高延展性的PCB焊盘焊接装置制造方法及图纸

技术编号:29378519 阅读:77 留言:0更新日期:2021-07-23 22:07
本实用新型专利技术公开了高延展性的PCB焊盘焊接装置,包括焊接平台、机箱和收束机构,所述焊接平台上表面一侧固定有固定件,所述第一扭簧内侧连接有夹持片,所述焊接平台内部开设有滑槽,所述移动件顶端内部设置有第二扭簧,所述机箱固定于焊接平台底部,所述导线末端连接有电焊笔,所述收束机构设置于焊接平台上表面外侧。该高延展性的PCB焊盘焊接装置收卷盘内部表面缠绕有导线,在使用电焊笔时,向下拉动电焊笔即可使导线拉出,且导线永远处于电焊笔上方,有利于避免导线干扰工作人员的手部操作,从而提高焊接时精确度,在不需要使用电焊笔时,收卷盘通过第三扭簧将导线收束缠绕于收卷盘内部表面,有利于避免导线散乱分布。

【技术实现步骤摘要】
高延展性的PCB焊盘焊接装置
本技术涉及焊接装置
,具体为高延展性的PCB焊盘焊接装置。
技术介绍
PCB焊盘:元件通过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路中的电气连接,引线孔及周围的铜箔称为焊盘,PCB焊盘本身具有高延展性,其抗压、抗拉伸性能强。现有的PCB焊盘在焊接元件时通过电焊笔进行焊接,而电焊笔通过导线连接机箱,工作人员手持电焊笔进行焊接时其导线十分容易干扰人体手部的正常运作,易导致焊接精确度降低,针对上述情况,我们推出来高延展性的PCB焊盘焊接装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供高延展性的PCB焊盘焊接装置,以解决上述
技术介绍
中提出一般的PCB焊盘在焊接元件时通过电焊笔进行焊接,而电焊笔通过导线连接机箱,工作人员手持电焊笔进行焊接时其导线十分容易干扰人体手部的正常运作,易导致焊接精确度降低的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高延展性的PCB焊盘焊接装置,包括焊接平台、机箱和收束机构,所述焊接平台上表面一侧固定有固定件,且固定件内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高延展性的PCB焊盘焊接装置,包括焊接平台(1)、机箱(9)和收束机构(13),其特征在于:所述焊接平台(1)上表面一侧固定有固定件(2),且固定件(2)内部设置有第一扭簧(3),所述第一扭簧(3)内侧连接有夹持片(4),所述焊接平台(1)内部开设有滑槽(5),且滑槽(5)内部设置有移动件(6),所述移动件(6)顶端内部设置有第二扭簧(7),且第二扭簧(7)内侧连接有固定片(8),所述机箱(9)固定于焊接平台(1)底部,且机箱(9)外侧连接有导线(10),所述导线(10)末端连接有电焊笔(11),且电焊笔(11)顶端设置有限制片(12),所述收束机构(13)设置于焊接平台(1)上表面外...

【技术特征摘要】
20191210 CN 20192219801351.一种高延展性的PCB焊盘焊接装置,包括焊接平台(1)、机箱(9)和收束机构(13),其特征在于:所述焊接平台(1)上表面一侧固定有固定件(2),且固定件(2)内部设置有第一扭簧(3),所述第一扭簧(3)内侧连接有夹持片(4),所述焊接平台(1)内部开设有滑槽(5),且滑槽(5)内部设置有移动件(6),所述移动件(6)顶端内部设置有第二扭簧(7),且第二扭簧(7)内侧连接有固定片(8),所述机箱(9)固定于焊接平台(1)底部,且机箱(9)外侧连接有导线(10),所述导线(10)末端连接有电焊笔(11),且电焊笔(11)顶端设置有限制片(12),所述收束机构(13)设置于焊接平台(1)上表面外侧。


2.根据权利要求1所述的高延展性的PCB焊盘焊接装置,其特征在于:所述夹持片(4)通过第一扭簧(3)与固定件(2)之间构成复位结构,且夹持片(4)下表面与焊接平台(1)上表面相贴合。


3.根据权利要求1所述的高延展...

【专利技术属性】
技术研发人员:殷旺喻春灵
申请(专利权)人:珠海市诚泰电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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