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一种实现无引线封装的高温压力传感器芯片，特别涉及高温压力传感器领域。本实用新型在绝缘层上设有四个压敏电阻，四个压敏电阻由微通道相互隔离，且四个压敏电阻连接构成惠斯通电桥；四个压敏电阻与绝缘层通过钝化层覆盖；避免高温环境下电阻之间漏电流增大导...
该专利属于沈阳仪表科学研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳仪表科学研究院有限公司授权不得商用。

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