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本实用新型公开了一种芯片散热方式的测试工装，所述芯片散热方式的测试工装包括本体，所述本体包括测试平台，所述测试平台上设有散热装置，所述散热装置包括散热件和导热界面层，所述散热件可拆卸地设在所述测试平台上，所述导热界面层设在所述散热件远离所述...
该专利属于大唐移动通信设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大唐移动通信设备有限公司授权不得商用。

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