芯片散热方式的测试工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片散热方式的测试工装，所述芯片散热方式的测试工装包括本体，所述本体包括测试平台，所述测试平台上设有散热装置，所述散热装置包括散热件和导热界面层，所述散热件可拆卸地设在所述测试平台上，所述导热界面层设在所述散热件远离所述测试平台的侧面上，所述散热件为第一铝块，或者所述散热件包括第二铝块和铜片，或者所述散热件为浮动VC散热器。本实用新型专利技术的芯片散热方式的测试工装，通过将散热件与测试平台可拆卸地连接，便于散热件的拆卸和安装，工作人员可以根据具体测试需求选择不同的散热件，从而对多种芯片单点散热方式进行测试，大大降低了测试成本，具有较高的实用性。

【技术实现步骤摘要】
芯片散热方式的测试工装
本技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片散热方式的测试工装。
技术介绍
高热耗芯片的单点散热件方式不断演进，且新的高热耗芯片的单点散热方式在应用于实际设备之前，需开展大量测试和验证工作，以保证其实用性及可靠性。相关技术中，由于每台测试工装对应测试和验证一个散热方式，为了对比得出一种最佳的芯片的单点散热方式，需生产多台测试工装以对应测试和验证多个散热方式。然而，多台测试工装的生产周期较长，可能拖慢芯片散热方案的测试验证进度；生产成本较高，且往往测试之后即弃用，导致严重浪费；不同测试工装中各参数很难保证完全一致，在同时验证多种芯片散热方案的过程中，可能造成难以评估的测试误差，影响测试结论。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的实施例提出了一种芯片散热方式的测试工装，所述芯片散热方式的散热工装可以在同一台工装上实现多种散热方式的测试。根据本技术实施例的芯片散热方式的测试工装包括本体，所述本体包括测试平台，所述测试平台上设有散热装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热方式的测试工装，其特征在于，包括本体，所述本体包括测试平台，所述测试平台上设有散热装置，所述散热装置包括散热件和导热界面层，所述散热件可拆卸地设在所述测试平台上，所述导热界面层设在所述散热件远离所述测试平台的侧面上，所述导热界面层的远离所述散热件的一侧适于与芯片贴合连接，所述散热件为第一铝块；/n或者，所述散热件包括第二铝块和铜片，所述第二铝块可拆卸地设在所述测试平台上，所述铜片设在所述第二铝块远离所述测试平台的一侧，所述导热界面层设在所述铜片远离所述第二铝块的一侧；/n或者，所述散热件为浮动VC散热器。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热方式的测试工装，其特征在于，包括本体，所述本体包括测试平台，所述测试平台上设有散热装置，所述散热装置包括散热件和导热界面层，所述散热件可拆卸地设在所述测试平台上，所述导热界面层设在所述散热件远离所述测试平台的侧面上，所述导热界面层的远离所述散热件的一侧适于与芯片贴合连接，所述散热件为第一铝块；
或者，所述散热件包括第二铝块和铜片，所述第二铝块可拆卸地设在所述测试平台上，所述铜片设在所述第二铝块远离所述测试平台的一侧，所述导热界面层设在所述铜片远离所述第二铝块的一侧；
或者，所述散热件为浮动VC散热器。


2.根据权利要求1所述的芯片散热方式的测试工装，其特征在于，还包括第一连接件，所述第一铝块设有第一通孔，所述测试平台设有与所述第一通孔相对布置的第一螺纹孔，所述第一连接件穿过所述第一通孔和所述第一螺纹孔配合以可拆卸连接所述第一铝块和所述测试平台。


3.根据权利要求2所述的芯片散热方式的测试工装，其特征在于，所述第一通孔为多个，多个所述第一通孔沿所述第一铝块的周向间隔布置。


4.根据权利要求3所述的芯片散热方式的测试工装，其特征在于，所述第一螺纹孔和所述第一连接件均为多个，且多个所述第一连接件、多个所述第一通孔和多个所述第一螺纹孔之间存在对应关系。


5.根据权利要求1所述的芯片散热方式的测试工装，其特征在于，还包括第二连接件，所述第二铝块设有第二通孔，所述测试平台上设有与所述第二通孔相对布置的第二螺纹孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢昱阳，李姣枫，刘志勇，刘琛，库淼，
申请(专利权)人：大唐移动通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11