【技术实现步骤摘要】
一种Mini-LED过炉新型载具
本技术涉及FPC板焊接
,具体为一种Mini-LED过炉新型载具。
技术介绍
现有Mini-LED使用FPC柔板及BT板,FPC及BT很薄,且Mini-LED的焊盘较小、锡膏量较少、芯片较小,每张Mini-LED线路板上通常会有数千个芯片,上万个焊点,以连接RGB三色芯片,对焊接设备的要求、温度均匀度等工艺参数提出了更高的要求,另通过回流焊时FPC与BT板会膨胀使晶片倾斜及翘起不良,或者虚焊,产生微小裂纹,从而造成死灯及可靠性死灯不良的情况,现有过炉载具一般为整块铝合金载板,可防止基板变形,但吸热较大,要求的炉温较高,能耗高,且若为高温锡膏,隧道炉机台限制,最高设定350℃,无法通过提高温度来满足要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种Mini-LED过炉新型载具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种Mini-LED过炉新型载具,包括载具框架,所述载具框架上端面中间设有载具定位区,所述载具定位区四周对称设有多个第一磁 ...
【技术保护点】
1.一种Mini-LED过炉新型载具,包括载具框架,其特征在于:所述载具框架上端面中间设有载具定位区,所述载具定位区四周对称设有多个第一磁铁(2),所述载具定位区内侧四周还对称设有多个定位销(3),所述载具定位区上端还设有与之对应吸附的载具盖板(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种Mini-LED过炉新型载具,包括载具框架,其特征在于:所述载具框架上端面中间设有载具定位区,所述载具定位区四周对称设有多个第一磁铁(2),所述载具定位区内侧四周还对称设有多个定位销(3),所述载具定位区上端还设有与之对应吸附的载具盖板(5)。
2.根据权利要求1所述的Mini-LED过炉新型载具,其特征在于:所述载具框架为耐高温镂空镁铝材质。
3.根据权利要求1所述的Mini-LED过炉新型载具,其特征在于:所述载具框架四周分别对称设有...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡寅,
申请(专利权)人:盐城东山精密制造有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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