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硬化性树脂组合物及电子零件装置制造方法及图纸
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下载硬化性树脂组合物及电子零件装置的技术资料
文档序号:29501268
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一种硬化性树脂组合物,含有环氧树脂与硬化剂,所述环氧树脂包含具有与未键结供电子基的芳香环键结的含环氧基的环氧树脂,所述硬化剂包含具有与键结有供电子基的芳香环键结的羟基的硬化剂。...
该专利属于昭和电工材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过昭和电工材料株式会社授权不得商用。
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