填充材的密封材的例子，已知有一种半导体密封用环氧树脂组合物，其以(A)环氧树脂、(B)硬化剂以及(D)含有球状氧化铝及球状二氧化硅的无机填充材为必需成分，所述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于，所述球状氧化铝包含(d1)平均粒径40μm以上且70μm以下的第一球状氧化铝及(d2)平均粒径10μm以上且15μm以下的第二球状氧化铝，所述球状二氧化硅包含(d3)平均粒径4μm以上且8μm以下的第一球状二氧化硅、(d4)平均粒径0.05μm以上～1.0μm以下的第二球状二氧化硅，相对于全部无机填充材(d3)+(d4)的合计量为17％以上且23％以下，(d3)/(d4)的比率为(d3)/(d4)＝1/8以上且5/4以下，无机填充剂量在全部树脂组合物中为85质量％～95质量％(例如，参照专利文献1)。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利特开2006-273920号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，在专利文献1中记载的半导体密封用环氧树脂组合物中，虽通过高填充作为高导热填料的氧化铝，可获得导热性高的硬化物，但存在密封材的流动性下降的情况。因此，难题是流动性高的高导热密封材的开发。根据本专利技术的一实施形态，提供一种可兼顾导热性高的硬化物的获得与流动性的提高的密封组合物以及使用了密封组合物的半导体装置。[解决问题的技术手段]本专利技术包含以下的实施形态。＜1＞一种密封组合物，含有：环氧树脂；硬化剂；无机填充材，包含比表面积为100m2/g以上的二氧化硅粒子；以及硅烷化合物，具有碳数6以上的链状烃基键结于硅原子的结构。＜2＞根据＜1＞所述的密封组合物，其中将密封组合物在硬化温度175℃及硬化时间90秒的条件下加热硬化时所获得的硬化物的萧氏D所表示的热时硬度为70以上。＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的密封组合物，其中相对于密封组合物整体，所述无机填充材的含有率为78体积％以上。＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的密封组合物，其中所述硬化剂含有多官能酚树脂硬化剂。＜5＞根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的密封组合物，其中所述硬化剂含有三苯基甲烷型酚树脂。＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的密封组合物，其中所述链状烃基具有选自由(甲基)丙烯酰基、环氧基及烷氧基所组成的群组中的至少一个官能基。＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的密封组合物，其中所述链状烃基具有(甲基)丙烯酰基。＜8＞一种半导体装置，包含半导体元件、以及将所述半导体元件密封而成的根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的密封组合物的硬化物。[专利技术的效果]根据本专利技术的一实施形态，提供一种可兼顾导热性高的硬化物的获得与流动性的提高的密封组合物以及使用了密封组合物的半导体装置。具体实施方式以下，对用以实施本公开的密封组合物及半导体装置的形态进行详细说明。其中，本专利技术并不限定于以下的实施形态。在以下的实施形态中，其构成要素(例如也包括要素步骤等)除特别明示的情况以外，并非必需。关于数值及其范围也同样，并不限制本专利技术。在本公开中，使用“～”所表示的数值范围中包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值。在本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围所记载的上限值或下限值也可置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。而且，在本公开中所记载的数值范围中，所述数值范围的上限值或下限值也可置换为实施例中所示的值。在本公开中，各成分也可包含多种相符的物质。当在组合物中存在多种与各成分相符的物质时，只要无特别说明，则各成分的含有率或含量是指组合物中所存在的所述多种物质的合计含有率或含量。在本公开中，也可包含多种与各成分相符的粒子。当在组合物中存在多种与各成分相符的粒子时，只要无特别说明，则各成分的粒径是指关于组合物中所存在的所述多种粒子的混合物的值。在本公开中，“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一者，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸及甲基丙烯酸中的至少一者，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一者。＜密封组合物＞本公开的密封组合物含有：环氧树脂；硬化剂；无机填充材，包含比表面积为100m2/g以上的二氧化硅粒子；以及硅烷化合物，具有碳数6以上的链状烃基键结于硅原子的结构。以下，有时将比表面积为100m2/g以上的二氧化硅粒子称为“特定二氧化硅粒子”，将具有碳数6以上的链状烃基键结于硅原子的结构的硅烷化合物称为“特定硅烷化合物”。本公开的密封组合物含有所述特定硅烷化合物，因此可兼顾导热性高的硬化物的获得与流动性的提高。一般而言，通过高填充无机填充材，可获得导热性高的硬化物。但是，若不断提高无机填充材的填充量，则除了流动性容易下降以外，也存在即便进而提高无机填充材的填充量，硬化物的导热性也不易上升，而导热性成为饱和状态的情况。相对于此，本公开的密封组合物中含有所述特定硅烷化合物，由此相较于不含特定硅烷化合物的情况，流动性高，可通过提高无机填充材的填充量来提高硬化物的导热性。其原因虽不确定，但认为通过含有特定硅烷化合物，密封组合物内的无机填充材的分散性提高，由此密封组合物的流动性提高，并且容易发挥无机填充材提高导热性的功能。根据以上的内容推测：本公开的密封组合物可兼顾导热性高的硬化物的获得与流动性的提高。以下，对构成密封组合物的各成分进行说明。本公开的密封组合物含有环氧树脂、硬化剂、以及无机填充材，视需要也可含有其他成分。-环氧树脂-本公开的密封组合物含有环氧树脂。环氧树脂的种类并无特别限定，可使用公知的环氧树脂。作为环氧树脂的具体例，可列举：将使选自由苯酚化合物(苯酚、甲酚、二甲酚、间苯二酚、儿茶酚、双酚A、双酚F等)以及萘酚化合物(α-萘酚、β-萘酚、二羟基萘等)所组成的群组中的至少一种、与醛化合物(甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水杨醛等)在酸性催化剂下缩合或共缩合而获得的酚醛清漆树脂环氧化而得的环氧树脂(苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)；选自由双酚(双酚A、双酚AD、双酚F、双酚S等)及联苯酚(经烷基取代或未经取代的联苯酚等)所组成的群组中的至少一种二缩水甘油醚；苯酚·芳烷基树脂的环氧化物；苯酚化合物与选自由二环戊二烯及萜烯化合物所组成的群组中的至少一种的加成物或聚合加成物的环氧化物；通过多元酸(邻苯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封组合物，含有：/n环氧树脂；/n硬化剂；/n无机填充材，包含比表面积为100m

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181221 JP 2018-2392541.一种密封组合物，含有：
环氧树脂；
硬化剂；
无机填充材，包含比表面积为100m2/g以上的二氧化硅粒子；以及
硅烷化合物，具有碳数6以上的链状烃基键结于硅原子的结构。


2.根据权利要求1所述的密封组合物，其中将密封组合物在硬化温度175℃及硬化时间90秒的条件下加热硬化时所获得的硬化物的萧氏D所表示的热时硬度为70以上。


3.根据权利要求1或2所述的密封组合物，其中相对于密封组合物整体，所述无机填充材的含有率为78体积％以上。

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【专利技术属性】
技术研发人员：田中实佳，石桥健太，児玉拓也，堀慧地，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP