温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出一种激光喷射锡球焊接机构，包括支架、锡球输送装置和喷嘴装置，支架中部设有容置腔，位于容置腔左侧上方的支架上设有锡球储存室，位于容置腔右侧下方的支架上设有出料通道，锡球输送装置包括驱动组件和锡球分离碟片，锡球分离碟片设于容置腔内，与...
该专利属于武汉工程大学;武汉松尔德科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉工程大学;武汉松尔德科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。