一种用于SMT的节能型回流焊炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于SMT的节能型回流焊炉，具体涉及蒸汽冷凝焊接设备领域，包括底座和顶罩，所述顶罩设于底座正上方，所述底座中央位置通过轴承固定设有多个等距离分布的转动辊，所述转动辊外壁套接有输送带，所述底座两侧底部外壁均固定设有竖直向上的电动推杆，所述电动推杆顶部一端均固定设有第一固定板。本实用新型专利技术通过将线路板放入加热盒内进行加热，线路板在加热盒内的放置条上，使线路板悬空便于线路板受热均匀，线路板不仅加热速度快，使线路板受热均匀，提高了线路板的焊接质量，且线路板加热的空间小，需要的加热的空间小，需要消耗的热量少，本实用新型专利技术环保节能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于SMT的节能型回流焊炉
本技术实施例涉及真空蒸汽冷凝焊接
，具体涉及一种用于SMT的节能型回流焊炉。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。现有技术存在以下不足：现有的回流焊炉使用过程中均是将焊炉罩内所有空间进行加热以此来对线路板加热，因此消耗功率大，能耗损失高，现有的回流焊炉内放置的线路板位置不同，线路板受热的区域不同，因此现有回流焊炉加热不均匀，线路板焊接效果差。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种用于SMT的节能型回流焊炉，通过将线路板放入加热盒内进行加热，线路板在加热盒内的放置条上，使线路板悬空便于线路板受热均匀，线路板不仅加热速度快，使线路板受热均匀，提高了线路板的焊接质量，且线路板加热的空间小，需要的加热的空间小，需要消耗的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于SMT的节能型回流焊炉，包括底座(1)和顶罩(2)，所述顶罩(2)设于底座(1)正上方，其特征在于：所述底座(1)中央位置通过轴承固定设有多个等距离分布的转动辊(6)，所述转动辊(6)外壁套接有输送带(3)，所述底座(1)两侧底部外壁均固定设有竖直向上的电动推杆(5)，所述电动推杆(5)顶部一端均固定设有第一固定板(4)，所述输送带(3)外壁中央位置固定设有水平于输送带(3)的输送软带(7)，所述输送软带(7)外壁固定设有等距离分布的第二固定板(8)，所述第二固定板(8)顶部均固定设有加热盒(9)，所述加热盒(9)内壁两侧固定设有压条(10)，所述加热盒(9)内壁固定设有等距离分布...

【技术特征摘要】
1.一种用于SMT的节能型回流焊炉，包括底座(1)和顶罩(2)，所述顶罩(2)设于底座(1)正上方，其特征在于：所述底座(1)中央位置通过轴承固定设有多个等距离分布的转动辊(6)，所述转动辊(6)外壁套接有输送带(3)，所述底座(1)两侧底部外壁均固定设有竖直向上的电动推杆(5)，所述电动推杆(5)顶部一端均固定设有第一固定板(4)，所述输送带(3)外壁中央位置固定设有水平于输送带(3)的输送软带(7)，所述输送软带(7)外壁固定设有等距离分布的第二固定板(8)，所述第二固定板(8)顶部均固定设有加热盒(9)，所述加热盒(9)内壁两侧固定设有压条(10)，所述加热盒(9)内壁固定设有等距离分布的放置条(11)，所述加热盒(9)侧壁开有等距离分布的排气孔(12)，所述顶罩(2)两侧外壁开有和加热盒(9)轮廓相适配的输送口(13)，所述顶罩(2)顶部内壁固定设有加热箱(14)，所述加热箱(14)一侧外壁位于顶罩(2)内壁固定设有回流集气管(15)，所述加热箱(14)一侧外壁固定设有水平于顶罩(2)顶部内壁的输送管(16)，所述输送管(16)底部一侧外壁开有多个等距离分布的排气口，所述排气口内壁均固定设有竖直向下的气体挤压腔(17)，所述气体挤压腔(17)顶部一端开有进气口(18)，所述气体挤压腔(17)内壁固定设有压缩弹簧(19)，所述气体挤压腔(17)底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：周敏，
申请(专利权)人：江苏烁迈特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32