一种激光喷射锡球焊接机构制造技术

本发明专利技术提出一种激光喷射锡球焊接机构，包括支架、锡球输送装置和喷嘴装置，支架中部设有容置腔，位于容置腔左侧上方的支架上设有锡球储存室，位于容置腔右侧下方的支架上设有出料通道，锡球输送装置包括驱动组件和锡球分离碟片，锡球分离碟片设于容置腔内，与驱动组件相连，用于锡球分离输送，喷嘴机构包括设于支架右侧端的焊接腔及对应焊接腔底部设置的喷嘴组件。本发明专利技术结构简单，焊接速度快、精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种激光喷射锡球焊接机构
本专利技术属于激光锡焊的
，尤其涉及一种激光喷射锡球焊接机构。
技术介绍
电子装联是电子设备生产过程的重要步骤，在电子设备设计制造生产的过程中起着决定性作用，是整个电子制造行业承上启下的关键环节。其电子装联专用设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还会影响到产品性能的稳定性及使用的安全性，甚至决定着整个大型系统的成败。据调查发现，市面上电子装联企业仍大批量采用传统烙铁焊接。但随着线材加工工艺和技术发展，连接器、PCB和端子尺寸进一步微小化，线材传输品质和速率要求不断提高，传统电烙铁焊锡和HOTBAR出现工艺瓶颈，无法高效实现微小器件的精密焊接，并且传统焊接方式等接触性焊接工艺，对线材和传输性能有破坏的隐患。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种结构简单、焊接精度高的激光喷射锡球焊接机构。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种激光喷射锡球焊接机构，其特征在于：包括支架、锡球输送装置和喷嘴装置，所述支架中部设有容置腔，位于所述容置腔左侧上方的支架上设有锡球储存室，位于容置腔右侧下方的支架上设有出料通道，所述锡球输送装置包括驱动组件和锡球分离碟片，所述锡球分离碟片设于容置腔内，与所述驱动组件相连，用于锡球分离输送，所述喷嘴机构包括设于支架右侧端的焊接腔及对应所述焊接腔底部设置的喷嘴组件。按上述方案，所述锡球分离碟片对应所述焊接腔的位置设有环形孔，对应所述锡球储存室及出料通道的位置沿周向均匀间隔设有分球孔。按上述方案，所述驱动组件包括旋转主轴和驱动电机，所述旋转主轴底部穿过所述支架中心通孔与所述锡球分离碟片的中心相连，顶部与所述驱动电机相连。按上述方案，所述喷嘴组件包括焊接头、喷嘴、密封保护镜片，所述焊接头为圆锥筒体结构，大头端对应于所述焊接腔底部固定于所述支架上，所述喷嘴通过喷嘴快拆护套安设于小头端，焊接头的侧壁上设有与所述出料通道相连通的进料孔，所述密封保护镜片固定于焊接腔的顶部。按上述方案，所述焊接头的顶部侧壁上设有惰性气体注入口。按上述方案，所述喷嘴的孔径小于锡球的截面直径。按上述方案，所述密封保护镜片为光学镜片。按上述方案，所述分球孔的孔径大于锡球的截面直径，所述锡球分离碟片的厚度与锡球的截面直径相同。本专利技术的有益效果是：提供一种激光喷射锡球焊接机构，与普通钎焊方法相比，其具有冲击变形及瞬时凝固的特点，体现出了特有的工艺过程特征；同时焊接速度快、精度高，特别适合对细小的孔洞类焊盘，三维空间类焊盘的焊接，可有效降低人工劳动成本，大大提高了生产效率。附图说明图1为本专利技术一个实施例的轴测图。具体实施方式为更好地理解本专利技术，下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的描述。