硬化性树脂组合物及电子零件装置制造方法及图纸

一种硬化性树脂组合物，含有环氧树脂与硬化剂，所述环氧树脂包含具有与未键结供电子基的芳香环键结的含环氧基的环氧树脂，所述硬化剂包含具有与键结有供电子基的芳香环键结的羟基的硬化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硬化性树脂组合物及电子零件装置
本专利技术涉及一种硬化性树脂组合物及电子零件装置。
技术介绍
伴随电子设备的小型化、轻量化、高性能化等，不断推进安装的高密度化。由此，电子零件装置的主流自现有的针脚插入型的封装向集成电路(IntegratedCircuit，IC)、大型集成电路(LargeScaleIntegration，LSI)等表面安装型的封装变化。进而，系统级封装(SysteminaPackage，SiP)、一次性密封等密封技术的多样化正在发展(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2018-107416号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题伴随密封技术的多样化，搭载在芯片上的零件也逐渐多样化，根据零件的种类(传感器、电感器等)，可设想到会受到使密封材硬化时的热量的影响的情况。因此，希望减少使密封材硬化时的加热温度。本专利技术鉴于所述情况，课题在于提供一种低温下的硬化性优异的硬化性树脂组合物及使用其而获得的电子零件装置。>解决问题的技术手段本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硬化性树脂组合物，含有环氧树脂与硬化剂，所述环氧树脂包含具有与未键结供电子基的芳香环键结的含环氧基的环氧树脂，所述硬化剂包含具有与键结有供电子基的芳香环键结的羟基的硬化剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190221 JP 2019-0297771.一种硬化性树脂组合物，含有环氧树脂与硬化剂，所述环氧树脂包含具有与未键结供电子基的芳香环键结的含环氧基的环氧树脂，所述硬化剂包含具有与键结有供电子基的芳香环键结的羟基的硬化剂。


2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中所述供电子基为选自由碳数1～6的烷基、氨基及甲氧基所组成的群组中的至少一种。


3.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂组合物，其中所述具有与未键结供电子基的芳香环键结的含环氧基的环氧树脂具有联苯结构。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性树脂组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本高士，荒田道俊，竹内勇磨，中村香澄，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP