一种微波器件测试夹具制造技术

本发明专利技术涉及一种微波器件测试夹具，包括微波器件压紧装置、夹紧扣死装置以及测试平台，测试平台中间设有辅助器件安装空间，其上的SMA对接孔、探针组对接孔、温度传感器对接孔贯穿所述测试平台与微波器件测试空间相连通，辅助器件安装空间内设置有辅助器件安装块；微波器件压紧装置设置在微波器件测试空间上端，夹紧扣死装置设置在微波器件压紧装置前侧。该夹具采用旋钮式压紧微波器件方式，无需螺钉紧固，增加微波器件抬升装置，使紧密配合的微波器件和测试平台更容易平行分离，同时将测试平台和散热平台一体化设计，增加限位装置，保证了测试的精度并提高了微波器件的测试效率，使测试过程更加方便，节约时间，降低人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种微波器件测试夹具
本专利技术涉及半导体器件测试领域，特别涉及一种微波器件测试夹具。
技术介绍
目前半导体市场在高速发展，微波器件的种类也日益增加，作为电子设备的基本单元，微波器件必须保证其性能的可靠性，微波器件的测试验收就必不可少，因而微波器件的测试任务也就愈发繁重，然而市面上目前存在的微波器件测试夹具不仅使用效率低下，而且操作困难、繁琐。
技术实现思路
本专利技术为了克服
技术介绍
中微波器件测试存在的上述缺陷问题，提供了一种微波器件测试夹具。本专利技术所采用的技术方案如下：一种微波器件测试夹具，该测试夹具包括微波器件压紧装置、夹紧扣死装置以及测试平台，所述微波器件压紧装置、夹紧扣死装置以及测试平台共同形成微波器件测试空间，所述测试平台中间设有辅助器件安装空间，所述辅助器件安装空间上设置有SMA对接孔、探针组对接孔、温度传感器对接孔，所述SMA对接孔、探针组对接孔、温度传感器对接孔贯穿所述测试平台与微波器件测试空间相联通，所述辅助器件安装空间内设置有辅助器件安装块；所述微波器件压紧装置设置在微波器件测试空间上端，用于向下压紧放置在微波器件测试空间内的微波器件，使其与SMA对接孔、探针组对接孔、温度传感器对接孔接触紧密；所述夹紧扣死装置设置在微波器件压紧装置前侧。进一步地，所述微波器件测试空间内部设置有微波器件定位装置，微波器件定位装置在微波器件测试空间内左右对称分布，对微波器件进行定位与限位。进一步地，所述微波器件压紧装置包括后立壁，所述后立壁上侧设置上压板，所述上压板的后端面与后立壁上端面通过旋转销旋转连接，所述上压板、旋转销、后立壁通过第一扭簧支撑连接，使自然状态下后立壁与上压板之间大于120度；所述上压板中间设置贯穿螺纹孔，所述螺纹孔螺纹配合旋钮，所述旋钮下端面设置压块盖，所述压块盖下端面螺纹固定连接有压块，所述压块内部设置有压脚安装空间，所述压脚安装空间内部滑动放置有塑料压脚，所述塑料压脚下端面伸出压脚安装空间，所述塑料压脚上端面弹性连接于第一弹簧的下表面，所述第一弹簧的上端面与压块盖的下表面弹性连接，所述压块的内部设置有半螺纹固定销安装空间，所述半螺纹固定销安装空间内部设置有半螺纹固定销，所述半螺纹固定销的上端面穿透半螺纹固定销安装空间与压块盖螺纹连接与上压板，所述半螺纹固定销滑动套有第一弹簧，所述第一弹簧的下端面与所述半螺纹定位销的下侧配合，所述第一弹簧的上端面与所述压块盖的下端面配合。进一步地，所述夹紧扣死装置包括卡扣，所述卡扣的上侧下端面配合有第二弹簧，卡扣通过第二弹簧与所述上压板的前端面旋转连接，卡扣的末端设有向内的勾脚，所述卡扣的下侧设置有前立壁，前立壁上设有导向槽和限位孔，所述前立壁的下端面与所述测试平台上端面通过螺钉固定连接。进一步地，所述测试平台上设置有左右对称的运动空间，所述运动空间内设置有一抬升装置。进一步地，所述抬升装置包括力臂座，所述立壁座的下端面与所述测试平台的上端面固定连接，所述力臂座的上端旋转连接设置有力臂，所述力臂下端设置限位销，所述力臂中间设置有第二扭簧，所述第二扭簧与所述力臂和所述力臂座之间机械配合，所述第二扭簧始终处于压缩状态。进一步地，所述测试平台下端设有散热齿。更进一步地，所述测试平台前端面左右设置有加热棒安装空间，所述加热棒安装空间与大气连通，加热棒安装空间内防止加热棒，用于给测试平台加热。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术采用旋钮式压紧微波器件方式，无需螺钉紧固，增加微波器件抬升装置，使紧密配合的微波器件和测试平台更容易平行分离，而且避免了人为操作受力不均导致器件接口处损坏，同时将测试平台和散热平台一体化设计，增加限位装置，既保证了测试的精度又提高了微波器件的测试效率，又使测试过程更加方便，节约了时间，降低了人工成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术测试夹具的整体结构示意图A；图2为本专利技术测试夹具的整体结构示意图B；图3为本专利技术测试夹具的压块部位内部结构示意图；图4为本专利技术测试夹具的底部结构示意图；其中，1、微波器件压紧装置；101、后立壁；102、上压板；103、旋转销；104、第一扭簧；105、螺纹孔；106、旋钮；107、压块盖；108、压块；109、压脚安装空间；110、压脚；111、第一弹簧；112、半螺纹固定销；2、夹紧扣死装置；201、卡扣；202、第二弹簧；203、勾脚；204、前立壁；205、导向槽；206、限位孔；3、测试平台；4、微波器件测试空间；5、辅助器件安装空间；6、SMA对接孔；7、探针组对接孔；8、温度传感器对接孔；9、微波器件定位装置；10、抬升装置；11、力臂座；12、力臂；13、限位销；14、第二扭簧；15、散热齿。