如图1所示，一种激光喷射锡球焊接机构，包括支架1、锡球输送装置和喷嘴装置，支架中部设有容置腔2，位于容置腔左侧上方的支架上设有锡球储存室3，用于储存锡球，位于容置腔右侧下方的支架上设有出料通道4，锡球输送装置包括驱动组件和锡球分离碟片5，锡球分离碟片设于容置腔内，与驱动组件相连，用于锡球分离输送，喷嘴机构包括设于支架右侧端的焊接腔6及对应焊接腔底部设置的喷嘴组件。锡球分离碟片对应焊接腔的位置设有环形孔7，使得锡球分离碟片不会封堵焊接室，对应锡球储存室及出料通道的位置沿周向均匀间隔设有分球孔8。分球孔的孔径大于锡球的截面直径，锡球分离碟片的厚度与锡球的截面直径相同，以便于单颗锡球顺利通过通孔，实现快速稳定的锡球分离，不易出现锡球堵塞或锡球分离碟片空转的现象。驱动组件包括旋转主轴9和驱动电机，旋转主轴底部穿过支架中心通孔与锡球分离碟片的中心相连，顶部与驱动电机相连。旋转主轴通过驱动电机的控制带动锡球分离碟片进行匀速圆周运动。喷嘴组件包括焊接头10、喷嘴11、密封保护镜片12，焊接头为圆锥筒体结构，大头端对应于焊接腔底部固定于支架上，喷嘴通过喷嘴快拆护套13安设于小头端，助于实现快速替换喷嘴，焊接头的侧壁上设有与出料通道相连通的进料孔14，密封保护镜片固定于焊接腔的顶部。焊接头的顶部侧壁上设有惰性气体注入口15，用于注入惰性气体，保护锡球不被氧化，采用的惰性气体一般为氮气。喷嘴的孔径小于锡球的截面直径，可使锡球恰好卡在喷嘴端口。密封保护镜片为光学镜片，可以对整个焊接腔进行密封，焊接时，内腔中通入氮气，使内部保持一定的气压，防止惰性气体逸散；又可以使激光顺利穿透。焊接时，旋转主轴通过伺服驱动电机的控制带动锡球分离碟片进行匀速圆周运动，位于锡球储存室内的锡球进入分球孔，并跟随锡球分离碟片一起旋转至目标位置，即锡球出料通道，随后通过进料孔进入焊接头的腔体内部，并停留在喷嘴端口处，激光穿透密封保护镜片进入焊接头内腔，锡球经高能激光融化，并受到氮气压力的作用，直接喷射至目标焊盘，完成精准的焊接。以上所述仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光喷射锡球焊接机构，其特征在于：包括支架、锡球输送装置和喷嘴装置，所述支架中部设有容置腔，位于所述容置腔左侧上方的支架上设有锡球储存室，位于容置腔右侧下方的支架上设有出料通道，所述锡球输送装置包括驱动组件和锡球分离碟片，所述锡球分离碟片设于容置腔内，与所述驱动组件相连，用于锡球分离输送，所述喷嘴机构包括设于支架右侧端的焊接腔及对应所述焊接腔底部设置的喷嘴组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光喷射锡球焊接机构，其特征在于：包括支架、锡球输送装置和喷嘴装置，所述支架中部设有容置腔，位于所述容置腔左侧上方的支架上设有锡球储存室，位于容置腔右侧下方的支架上设有出料通道，所述锡球输送装置包括驱动组件和锡球分离碟片，所述锡球分离碟片设于容置腔内，与所述驱动组件相连，用于锡球分离输送，所述喷嘴机构包括设于支架右侧端的焊接腔及对应所述焊接腔底部设置的喷嘴组件。


2.根据权利要求1所述的一种激光喷射锡球焊接机构，其特征在于，所述锡球分离碟片对应所述焊接腔的位置设有环形孔，对应所述锡球储存室及出料通道的位置沿周向均匀间隔设有分球孔。


3.根据权利要求1或2所述的一种激光喷射锡球焊接机构，其特征在于，所述驱动组件包括旋转主轴和驱动电机，所述旋转主轴底部穿过所述支架中心通孔与所述锡球分离碟片的中心相连，顶部与所述驱动电机相连。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张聪，章王子涵，陈绪兵，聂卫平，方昕毅，于宝成，
申请(专利权)人：武汉工程大学，武汉松尔德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42