实现无引线封装的高温压力传感器芯片制造技术

一种实现无引线封装的高温压力传感器芯片，特别涉及高温压力传感器领域。本实用新型专利技术在绝缘层上设有四个压敏电阻，四个压敏电阻由微通道相互隔离，且四个压敏电阻连接构成惠斯通电桥；四个压敏电阻与绝缘层通过钝化层覆盖；避免高温环境下电阻之间漏电流增大导致的芯片失效。芯片表面增加封接区，通过封接工艺把芯片和上封接玻璃连接，保障芯片敏感电阻和外部环境的气密性隔离；设计封接连通区，使得整个大片上多个器件实现电连接，保障实施静电封接工艺时外加电场的均匀分布，提高封接后芯片的成品率。该芯片可适应多种封装方式，通过上面封接玻璃或者下面封接玻璃及组合封接方式，具有广泛的适用性。

【技术实现步骤摘要】
实现无引线封装的高温压力传感器芯片
本技术涉及高温压力传感器领域，特别涉及实现无引线封装的高温压力传感器芯片。
技术介绍
MEMS（MicroElectroMechaniccalSystem）即微电子机械系统，是新兴的跨学科的高新技术研究领域。基于MEMS技术制造的压阻式压力传感器由于其出色的精准度和可靠度以及相对便宜的的制造成本在现代的市场中得到广泛的应用。典型的压阻式压力传感器工作原理是在一个方形或者圆形的硅应变薄膜上通过扩散或者离子注入的方式制作四个压力敏感电阻，四个电阻互连构成惠斯通电桥。当有外界压力施加在硅应变膜片上，应变膜弯曲产生应力，通过压敏电阻的压阻特性，将应力转换为电阻值的变化，对最后通过惠斯通电桥将电阻值的变化转换为输出电压变化，通过对输出电压与压力值进行标定可以实现对压力的测量。随着传感器技术的高速发展，硅基压力传感器的应用越来越广泛，并逐步向高精度、高稳定性、高可靠性、网络化、智能化、集成化方向发展，已成为工业生产、智能家居、环境保护等诸多领域必不可少的电子元器件之一，而在压力传感器中，压力传感器的芯片直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现无引线封装的高温压力传感器芯片, 其特征在于，包括由下至上依次连接的带有硅杯的衬底层、绝缘层及器件层；在绝缘层上设有由器件层加工成的四个压敏电阻，分别为第一压敏电阻、第二压敏电阻、第三压敏电阻以及第四压敏电阻，且四个压敏电阻连接后构成惠斯通电桥；四个压敏电阻由微通道相互隔离，微连接通道与周向微通道连通，周向微通道外的部分作为封接区，周向微通道将四个压敏电阻与封接区隔离开来；所述的四个压敏电阻与绝缘层通过钝化层覆盖，在四个压敏电阻区上设有金属电极；在绝缘层表面还分别设有与封接区电连接的封接连通区，一个焊盘区设有与衬底层电连接的衬底连通区。/n

【技术特征摘要】
1.一种实现无引线封装的高温压力传感器芯片,其特征在于，包括由下至上依次连接的带有硅杯的衬底层、绝缘层及器件层；在绝缘层上设有由器件层加工成的四个压敏电阻，分别为第一压敏电阻、第二压敏电阻、第三压敏电阻以及第四压敏电阻，且四个压敏电阻连接后构成惠斯通电桥；四个压敏电阻由微通道相互隔离，微连接通道与周向微通道连通，周向微通道外的部分作为封接区，周向微通道将四个压敏电阻与封接区隔离开来；所述的四个压敏电阻与...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治国，郑东明，祝永峰，任向阳，贾文博，关维冰，白雪松，尹萍，肖文英，周聪，
申请(专利权)人：沈阳仪表科学研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21