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术提供的一种实施例，如图1至图4所示，一种微波器件测试夹具，该测试夹具包括微波器件压紧装置1、夹紧扣死装置2以及测试平台3，微波器件压紧装置1、夹紧扣死装置2以及测试平台3共同形成微波器件测试空间4，测试平台3中间设有辅助器件安装空间5，辅助器件安装空间上设置有SMA对接孔6、探针组对接孔7、温度传感器对接孔8，SMA对接孔6、探针组对接孔7、温度传感器对接孔8贯穿测试平台3与微波器件测试空间4相连通，辅助器件安装空间5内设置有辅助器件安装块；微波器件压紧装置1设置在微波器件测试空间4上端，用于向下压紧放置在微波器件测试空间4内的微波器件，使其与SMA对接孔6、探针组对接孔7、温度传感器对接孔8接触紧密；夹紧扣死装置2设置在微波器件压紧装置1前侧。使用该测试夹具时，将测试微波器件的辅助器件及PCB板与辅助器件安装块固定连接，且辅助器件的SMA接头、探针组及温度传感器功能部位穿过辅助器件安装块与测试平台伸入测试空间内。微波器件测试空间4内部设置有微波器件定位装置9，微波器件定位装置9在微波器件测试空间内左右对称分布，对微波器件进行定位与限位。微波器件压紧装置1包括后立壁101，后立壁101上侧设置上压板102，上压板102的后端面与后立壁101上端面通过旋转销103旋转连接，上压板102、旋转销103、后立壁101通过第一扭簧104支撑连接，使自然状态下后立壁与上压板之间大于120度；上压板102中间设置贯穿螺纹孔105，螺纹孔105螺纹配合旋钮106，旋钮106下端面设置压块盖107，压块盖107下端面螺纹固定连接有压块108，压块108内部设置有压脚安装空间109，压脚安装空间109内部滑动放置有压脚110，压脚110下端面伸出压脚安装空间109，压脚110上端面弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波器件测试夹具，其特征在于：该测试夹具包括微波器件压紧装置、夹紧扣死装置以及测试平台，所述微波器件压紧装置、夹紧扣死装置以及测试平台共同形成微波器件测试空间，所述测试平台中间设有辅助器件安装空间，所述辅助器件安装空间上设置有SMA对接孔、探针组对接孔、温度传感器对接孔，所述SMA对接孔、探针组对接孔、温度传感器对接孔贯穿所述测试平台与微波器件测试空间相连通，所述辅助器件安装空间内设置有辅助器件安装块；所述微波器件压紧装置设置在微波器件测试空间上端，用于向下压紧放置在微波器件测试空间内的微波器件，使其与SMA对接孔、探针组对接孔、温度传感器对接孔接触紧密；所述夹紧扣死装置设置在微波器件压紧装置前侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种微波器件测试夹具，其特征在于：该测试夹具包括微波器件压紧装置、夹紧扣死装置以及测试平台，所述微波器件压紧装置、夹紧扣死装置以及测试平台共同形成微波器件测试空间，所述测试平台中间设有辅助器件安装空间，所述辅助器件安装空间上设置有SMA对接孔、探针组对接孔、温度传感器对接孔，所述SMA对接孔、探针组对接孔、温度传感器对接孔贯穿所述测试平台与微波器件测试空间相连通，所述辅助器件安装空间内设置有辅助器件安装块；所述微波器件压紧装置设置在微波器件测试空间上端，用于向下压紧放置在微波器件测试空间内的微波器件，使其与SMA对接孔、探针组对接孔、温度传感器对接孔接触紧密；所述夹紧扣死装置设置在微波器件压紧装置前侧。


2.根据权利要求1所述的一种微波器件测试夹具，其特征在于：所述微波器件测试空间内部设置有微波器件定位装置，微波器件定位装置在微波器件测试空间内左右对称分布，对微波器件进行定位与限位。


3.根据权利要求1所述的一种微波器件测试夹具，其特征在于：所述微波器件压紧装置包括后立壁，所述后立壁上侧设置上压板，所述上压板的后端面与后立壁上端面通过旋转销旋转连接，所述上压板、旋转销、后立壁通过第一扭簧支撑连接，使自然状态下后立壁与上压板之间大于120度；所述上压板中间设置贯穿螺纹孔，所述螺纹孔螺纹配合旋钮，所述旋钮下端面设置压块盖，所述压块盖下端面螺纹固定连接有压块，所述压块内部设置有压脚安装空间，所述压脚安装空间内部滑动放置有塑料压脚，所述塑料压脚下端面伸出压脚安装空间，所述塑料压脚上端面弹性连接于第一弹簧的下表面，所述第一弹簧的上端面与压块盖的下表面弹性连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周玉军，柴俊标，卜建明，
申请(专利权)人：杭州中安电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33