本实用新型专利技术涉及一种存储卡，包括框形结构的外框（１）、与所述外框（１）的框形结构相配适的电路板（３）和钢片（２），所述电路板（３）和钢片（２）分别封装在所述外框（１）正面和背面形成板形结构。采用外框和钢片进行封装，使得存储卡能达到国际标准同时还节约了成本。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及数码产品，更具体地说，涉及一种存储卡。
技术介绍
随着数码产品的发展，特别是人们对手机功能要求越来越多。比如拍照、office、游戏、上网等等功能，使得原本的手机内置的存储器根本就不能满足 人们的需求。随之产生的现象就是手机要求可以通过外设来增加它的存储容 量，此时存储卡已经被人们所认知。但是由于手机空间的问题所以很多产商都 不能采用SD卡(Secure Digital Memory Card,安全数码存储卡)、MMC卡 (MultiMediaCard，多媒体存储卡)这样体积比较大的存储卡，这样就有了 RS-MMC卡(Reduced Sized-MultiMedia Card缩小体积的多媒体存储卡)和 MiniSD卡的产生。在解决用电泳钢片制作MiniSD卡(Mini Secure Digital Memory Card,小型安全数码存储卡)和RS-MMC卡专用外壳之前，大家都 是用一体成型的方式来生产MiniSD卡和RS-MMC卡，存储卡的厚度的国际 标准为1.35至1.4mm之间，用一体成型的方式做出来的MiniSD卡和 RS-MMC卡成本相对较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种存储卡。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种存储卡，包括 框形结构的外框、与所述外框的框形结构相配适的电路板和钢片，所述电路板 和钢片分别封装在所述外框正面和背面形成板形结构。在本技术所述的存储卡中，所述外框正面的边界处设有正面边框，所 述正面边框内侧设有正面挡板，所述电路板嵌在所述边框中。在本技术所述的存储卡中，所述外框比所述正面挡板厚，所述正面挡 板与所述外框厚度差与所述电路板的厚度相等。在本技术所述的存储卡中，所述外框背面边界处设有背面边框，所述 背面边框内部设有靠近所述背面边框的背面挡板。在本技术所述的存储卡中，所述背面边框比所述背面挡板厚，所述背 面挡板与所述背面边框的厚度差等于所述钢片的厚度。在本技术所述的存储卡中，所述电路板和钢片通过热溶胶和所述外框 粘合在一起。实施本技术的存储卡，具有以下有益效果采用外框和钢片进行封装， 使得存储卡能达到国际标准同时还节约了成本。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图1是本技术存储卡的外框的正面结构示意图；图2是本技术存储卡的外框的背面结构示意图；图3是本技术存储卡的电路板的结构示意图；图4是本技术存储卡的钢片的结构示意图；图5是本技术封装后的存储卡的正面结构示意图6是本技术封装后的存储卡的背面结构不意图。具体实施方式本技术的存储卡，包括框形结构的外框l、分别贴在所述外框l正面 和背面的电路板3和钢片2，电路板3和钢片2和外框1的结构相配适。如图 3、图4所示分别为电路板3和钢片2的结构示意图。如图1所示为本技术存储卡的外框的正面结构示意图，外框1正面边 界处设有正面边框103，正面边框103内侧设有正面挡板101，所述电路板3 嵌在所述边框中。其中所述外框1比所述正面挡板101厚，所述外框1与所述 正面挡板101的厚度差等于所述电路板3的厚度。这样电路板3嵌入外框1 中时整个存储卡的正面是平整的，如图5所示。如图2所示为本技术存储卡的外框的背面结构示意图，外框1背面靠 近边界处设有背面边框104，背面边框104内部设有靠近所述背面边框104的 背面挡板102，所述背面边框104比所述背面挡板102厚，所述背面边框104 与所述背面挡板102的厚度差等于所述钢片2的厚度。这样钢片2嵌入外框1 中，整个存储卡的背面平整的，如图6所示。本技术的存储卡采用普通外框l、热熔胶、电泳超薄钢片2热压合制 成，且在各项指标上也能达到国际标准。其中外框1的厚度为1.35-1.4mm; 热熔胶的厚度为O.ll讓；钢片2的厚度为0.06mm (RS-MMC)。以上所述的外框1是用ABS材料做成，以保证产品的防水和防静电特性。 热熔胶为3M系列，保证产品的牢固性。本技术所述制作存储卡包括如下步骤将钢片2热压合到外框1上得 到完整的外壳，再将电路板3热压合到外框1上的到完整的存储卡；本技术将钢片2压合到塑料壳上要防止有热熔胶溢胶现象以免影响外观，增强产品 的外观效果。本技术不仅可以用于RS-MMC卡的生产，还可以用于MmiSD卡，以及其它存储卡的生产。权利要求1、 一种存储卡，其特征在于，包括框形结构的外框(1)、与所述外框(1)的框形结构相配适的电路板(3)和钢片(2)，所述电路板(3)和钢片(2) 分别封装在所述外框(1)正面和背面形成板形结构。2、 根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述外框(1)正面的边 界处设有正面边框(103)，所述正面边框(103)内侧设有正面挡板(101)， 所述电路板(3)嵌在所述边框中。3、 根据权利要求2所述的存储卡，其特征在于，所述外框(1)比所述正 面挡板(101)厚，所述正面挡板(101)与所述外框(1)厚度差与所述电路 板(3)的厚度相等。4、 根据权利要求l所述的存储卡，其特征在于，所述外框(1)背面边界 处设有背面边框(104)，所述背面边框(104)内部设有靠近所述背面边框(104) 的背面挡板(102)。5、 根据权利要求4所述的存储卡，其特征在于，所述背面边框(104)比 所述背面挡板(102)厚，所述背面挡板(102)与所述背面边框(104)的厚 度差等于所述钢片(2)的厚度。6、 根据权利要求1 —5中任何一项所述的存储卡，其特征在于，所述电路 板(3)和钢片(2)通过热溶胶和所述外框(1)粘合在一起。专利摘要本技术涉及一种存储卡，包括框形结构的外框(1)、与所述外框(1)的框形结构相配适的电路板(3)和钢片(2)，所述电路板(3)和钢片(2)分别封装在所述外框(1)正面和背面形成板形结构。采用外框和钢片进行封装，使得存储卡能达到国际标准同时还节约了成本。文档编号G06K19/077GK201022002SQ200720118830公开日2008年2月13日 申请日期2007年3月6日 优先权日2007年3月6日专利技术者郭寂波 申请人:深圳市劲升迪龙科技发展有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种存储卡，其特征在于，包括框形结构的外框（１）、与所述外框（１）的框形结构相配适的电路板（３）和钢片（２），所述电路板（３）和钢片（２）分别封装在所述外框（１）正面和背面形成板形结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭寂波，
申请(专利权)人：深圳市劲升迪龙科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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