激光焊锡设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光焊锡设备，包括：机架，XY轴移动模组，激光焊锡机构及定位旋转机构，激光焊锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组；定位旋转机构位于激光焊锡机构的下方。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上，使激光焊锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，激光焊锡组件自动送锡丝及激光焊锡，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。本实用新型专利技术激光焊锡设备焊锡位置精准，也不会损伤产品，可确保产品加工品质，采用自动化设备代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。

【技术实现步骤摘要】
激光焊锡设备
本技术涉及电子产品的焊锡加工
，特别是指一种激光焊锡设备。
技术介绍
电子产品的安装过程中，需要采用焊锡工艺焊接，也有电子产品需要采用焊锡和吸锡工艺去除产品的表面镀金层，例如，焊接型连接器，其端子的焊杯内表面有镀金层，在与导线焊接前需要去除该表面镀金层，主要步骤分为焊锡和吸锡，通过焊锡工艺将焊锡熔解在端子的空焊杯之内，使焊杯表面的镀金层熔解在焊锡中，再通过吸锡工艺将空焊杯之内的焊锡再次熔化并使用吸锡工具将焊锡吸出清理掉，以去除焊杯内表面镀金层，再进行之后的导线焊接。去除焊杯内表面镀金层主要目的是为了将防止焊锡与焊杯上的镀金层融合形成“金脆”，会使焊点硬度下降，严重的会发生断裂。目前焊接型连接器的端子焊杯内表面镀金层去除，主要采用手工持烙铁焊接及吸焊去除，端子的焊杯小且深，手工操作不易且费时费力，对员工操作技术水平要求很高，而且良品率低，生产效率低，为此，本技术对该类产品的焊锡步骤的技术改造及其自动化设备进行研究优化改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可替代工手动焊锡，实现自动化作业，提高产品加工品质及生产效率的激光焊锡设备。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：一种激光焊锡设备，包括：机架，机架上设置有工作台；XY轴移动模组，其设置在机架的工作台上；激光焊锡机构，其设置在XY轴移动模组上，包括模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组；模组固定板设置在XY轴移动模组上，Z轴直线模组设置在模组固定板上，XY轴移动模组驱动Z轴直线模组在XY轴方向往复移动，所述激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光焊锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光焊锡组件和相机模组在Z轴方向往复移动；定位旋转机构，其设置在机架的工作台上，且位于激光焊锡机构的下方，所述定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。进一步，XY轴移动模组包括模组支撑座、导轨支撑座、Y轴直线模组、Y轴直线导轨及X轴直线模组；模组支撑座及导轨支撑座固定设置在工作台的两相对侧，Y轴直线模组设置在模组支撑座上，Y轴直线导轨设置在导轨支撑座上且与Y轴直线模组平行；X轴直线模组横架在Y轴直线模组和Y轴直线导轨上，Y轴直线模组驱动X轴直线模组沿Y轴直线导轨方向往复运动。进一步，在模组支撑座上位于Y轴直线模组的一侧或两侧还设置有Y轴直线导轨，Y轴直线导轨与Y轴直线模组平行，X轴直线模组的一端滑动设置在Y轴直线模组和其周边的Y轴直线导轨上，用以提升Y轴直线模组运行的稳定性。进一步，XY轴移动模组还包括模组横梁及X轴直线导轨，模组横梁横架在Y轴直线模组和Y轴直线导轨上，X轴直线模组设置在模组横梁的前侧上，Y轴直线模组驱动模组横梁和X轴直线模组沿Y轴直线导轨方向往复运动；在模组横梁上位于X轴直线模组的一侧或两侧还设置有X轴直线导轨，X轴直线导轨与X轴直线模组平行，使设置在X轴直线模组上的安装装置可一并滑动连接在X轴直线导轨上，用以提升X轴直线模组运行的稳定性。进一步，激光焊锡组件包括组件固定板、激光头固定板、激光头、送丝机构、锡丝架、锡丝导管、出锡调整架、出锡嘴及锡丝；送丝机构包括送丝器及驱动送丝器运行的送丝电机，组件固定板固定在Z轴直线模组的滑台上，激光头通过激光头固定板设置在组件固定板上，激光头的输出端朝下，组件固定板的下端一侧设置有出锡调整架，出锡嘴设置在出锡调整架上且其底端朝向激光头下方，出锡嘴的头部连接出锡导管的底端，出锡导管的顶端连接送丝器，锡丝架设置在送丝器的输入端，其上套置有锡丝卷，锡丝卷上的锡丝绕经送丝器后从锡丝导管连接至出锡嘴，送丝机构自动送锡丝至激光头下方。进一步，所述送丝电机为步进电机或伺服电机。