一种组装式手机壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种组装式手机壳，包括基架框以及设于所述基架框上的盖组件；其中：所述基架框为首尾扣合的复合环，所述复合环沿厚度方向依次包括硅胶层和钢质层；其中：所述硅胶层匹配贴合于手机的边框，所述钢质层通过粘合胶与所述硅胶层相连接；所述钢质层上设有防滑部，所述防滑部为加工于所述钢质层上的纹理结构或者贴合于所述钢质层上的防滑层；所述盖组件包括面盖和底盖，所述面盖和所述底盖之间设有过渡片；其中：所述底盖与所述过渡片为一体式结构，所述面盖安装于所述过渡片的第一端；所述复合环的竖直侧设有间隙条，所述过渡片贯穿于所述间隙条。本实用新型专利技术的手机壳在完成其基本功能的前提下，减少了手机壳的厚重感。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及一种手机壳，具体涉及一种组装式手机壳。

技术介绍

手机壳作为伴随手机发展的科技美容项目，其目的是使手机在使用过程中实现防滑防摔、防刮耐磨以及防震等基本功能的基础上，根据用户的需求呈现出多样的设计风格。目前的手机壳主要材质包括硅胶、硬塑以及钢材质等，硬塑材质的手机壳覆盖面积大（大多是盖、底和框结构兼具），钢材质的手机壳基本是只有框结构的形式，硅胶属于基本保留了裸机质感的超薄壳。
但是上述手机壳中，硬塑材质壳往往具有相当的厚重感，使得裸机结构基本被掩盖，框结构和硅胶壳较好地保留了裸机的结构形式，但是不能全面地保护手机，如：框结构对手机正面和背面的损坏不具有保护功能，硅胶壳除了对手机正面的损坏不具备保护功能之外，由于其厚度太薄，使得摄像头等背面突出部位极易产生磨损。

