一种晶圆片清洗装置和清洗方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆片清洗装置，包括清洗室，所述清洗室内装有液态的硅片清洁液；还包括主控器；所述清洗室的两个相对面的侧壁之间横向设置喷淋管，所述喷淋管与所述清洗室内壁滑动连接；所述喷淋管的底部开设一排直线型的若干喷淋孔，所述硅片清洁液在所述喷淋管内流通并从所述喷淋孔喷射出来；所述清洗室内还设有与所述主控器电性连接并受所述主控器电性控制的电动气缸，所述电动气缸的推动杆竖直向上，所述推动杆与圆形的晶圆片基座固定连接，所述晶圆片基座在所述推动杆的带动下在竖直方向上移动。本发明专利技术通过红外线检测到杂质时及时停止晶圆片基座的转动、通过移动喷淋管至晶圆片基座上方来实现精确冲洗晶圆片表面的杂质。杂质。杂质。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片清洗装置和清洗方法


[0001]本专利技术属于半导体
，具体是一种晶圆片清洗装置和清洗方法。

技术介绍

[0002]在半导体工艺中，晶圆片的表面由于在经历光刻等工艺后，会存在较多的杂质和毛边，而半导体工艺对晶圆片表面的清洁度要求极高，清洁不彻底或是存在各类毛边杂质都会对晶圆片的质量产生影响，从而对后续的半导体工艺产生较大的影响。因此，对晶圆片清洗后的表面杂质检测尤为重要。
[0003]在现有技术中，对晶圆片的清洗采用将整片晶圆片浸入硅片清洗液中进行清洗的方式，这种方式虽能够大面积清洗晶圆片，但当遇到晶圆片表面的杂质粘度较大或因静电等原因吸附在晶圆片表面上时，直接将晶圆片浸入硅片清洗液中无法针对性清洗表面杂质，还容易使得原本已经清洗较为完全的晶圆片在再次浸入硅片清洗液中时，被硅片清洗液中的杂质浊物再次吸附上。综上，现有技术无法针对性清洗晶圆片表面杂质，即清洗不完全。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种能够精准清洗晶圆片表面杂质的晶圆片清洗装置和清洗方法。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片清洗装置，其特征在于，包括清洗室（001），所述清洗室（001）内装有液态的硅片清洁液；还包括主控器（003）；所述清洗室（001）的两个相对面的侧壁之间横向设置喷淋管（800），所述喷淋管（800）与所述清洗室（001）内壁滑动连接；所述喷淋管（800）的底部开设一排直线型的若干喷淋孔（810），所述硅片清洁液在所述喷淋管（800）内流通并从所述喷淋孔（810）喷射出来；所述清洗室（001）内还设有与所述主控器（003）电性连接并受所述主控器（003）电性控制的电动气缸（420），所述电动气缸（420）的推动杆（421）竖直向上，所述推动杆（421）与圆形的晶圆片基座（400）固定连接，所述晶圆片基座（400）在所述推动杆（421）的带动下在竖直方向上移动；在所述推动杆（421）将所述晶圆片基座（400）推动至低于所述喷淋管（800）的位置，且所述喷淋管（800）滑动移至所述晶圆片基座（400）上方时，所述喷淋孔（810）喷射出所述硅片清洁液实现对所述晶圆片基座（400）上表面直线区域定位的清洗。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片清洗装置，其特征在于，所述清洗室（001）内还设有相互配合转动的第一锥齿轮（440）和第二锥齿轮（540）；所述第二锥齿轮（540）与齿轮驱动电机（500）固定连接并在所述齿轮驱动电机（500）的驱动下转动；所述齿轮驱动电机（500）的底部固定连接移位铁片（530），所述移位铁片（530）与移位弹簧（520）的一端固定连接，所述移位弹簧（520）的另一端与移位电磁铁（510）固定连接，所述移位电磁铁（510）与所述清洗室（001）底壁固定连接；所述齿