进一步，所述相机模组包括相机固定板、相机、镜头及光源；相机固定板固定在Z轴直线模组的滑台上，相机固定在相机固定板上，相机的下方连接镜头，光源设置在相机的下方，为相机提供光源。进一步，所述定位旋转机构的旋转装置为旋转电机或旋转气缸。进一步，所述定位旋转机构的旋转装置包括底板、U型固定架、固定板、R轴电机、联轴器、转动件、U轴电机固定架、U轴电机、U轴旋转轴及旋转台；底板固定在机架的工作台上，U型固定架及固定板分别设置在底板上，U轴电机固定架设置在U型固定架和固定板之间，U轴电机固定架的两端分别通过转动件可旋转的设置在U型固定架及固定板的上部，R轴电机固定在U轴电机固定架的外侧，位于U型固定架上的转动件通过联轴器连接至R轴电机的输出端；U轴电机固定在U轴电机固定架上，U轴电机的输出轴朝上连接U轴旋转轴的底端，U轴旋转轴的顶端连接旋转台，产品定位治具固定在旋转台上，U轴电机驱动产品定位治具转动。进一步，所述产品定位治具上设置有用于定位放置产品的放置槽。进一步，所述产品定位治具包括产品定位块及压紧装置，产品定位块设置在旋转台上，产品定位块设置有通用型产品放置槽，压紧装置设置在产品放置槽的一侧，压紧装置的一端可伸缩地朝向产品放置槽。进一步，所述压紧装置包括固定块、活动栓、弹簧及压紧块；固定块固定在产品定位块的一侧，固定块上设有供活动栓穿过的通孔，活动栓的一端穿过固定块后与压紧块固定在一起，活动栓于固定块与压紧块之间设置有所述弹簧。进一步，所述压紧装置包括气缸及压紧块，气缸设置在产品定位块的一侧，气缸的推板朝向产品定位块，压紧块连接气缸推板。进一步，所述压紧装置包括第一压紧装置及第二压紧装置，第一压紧装置包括第一气缸及第一压紧块，第一气缸的推板朝向产品定位块、且连接第一压紧块，第二压紧装置包括第二气缸及第二压紧块，第二压紧装置相对第一压紧装置水平垂直设置，该第二压紧气缸的推板朝向产品定位块、且连接第二压紧块。进一步，所述定位旋转机构还包括R轴感应模组及U轴感应模组，R轴感应模组包括R轴感应器及R轴感应片，R轴感应器设置在U型固定架对应R轴原点位置上，R轴感应片设置在联轴器上，R轴感应片旋转感应划过R轴感应器；U轴感应模组包括U轴感应器及U轴感应片，U轴感应器设置在U轴电机固定架对应U轴原点位置上，U轴感应片设置在U轴旋转轴上，U轴感应片旋转感应划过U轴感应器。采用上述方案后，本技术激光焊锡设备具有以下有益效果：1、本技术采用激光焊锡工艺，激光光斑可达微米级别且大小可调节，易于加工控制，精度远高于传统烙铁工艺，可适应多种类型产品的焊点，工件加工适应性更强，激光虚焊风险小；激光非接触焊接，不会对产品造成机械损伤；细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时同样易于加工；激光只对光斑所照射到的部分进行加热，局部温度上升较快，局部加热，热影响区小；在焊锡前，采用激光对加工部位进行预热，提升焊锡效果，在焊锡后，锡丝回抽后，激光加热延迟，可改善焊锡拉丝不良。2、本技术XY轴移动模组进一步可采用X轴直线模组、Y轴直线模组，激光焊锡机构的Z轴直线模组，可采用丝杆型直线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光焊锡设备，其特征在于，包括：/n机架，机架上设置有工作台；/nXY轴移动模组，其设置在机架的工作台上；/n激光焊锡机构，其设置在XY轴移动模组上，包括模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组；模组固定板设置在XY轴移动模组上，Z轴直线模组设置在模组固定板上，XY轴移动模组驱动Z轴直线模组在XY轴方向往复移动，所述激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光焊锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光焊锡组件和相机模组在Z轴方向往复移动；及/n定位旋转机构，其设置在机架的工作台上，且位于激光焊锡机构的下方，所述定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光焊锡设备，其特征在于，包括：
机架，机架上设置有工作台；
XY轴移动模组，其设置在机架的工作台上；
激光焊锡机构，其设置在XY轴移动模组上，包括模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组；模组固定板设置在XY轴移动模组上，Z轴直线模组设置在模组固定板上，XY轴移动模组驱动Z轴直线模组在XY轴方向往复移动，所述激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光焊锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光焊锡组件和相机模组在Z轴方向往复移动；及
定位旋转机构，其设置在机架的工作台上，且位于激光焊锡机构的下方，所述定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。