技术实现思路

有鉴于此，本技术提供一种组装式手机壳，旨在减少壳体的厚重感。
本技术采用的技术方案具体为：
一种组装式手机壳，包括基架框以及设于所述基架框上的盖组件；其中：
所述基架框为首尾扣合的复合环，所述复合环沿厚度方向依次包括硅胶层和钢质层；其中：
所述硅胶层匹配贴合于手机的边框，所述钢质层通过粘合胶与所述硅胶层相连接；
所述钢质层上设有防滑部，所述防滑部为加工于所述钢质层上的纹理结构或者贴合于所述钢质层上的防滑层；
所述盖组件包括与手机的正面和背面分别匹配的面盖和底盖，所述面盖和所述底盖之间设有过渡片；其中：
所述底盖与所述过渡片为一体式结构，所述面盖安装于所述过渡片的第一端；
所述复合环的竖直侧设有间隙条，所述过渡片贯穿于所述间隙条。
在上述组装式手机壳中，所述间隙条的厚度大于所述过渡片2~3mm。
在上述组装式手机壳中，所述过渡片的第一端的两侧分别设有安装槽，所述面盖上有与所述安装槽对应的突出条，将所述突出条由内而外卡扣于所述安装槽，完成所述面盖与所述过渡片的安装。
在上述组装式手机壳中，所述底盖包括基盖以及与所述基盖为一体式结构的辅助盖，所述辅助盖的厚度与手机背面的突出结构一致。
本技术产生的有益效果是：
本技术的手机壳将壳体结构的基架框、面盖以及底盖按照其承重和主功能进行分类设计，在保证其抗摔、防磨、防刮、防水和防震等基本功能之外，根据实际使用情况，可将盖组件与基架框处拆卸，或者将扣合的基架框拆卸，有效减少了壳整体伴随产生的厚重感，使用户对于带有手机壳的手机的体验尽可能地接近裸机。
附图说明
当结合附图考虑时，能够更完整更好地理解本技术。此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
图1为本技术一种组装式手机壳的结构示意图（基架框部分）；
图2为本技术一种组装式手机壳的结构示意图（盖组件部分）。
图中：
1、基架框
21、面盖
22、底盖
23、过渡片
24、间隙条
3、手机。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本技术的技术方案作进一步详细的说明。
如图1所示的一种组装式手机壳，主要包括基架框1以及设于基架框上的盖组件；其中：
基架框1为首尾扣合的复合环，扣合的可拆卸结构形式使得手机壳更加灵活，复合环沿厚度方向依次包括贴合于手机3的边框硅胶层（内侧）以及通过粘合胶与硅胶层相连接钢质层（外侧）；基架框1的竖直侧设有间隙条24，用于与盖组件组合安装；
作为一种优选，为了防止手持手机3的过程中不小心将其滑落，钢质层的外侧可以增设防滑部，防滑部的结构形式可以是加工于钢质层上的纹理结构（一体式结构）或者贴合于钢质层上的防滑层。
盖组件的结构进一步参照图2，主要包括与手机3的正面和背面分别匹配的面盖21和底盖22，面盖21和底盖22之间通过过渡片23连接，将过渡片23贯穿于间隙条24，即实现手机壳的组装。底盖22与过渡片23为一体式结构，面盖21与过渡片23的连接具体为：
过渡片23的第一端的两侧分别设有安装槽，面盖21上有与安装槽对应的突出条，将突出条由内而外卡扣于安装槽，完成面盖21与过渡片的安装。
为了使得过渡片23可轻松穿插或者从间隙条24内拔出，间隙条24的厚度需大于过渡片23，作为一种较佳实施例，厚度差为2~3mm。
为了改进超薄硅胶盖不能有效规避镜头等突出结构的磨损，底盖22包括基盖以及与基盖为一体式结构的辅助盖，辅助盖的厚度与手机背面的突出结构一致，这样一来，硅胶材质的具有厚度差的底盖在功能实现完整的基础上实现了接近于裸机的质感。
可以看出，本技术的手机壳在使用过程中，在完成手机壳的基本功能的基础上，有效减轻了带壳手机相对于裸机产生的厚重感，改善了用户体验。
以上结合附图对本技术的实施例进行了详细地说明，此处的附图是用来提供对本技术的进一步理解。显然，以上所述仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何对本领域的技术人员来说是可轻易想到的、实质上没有脱离本技术的变化或替换，也均包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
一种组装式手机壳，其特征在于，包括基架框以及设于所述基架框上的盖组件；其中：所述基架框为首尾扣合的复合环，所述复合环沿厚度方向依次包括硅胶层和钢质层；其中：所述硅胶层匹配贴合于手机的边框，所述钢质层通过粘合胶与所述硅胶层相连接；所述钢质层上设有防滑部，所述防滑部为加工于所述钢质层上的纹理结构或者贴合于所述钢质层上的防滑层；所述盖组件包括与手机的正面和背面分别匹配的面盖和底盖，所述面盖和所述底盖之间设有过渡片；其中：所述底盖与所述过渡片为一体式结构，所述面盖安装于所述过渡片的第一端；所述复合环的竖直侧设有间隙条，所述过渡片贯穿于所述间隙条。

【技术特征摘要】
1.一种组装式手机壳，其特征在于，包括基架框以及设于所述基架框上的盖组件；其中：
所述基架框为首尾扣合的复合环，所述复合环沿厚度方向依次包括硅胶层和钢质层；其中：
所述硅胶层匹配贴合于手机的边框，所述钢质层通过粘合胶与所述硅胶层相连接；
所述钢质层上设有防滑部，所述防滑部为加工于所述钢质层上的纹理结构或者贴合于所述钢质层上的防滑层；
所述盖组件包括与手机的正面和背面分别匹配的面盖和底盖，所述面盖和所述底盖之间设有过渡片；其中：
所述底盖与所述过渡片为一体式结构，所述面盖安装于所述过渡片的第一端；

【专利技术属性】
技术研发人员：凤伟超，
申请(专利权)人：凤伟超，
类型：新型
国别省市：北京;11