一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置，本实用新型专利技术通过如下技术方案实现：它包括微波/毫米波信号转化模块，将微波/毫米波信号的指定参数转化为可测参数；参考参数编辑模块，用于编辑参考参数；比较模块，通过预留的参考参数与可测参数进行比较，并产生比较结果；判定电路模块，接受比较模块产生的比较结果，结合实际芯片对微波/毫米波电路的性能和功能的需求做出判定，并将最终的结果以数字信号形式或模拟信号形式输出至芯片外。本实用新型专利技术通过将微波/毫米波信号强度(即幅值)转换成直流电平、以及将微波/毫米波的信号频率转换成数字代码进行测试比较，从而可以显著降低测试时间和费用。

【技术实现步骤摘要】
一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置
本技术涉及电子设备、电子器件
，尤其涉及一种微波、毫米波集成电路大规模测试用的内部自动测试技术。
技术介绍
随着半导体加工技术的不断发展，从而实现了在硅基芯片上设计功能复杂多样的微波/毫米波芯片，同时加速了诸如毫米波雷达、5G毫米波、微波点对点通信等应用的普及。但由于微波/毫米波芯片工作的频率较高，测试难度及成本随工作频率的增加成指数级上升，尤其是芯片大规模生产时的测试费用已经占据了芯片成本很大一部分。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置，通过将微波/毫米波信号强度(即幅值)转换成直流电平、以及将微波/毫米波的信号频率转换成数字代码进行测试比较，从而可以显著降低测试时间和费用。本技术通过如下技术方案实现：它包括微波/毫米波信号转化模块，将微波/毫米波信号的指定参数转化为可测参数；参考参数编辑模块，用于编辑参考参数；比较模块，通过预留的参考参数与可测参数进行比较，并产生比较结果；判定电路模块，接受比较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置，其特征在于：它包括/n微波/毫米波信号转化模块，将微波/毫米波信号的指定参数转化为可测参数；/n参考参数编辑模块，用于编辑参考参数；/n比较模块，通过预留的参考参数与可测参数进行比较，并产生比较结果；/n判定电路模块，接受比较模块产生的比较结果，结合实际芯片对微波/毫米波电路的性能和功能的需求做出判定，并将最终的结果以数字信号形式或模拟信号形式输出至芯片外。/n

【技术特征摘要】
1.一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置，其特征在于：它包括
微波/毫米波信号转化模块，将微波/毫米波信号的指定参数转化为可测参数；
参考参数编辑模块，用于编辑参考参数；
比较模块，通过预留的参考参数与可测参数进行比较，并产生比较结果；
判定电路模块，接受比较模块产生的比较结果，结合实际芯片对微波/毫米波电路的性能和功能的需求做出判定，并将最终的结果以数字信号形式或模拟信号形式输出至芯片外。


2.根据权利要求1所述的微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置，其特征在于：
所述微波/毫米波信号转化模块为微波/毫米波信号幅度检测电路，用于把微波/毫米波信号强度转换成直流电压信号；
参考参数编辑模块为可编程参考电压电路，用于比较判定直流电压信号，该电压信号的大小可根据具体的微波/毫米波信号强度进行编程设置；
比较模块为电压幅值比较电路，实现微波/毫米波信号强度与参考电压的比较功能，并将比较结果对外输送；
判定电路模块为电路性能/功能判定电路，根据电压幅值比较电路的结果，结合实际芯片对微波/毫米...

【专利技术属性】
技术研发人员：张林生，戴矣轩，
申请(专利权)人：深圳芯盛思技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44