【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件焊料喷涂装置
本专利技术属于半导体
，具体是一种半导体器件焊料喷涂装置。
技术介绍
将半导体器件焊接到基材的制程中，需要先使用网印机在基材上的焊盘上网印焊料，然后使用贴片机将半导体器件贴片到基材上，再使用回流焊机台加热固化锡膏。在现有技术中，采用网印机网印锡膏这类的焊料，容易出现精度差、网印偏移和锡膏溢出问题，即现有技术无法在每一次焊料喷涂时精确掌握相等量的焊料。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种每次喷涂焊料量均相等的半导体器件焊料喷涂装置。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：本专利技术提供一种半导体器件焊料喷涂装置，包括焊接头和焊接主体；所述焊接头与所述焊机主体连接；所述焊接头包括设置于中心轴位置的活塞组件，包括环绕所述活塞组件的焊料补充腔和焊料加热腔，以及包括设置在所述活塞组件底部的喷涂预备腔；所述焊料加热腔顶部与所述焊料补充腔底部固定连接，所述喷涂预备腔顶部所述焊料加热腔底部固定连接；所述喷涂预备腔底部开设喷涂口，焊料从所述喷涂口被喷涂至外部；所述...
【技术保护点】
1.一种半导体器件焊料喷涂装置，包括焊接头（001）和焊接主体（002）；所述焊接头（001）与所述焊机主体连接；/n所述焊接头（001）包括设置于中心轴位置的活塞组件，包括环绕所述活塞组件的焊料补充腔（100）和焊料加热腔（200），以及包括设置在所述活塞组件底部的喷涂预备腔（300）；/n所述焊料加热腔（200）顶部与所述焊料补充腔（100）底部固定连接，所述喷涂预备腔（300）顶部所述焊料加热腔（200）底部固定连接；所述喷涂预备腔（300）底部开设喷涂口（620），焊料（005）从所述喷涂口（620）被喷涂至外部；/n所述活塞组件包括活塞头（410）和推动杆（420...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件焊料喷涂装置，包括焊接头（001）和焊接主体（002）；所述焊接头（001）与所述焊机主体连接；
所述焊接头（001）包括设置于中心轴位置的活塞组件，包括环绕所述活塞组件的焊料补充腔（100）和焊料加热腔（200），以及包括设置在所述活塞组件底部的喷涂预备腔（300）；
所述焊料加热腔（200）顶部与所述焊料补充腔（100）底部固定连接，所述喷涂预备腔（300）顶部所述焊料加热腔（200）底部固定连接；所述喷涂预备腔（300）底部开设喷涂口（620），焊料（005）从所述喷涂口（620）被喷涂至外部；
所述活塞组件包括活塞头（410）和推动杆（420），所述活塞头（410）与所述推动杆（420）固定连接并在所述推动杆（420）的推动下移动；
通过控制所述推动杆（420）将所述活塞头（410）推动至封堵在所述喷涂预备腔（300）与所述焊料加热腔（200）连接处，来实现阻止所述焊料（005）被灌入至所述喷涂预备腔（300）内；
还通过控制所述推动杆（420）将所述活塞头（410）推动至所述喷涂预备腔（300）内，来实现对所述喷涂预备腔（300）内的所述焊料（005）施压，从而实现所述焊料（005）被喷涂至外部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊料喷涂装置，其特征在于，所述活塞组件还包括内部中空的滑动管道（400），和用于阻止所述焊料（005）进入所述滑动管道（400）内的阻隔板（430）；所述阻隔板（430）与所述滑动管道（400）的内壁贴合，所述阻隔板（430）与所述活塞头（410）固定连接，所述阻隔板（430）在所述推动杆（420）推动所述活塞头（410）的带动下以贴合所述滑动管道（400）的内壁的形式移动。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件焊料喷涂装置，其特征在于，所述焊料加热腔（200）与所述焊料补充腔（100）通过连接而形成第一通口（510），所述滑动管道（400）开设有第二通口（520）；
所述第一通口（510）环绕所述第二通口（520），且所述第一通口（510）横截面积大于所述第二通口（520）横截面积；所述喷涂预备腔（300）横截面积大于所述第一通口（510）横截面积；
所述活塞头（...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，
申请(专利权)人：上海磬采电力科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。