2.如权利要求1所述的激光焊锡设备，其特征在于：所述XY轴移动模组包括模组支撑座、导轨支撑座、Y轴直线模组、Y轴直线导轨及X轴直线模组；模组支撑座及导轨支撑座固定设置在工作台的两相对侧，Y轴直线模组设置在模组支撑座上，Y轴直线导轨设置在导轨支撑座上且与Y轴直线模组平行；X轴直线模组横架在Y轴直线模组和Y轴直线导轨上，Y轴直线模组驱动X轴直线模组沿Y轴直线导轨方向往复运动。


3.如权利要求2所述的激光焊锡设备，其特征在于：XY轴移动模组还包括模组横梁及X轴直线导轨，模组横梁横架在Y轴直线模组和Y轴直线导轨上，X轴直线模组设置在模组横梁的前侧上Y轴直线模组驱动模组横梁和X轴直线模组沿Y轴直线导轨方向往复运动；在模组横梁上位于X轴直线模组的一侧或两侧还设置有X轴直线导轨，X轴直线导轨与X轴直线模组平行。


4.如权利要求1至3任一所述的激光焊锡设备，其特征在于：所述激光焊锡组件包括组件固定板、激光头固定板、激光头、送丝机构、锡丝架、锡丝导管、出锡调整架、出锡嘴及锡丝；送丝机构包括送丝器及驱动送丝器运行的送丝电机，组件固定板固定在Z轴直线模组的滑台上，激光头通过激光头固定板设置在组件固定板上，激光头的输出端朝下，组件固定板的下端一侧设置有出锡调整架，出锡嘴设置在出锡调整架上且其底端朝向激光头下方，出锡嘴的头部连接出锡导管的底端，出锡导管的顶端连接送丝器，锡丝架设置在送丝器的输入端，其上套置有锡丝卷，锡丝卷上的锡丝绕经送丝器后从锡丝导管连接至出锡嘴，送丝机构自动送锡丝至激光头下方。


5.如权利要求1所述的激光焊锡设备，其特征在于：所述相机模组包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：续振林，徐隐崽，张金发，李谦，赵继伟，陈妙芳，
申请(专利权)人：厦门柔性电子研究院有限公司，新华海通厦门信息科技有限公司，翔昱电子科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35