轮驱动电机（500）与所述移位电磁铁（510）均与所述主控器（003）电性连接并受所述主控器（003）控制启闭；所述第一锥齿轮（440）上表面圆心处与所述电动气缸（420）固定连接，所述电动气缸（420）在所述第一锥齿轮（440）的带动下跟随所述第一锥齿轮（440）转动；所述第一锥齿轮（440）下表面圆心处与齿轮轴杆（430）转动连接，所述齿轮轴杆（430）与所述清洗室（001）底壁固定连接，所述第一锥齿轮（440）在所述第二锥齿轮（540）的带动下以所述齿轮轴杆（430）为中心轴转动；所述移位电磁铁（510）在通电情况下吸附所述移位铁片（530），所述移位弹簧（520）压缩，所述齿轮驱动电机（500）在所述移位铁片（530）的带动下向所述移位电磁铁（510）方向移动，所述第二锥齿轮（540）离开与所述第一锥齿轮（440）相配合的位置。3.根据权利要求2所述的一种晶圆片清洗装置，其特征在于，所述齿轮驱动电机（500）的一侧还与滑轮（560）通过定位杆（550）转动连接；所述滑轮（560）嵌入第一定位轨道（710）中，并在所述第一定位轨道（710）中滑动；所述第一定位轨道（710）竖直地固定设置在所述清洗室（001）侧壁上；所述第一定位轨道（710）的上顶面和下底面封闭以用于约束所述滑轮（560）滑动区域。4.根据权利要求3所述的一种晶圆片清洗装置，其特征在于，所述清洗室（001）侧壁还固设止位电磁铁（610）；所述止位电磁铁（610）与止位弹簧（620）一端固定连接，所述止位弹簧（620）的另一端与止位铁块（630）固定连接；所述清洗室（001）的侧壁还固设第四定位轨道（740），所述第四定位轨道（740）垂直与所述清洗室（001）的侧壁；所述止位铁块（630）底部固定连接移动滑块（640），所述移动滑块（640）嵌入所述第四定位轨道（740）内并在所述第四定位轨道（740）内滑动，所述移动滑块（640）的滑动带动所述止位铁块（630）的滑动；
所述止位电磁铁（610）与所述主控器（003）电性连接并受所述主控器（003）控制通电；所述止位铁块（630）上设有凸起件（600），在所述止位弹簧（620）复位状态下，所述凸起件（600）卡入所述第一锥齿轮（440）；通电时的所述止位电磁铁（610）吸附所述止位弹簧（620），使所述止位弹簧（620）压缩，所述凸起件（600）离开所述第一锥齿轮（440）。5.根据权利要求1所述的一种晶圆片清洗装置，其特征在于，所述喷淋管（800）的一端封闭，所述喷淋管（800）的另一端与竖向水管（820）的一端固定连接并形成管内贯通；所述竖向水管（820）垂直于所述清洗室（001）底壁；所述竖向水管（820）的另一端与水泵（830）固定连接；所述水泵（830）设置于所述清洗室（001）的所述硅片清洁液液面以下，所述水泵（830）用于抽取所述硅片清洁液并通过所述竖向水管（820）将所述硅片清洁液输送至所述喷淋管（800）内进行喷射；所述水泵（830）与所述主控器（003）电性连接并由所述主控器（003）控制启闭。6.根据权利要求5所述的一种晶圆片清洗装置，其特征在于，所述清洗室（001）的两个相对面的侧壁分别设置一条第二定位轨道（720）；两条所述第二定位轨道（720）均平行于所述清洗室（001）底壁；两条所述第二定位轨道（720）内分别固定设置一条滑动杆（721）；所述喷淋管（800）的两端均固定连接一个第一滑动件（722），所述第一滑动件（722）上开设一个第一滑动孔（723），所述第一滑动孔（723）套设在所述滑动杆（721）上使得所述第一滑动件（722）沿着所述滑动杆（721）滑动；所述喷淋管（800）通过所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，夏跃，
申请(专利权)人：上海磬采电力科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：