一种芯片裁切转贴一体机制造技术

本实用新型专利技术适用于无线射频标签封装设备技术领域，提供了一种芯片裁切转贴一体机，包括机架及设于所述机架内的真空鼓组件、裁切刀组件和传动件。裁切刀组件与真空鼓组件通过传动件同步运行，且裁切刀组件能够配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；真空鼓组件能够吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并能够将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上。本实用新型专利技术通过真空鼓组件和裁切刀组件的配合，裁切后的芯片转贴能够直接位于真空鼓上，不需要中间其他过渡环节，芯片材料的裁切、裁切后芯片转贴转移到底纸上属于不间断的工作流程，此种配合方式的流程动作结构简单，能够满足小跳距Inlay产品的生产。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片裁切转贴一体机
本技术属于无线射频标签封装设备
，尤其涉及一种芯片裁切转贴一体机。
技术介绍
无线射频识别技术（RFID）是20世纪中叶进入实用阶段的一种非接触式自动识别技术。射频识别系统包括射频标签和读写器两部分。射频标签是承载识别信息的载体，读写器是获取信息的装置。射频识别的标签与读写器之间利用感应、无线电波或微波，进行双向通信，实现标签存储信息的识别和数据交换。Inlay是智能卡行业专用术语，是指一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID电子标签。一般由两层或三层组成，表面无任何印刷图案。Inlay产品适用多品种卡片的前期大量生产。Inlay上下再覆上有不同印刷图案的材料通过再次层压就组成了丰富多彩的非接触卡片。现有国内外电子芯片封装机行业的裁切机构和转贴机构采取独立分体配合的工作模式，芯片材料裁切后的芯片转贴无法直接转移到真空鼓上，芯片材料的裁切、裁切后芯片转贴转移到底纸上之间需要其他机构进行配合，属于间断的工作流程，且此种配合方式的流程动作结构复杂，裁切机构的结构方式决定了裁切宽度有限（一般小于150mm版幅宽），但只有裁切大跳距的干Inlay才能转移到真空鼓上与底纸复合。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种芯片裁切转贴一体机，旨在解决
技术介绍
中所提到的问题。本技术实施例是这样实现的，一种芯片裁切转贴一体机，包括：机架及设于所述机架内的真空鼓组件、裁切刀组件和传动件；所述裁切刀组件与所述真空鼓组件通过传动件同步运行，且所述裁切刀组件能够配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；所述真空鼓组件能够吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并能够将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上。优选的，所述裁切刀组件包括：裁切刀安装滑块，滑动设置在所述机架内；裁切刀，用于配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；所述裁切刀转动设于所述裁切刀安装滑块内。优选的，所述裁切刀包括：裁切刀轴体；所述裁切刀轴体上设有刀槽；刀片，设于所述刀槽内；压刀条，设于所述刀槽内且用于固定所述刀片。优选的，所述真空鼓组件包括：真空鼓安装滑块，滑动设置在所述机架内；真空鼓，用于吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并用于将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上；所述真空鼓转动设置在所述真空鼓安装滑块内。优选的，所述真空鼓包括：真空鼓轴体；所述真空鼓轴体上设有沟槽；弧块，设有所述沟槽内；吸风管，设于所述真空鼓轴体的内部，且与真空鼓轴体连通。优选的，所述芯片裁切转贴一体机还包括用于驱动所述真空鼓组件运行的驱动组件。优选的，所述芯片裁切转贴一体机还包括用于压附芯片材料以使芯片材料与真空鼓组件贴合的芯片压料组件，所述芯片压料组件包括：调节胶轴，用于压附芯片；调节轴，与所述胶轴连接；压料调节手轮，用于通过所述调节轴调节胶轴与真空鼓组件之间的距离。优选的，所述芯片裁切转贴一体机还包括用于对裁切刀组件施加荷载的加压轴组件，所述加压轴组件包括：加压滑块，滑动设置在所述机架内；加压轴，与所述加压滑块连接且位于所述裁切刀组件的一侧。优选的，所述芯片裁切转贴一体机还包括用于调节加压轴组件对裁切刀组件所施加荷载大小的加压调节组件，所述加压调节组件包括：锁紧螺母；调节螺杆，转动设置在所述锁紧螺母内；所述调节螺杆的一端与所述加压滑块连接；加压调节手轮，与所述调节螺杆远离所述加压滑块的一端连接。优选的，所述芯片裁切转贴一体机还包括用于调节底纸与真空鼓组件之间包覆角度的调节组件。本技术实施例提供的一种芯片裁切转贴一体机，包括机架及设于所述机架内的真空鼓组件、裁切刀组件和传动件。裁切刀组件与真空鼓组件通过传动件同步运行，且裁切刀组件能够配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；真空鼓组件能够吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并能够将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上。