快速插写存储卡的组装式外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速插写存储卡ＣＦＣ卡（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｆｌａｓｈ Ｃａｒｄ）的组装式外壳，其主要是由一底座与一上盖构成，在底座周围设有外框，在外框适当处设有插接槽，上盖相对于底座插接槽处则设有插接脚，在组合时可将上盖的插接脚插入底座的插接槽中，并通过插接脚的特殊设计，使上盖稳固地与底座相结合，达到方便组装与降低成本的功效。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种智能卡外壳，具体为一种快速插写存储卡CFC卡(Compact Flash Card)的组装式外壳。CFC卡虽然发展的时间不长，但在笔记型电脑、数位式相机等崭新的产品中已占有一席相当重要的地位，目前在市面上亦可见到多种不同品牌的CFC卡，在相同的规格的下提供使用者各式各样的先进功能。由现有的CFC卡外壳结构观之，各个厂牌所生产的CFC卡外壳结构几乎完全一模一样，其均是由两片相配合的塑胶外壳以高周波粘合而成，在理论上高周波粘合的外壳确实能够提供CFC卡一份适当的保护，但在实际生产流程中仍有其不便之处。1.现有的CFC卡以高周波进行外壳的粘合，其加工成本昂贵，且组装加工速度受到制程的限制，尤其是在市场竞争日趋白热化的今日，如何降低生产成本与提升生产效率已成为生存的首要考虑，显然现有的外壳结构并不理想。2.现有的CFC卡外壳在以高周波结合后即无法拆解，倘在结合后测试时发现有问题时，即不可能拆解检修，而必须整组报废，相当浪费。3.现有的CFC卡外壳在以高周波结合时，固然在理论上高周波不会对内装的IC及相关电路造成不良影响，但在实际加工过程中仍会产生一定比率的不合格率，此不合格率的产生虽然不能认定是高周波结合外壳时所造成，在外壳结合后进行测试时所产生的不良率却是不争的事实。本技术目的在于提供一种可方便组装与降低成本的快速插写存储卡CFC卡(Compact Flash Card)的组装式外壳。本技术的技术方案是一种CFC卡的组装式外壳，其特点是主要是由一底座与一上盖构成，在底座周围设有外框，在外框适当处设有插接槽，上盖相对于底座插接槽处则设有插接脚；以此，在组合时可将上盖的插接脚插入底座的插接槽中，令上盖与底座相结合。前述的CFC卡的组装式外壳，其中，上盖的插接脚上设有状若倒勾的卡合体。前述的CFC卡的组装式外壳，其中，上盖的插接脚边缘处设有略呈锥状的倒刺。前述的CFC卡的组装式外壳，其中，底座外框的两相对位置设置有卡槽，于该卡槽中可组装两端分别具有与卡槽相配合的卡合端的衔接插座。本技术将现有的CFC卡的外壳以高周波进行粘合，改进为由底座外框上的插接槽与上盖上的插接脚插接组合而成，由于在上盖的插接脚上设有状若倒勾的卡合体，因而可确保上盖的组装稳固性。同时，在底座中还可另外组装一设有插接孔的衔接插座，供插接连接讯号。这种结构便于拆解检修，能降低加工成本，提高组装加工速度，还可避免在高频粘合加工过程中可能会造成的产品不合格问题，从而达到方便组装与降低成本的功效。以下结合附图进一步说明本技术的具体结构特征及目的。附图简要说明附图说明图1是本技术的元件分解示意图。图2是本技术的组合外观示意图。图3是本技术的插接脚与插接槽部份组合剖面放大示意图。图4是本技术的插接脚与插接槽另一角度部份组合剖面放大示意图。请参阅图1所示，为本技术的元件分解示意图，其中可以见到本技术CFC卡的组装式外壳主要是由一底座10与一上盖20构成，在底座10周围设有外框12，在外框12适当处设有插接槽14，又在外框12的两相对位置设有卡槽16。上盖20相对于底座10插接槽14处则设有插接脚22，又于各插接脚22上设有状若倒勾的卡合体24。本技术在组合时是将上盖20的插接脚22插入底座10的插接槽14中，令上盖20稳固地与底座10相结合，达到方便组装与降低成本的功效。另在图中可以见到在底座10中可另外组装一衔接插座30，该衔接插座上设有成排的插接孔(未予标号)，而可供插接连接讯号，在该衔接插座30的两端分别设有与底座10中卡槽16相配合的卡合端32，当将衔接插座30组装至底座10中定位时，其两端的卡合端32恰可卡入卡槽16中，提供良好的定位效果，又当上盖20组装结合至定位时，更可将该衔接插座30夹合在卡槽16中，达到方便组装与定位的功效。图2所示为本技术的组合外观示意图，其中可以看出当本技术的上盖20组装盖合至底座10上方时，即构成一完整的CFC卡的组装式外壳，其加工组装迅速且加工成本低廉，要较现有的高周波结合式外壳更具市场竞争力。图3为本技术的插接脚22与插接槽14部份组合剖面放大示意图，其中可以清晰地看出本技术的上盖20插接脚22插入底座插接槽14中的状态，其可通过插接脚22的卡合体24卡合于插接槽14壁面上，以提供一份适切的卡合定位作用，令上盖20的组装更为稳固。再由图4观之，其是本技术的插接脚22与插接槽14另一角度部份组合剖面放大示意图，其中可以见到在本技术的上盖20插接脚22边缘处另设有略呈锥状的倒刺26，其可在插接脚22插入底座插接槽14中时，通过该插接脚22的倒刺26刺入插接槽14两侧壁面之间，以提供一份优异的卡合定位作用，确保上盖20的组装稳固性。权利要求1.一种快速插写存储卡的组装式外壳，其特征在于主要是由一底座与一上盖构成，在底座周围设有外框，在外框适当处设有插接槽，上盖相对于底座插接槽处则设有插接脚；以此，在组合时可将上盖的插接脚插入底座的插接槽中，令上盖与底座相结合。2.根据权利要求1所述的快速插写存储卡的组装式外壳，其特征在于上盖的插接脚上设有倒勾状的卡合体。3.根据权利要求1所述的快速插写存储卡的组装式外壳，其特征在于上盖的插接脚边缘处设有略呈锥状的倒刺。4.根据权利要求1所述的快速插写存储卡的组装式外壳，其特征在于底座外框的两相对位置设置有卡槽，于该卡槽中可组装两端分别具有与卡槽相配合的卡合端的衔接插座。专利摘要本技术公开了一种快速插写存储卡CFC卡(Compact Flash Card)的组装式外壳，其主要是由一底座与一上盖构成，在底座周围设有外框，在外框适当处设有插接槽，上盖相对于底座插接槽处则设有插接脚，在组合时可将上盖的插接脚插入底座的插接槽中，并通过插接脚的特殊设计，使上盖稳固地与底座相结合，达到方便组装与降低成本的功效。文档编号G06K19/07GK2354188SQ9823345公开日1999年12月15日 申请日期1998年11月27日 优先权日1998年11月27日专利技术者李俊光 申请人:普迪精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速插写存储卡的组装式外壳，其特征在于：主要是由一底座与一上盖构成，在底座周围设有外框，在外框适当处设有插接槽，上盖相对于底座插接槽处则设有插接脚；以此，在组合时可将上盖的插接脚插入底座的插接槽中，令上盖与底座相结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊光，
申请(专利权)人：普迪精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]