一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法技术

技术编号:29408412 阅读:27 留言:0更新日期:2021-07-23 22:48
一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法,包括以下步骤:S1:采用夹持装置对基板进行固定,根据设计需求在基板上开孔;S2:根据焊接要求选用焊料片并进行焊料片成型,焊料片去除部分的形状与S1中基板开孔位置及外形尺寸匹配;S3:根据S1中基板开孔位置及外形尺寸对壳体进行标刻孔槽;S4:将S1获得的基板和S2获得的焊料片安装于S3获得的壳体中,并放置于烧结工装内,根据焊料片熔点设置烧结温度进行焊接。本发明专利技术无需利用可剥离胶对基板开孔进行堵孔,省去后期可剥离胶去除工序,且通过在壳体标刻孔槽防止焊料流动至基板开孔位置,便于芯片安装,通过基板开孔大小及焊料片优化,可提高芯片信号传输质量,保证焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法
本专利技术涉及微波产品生产
,特别与一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法相关。
技术介绍
微波类产品在组装时是将基板、裸芯片等组装在壳体内,通过一些互联方式进行电器连接从而实现信号传输。为了实现裸芯片安装,在基板设计需要处进行开孔,便于将裸芯片安装孔内,基板在烧结到壳体上时需对孔进行保护,避免焊料溢到孔内影响芯片安装。之前采用可剥离胶阻焊方式进行堵孔,孔多堵孔花费时间较长,会有部分堵孔效果不好,导致焊料流至孔内,芯片安装位置不平,需要花费时间清理焊料。因此,提出一种用焊料烧结基板时避免焊料随意流动的一种阻焊方法。
技术实现思路
针对相关现有技术存在的问题,本专利技术提供一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法,无需利用可剥离胶对基板开孔进行堵孔,省去后期可剥离胶去除工序,且通过在壳体标刻孔槽防止焊料流动至基板开孔位置,便于芯片安装,通过基板开孔大小及焊料片优化,可提高芯片信号传输质量,保证焊接效果。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术:>一种用于焊料烧结基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1:采用夹持装置对基板进行固定,根据设计需求在基板上开孔,线路方向开孔边缘与芯片间距为0.15mm-0.25mm,非线路方向开孔边缘与芯片间距为0.6mm-0.8mm;/nS2:根据焊接要求选用焊料片,焊料片厚度为0.02mm-0.1mm,用激光标刻机进行焊料片成型,焊料片去除部分的形状与S1中基板开孔位置及外形尺寸匹配;/nS3:根据S1中基板开孔位置及外形尺寸,采用视觉技术进行定位,用激光标刻机对壳体进行标刻孔槽,标刻后只对壳体镀层进行刻线不伤及金属壳体本生基材,孔槽深度为5μm-30μm;/nS4:将S1获得的...

【技术特征摘要】
1.一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:采用夹持装置对基板进行固定,根据设计需求在基板上开孔,线路方向开孔边缘与芯片间距为0.15mm-0.25mm,非线路方向开孔边缘与芯片间距为0.6mm-0.8mm;
S2:根据焊接要求选用焊料片,焊料片厚度为0.02mm-0.1mm,用激光标刻机进行焊料片成型,焊料片去除部分的形状与S1中基板开孔位置及外形尺寸匹配;
S3:根据S1中基板开孔位置及外形尺寸,采用视觉技术进行定位,用激光标刻机对壳体进行标刻孔槽,标刻后只对壳体镀层进行刻线不伤及金属壳体本生基材,孔槽深度为5μm-30μm;
S4:将S1获得的基板和S2获得的焊料片安装于S3获得的壳体中,并放置于烧结工装内,焊料片位于壳体标刻孔槽内,且焊料片设于基板与壳体之间,根据焊料片熔点设置烧结温度进行焊接。


2.根据权利要求1所述的一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法,其特征在于:S1中线路方向开孔边缘与芯片间距为0.2mm。


3.根据权利要求1所述的一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法,其特征在于:S1中非线路方向开孔边缘与芯片间距为0.7mm。


4.根据权利要求1所述的一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法,其特征在于:S2中焊料片厚度为0.06mm。


5.根据权利要求1所述的一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法,其特征在于:S3中壳体开设孔槽形状与基板开孔形状一致。


6.根据权利要求1所述的一种用于焊料烧结基板时阻...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖军
申请(专利权)人:四川斯艾普电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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