本技术通过真空鼓组件和裁切刀组件的配合，裁切后的芯片转贴能够直接位于真空鼓上，不需要中间其他过渡环节，芯片材料的裁切、裁切后芯片转贴转移到底纸上属于不间断的工作流程，此种配合方式的流程动作结构简单，能够满足小跳距Inlay产品的生产。附图说明图1为本技术实施例提供的一种芯片裁切转贴一体机的主视图；图2为本技术实施例提供的一种芯片裁切转贴一体机的右视图；图3为本技术实施例提供的一种芯片裁切转贴一体机的左视图；图4为本技术实施例提供的工位架的结构示意图；图5为本技术实施例提供的裁切刀组件的结构示意图；图6为本技术实施例提供的裁切刀切点的结构示意图；图7为本技术实施例提供的真空鼓组件的结构示意图；图8为本技术实施例提供的驱动组件的结构示意图；图9为本技术实施例提供的芯片压料组件的结构示意图；图10为本技术实施例提供的加压轴组件的结构示意图；图11为本技术实施例提供的加压调节组件的结构示意图；图12为本技术实施例提供的调节组件的侧视图。附图中：1、底座；2、工位架；3、调节组件；4、驱动组件；5、真空鼓组件；501、真空鼓轴体；502、弧块；503、第二齿轮；504、真空鼓安装滑块；505、吸风管；6、芯片压料组件；7、裁切刀组件；701、裁切刀轴体；702、刀片；703、压刀条；704、第一齿轮；705、裁切刀安装滑块；8、加压轴组件；9、加压调节组件。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。如附图1~3所示，为本技术一个实施例提供的一种芯片裁切转贴一体机，包括：机架及设于所述机架内的真空鼓组件5、裁切刀组件7和传动件；所述裁切刀组件7与所述真空鼓组件5通过传动件同步运行，且所述裁切刀组件7能够配合真空鼓组件5将吸附在真空鼓组件5上的芯片材料裁切为芯片转贴；所述真空鼓组件5能够吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并能够将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上。具体的，本技术芯片裁切转贴一体机主要用于Inlay产品的生产，但不限于Inlay产品的生产。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品，分为干Inlay和湿Inlay。干Inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；湿Inlay含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。本技术实施例的机架由上下两部分组成，上部分为工位架2，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，包括：机架及设于所述机架内的真空鼓组件、裁切刀组件和传动件；/n所述裁切刀组件与所述真空鼓组件通过传动件同步运行，且所述裁切刀组件能够配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；/n所述真空鼓组件能够吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并能够将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，包括：机架及设于所述机架内的真空鼓组件、裁切刀组件和传动件；
所述裁切刀组件与所述真空鼓组件通过传动件同步运行，且所述裁切刀组件能够配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；
所述真空鼓组件能够吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并能够将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上。


2.根据权利要求1所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述裁切刀组件包括：
裁切刀安装滑块，滑动设置在所述机架内；
裁切刀，用于配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；所述裁切刀转动设于所述裁切刀安装滑块内。


3.根据权利要求2所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述裁切刀包括：
裁切刀轴体；所述裁切刀轴体上设有刀槽；
刀片，设于所述刀槽内；
压刀条，设于所述刀槽内且用于固定所述刀片。


4.根据权利要求1所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述真空鼓组件包括：
真空鼓安装滑块，滑动设置在所述机架内；
真空鼓，用于吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并用于将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上；所述真空鼓转动设置在所述真空鼓安装滑块内。


5.根据权利要求4所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述真空鼓包括：
真空鼓轴体；所述真空鼓轴体上设有沟槽；
弧块，设有所述沟槽内；
吸风管，设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕正君，梁俊丽，陈国华，
申请(专利权)人：维聚智控科技北京有限公司，芜湖维聚智控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11