【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术涉及一种电连接器,尤指一种适用于连接一芯片模块和一电路板之间的电连接器。
技术介绍
习知的一种电连接器,用以电性连接一芯片模块和一电路板,其包括一绝缘本体及设于所述绝缘本体的多个端子,所述绝缘本体具有上下相对设置的上表面和下表面及上下贯穿所述绝缘本体的多个收容槽,每一所述收容槽对应收容一个所述端子,所述端子包括收容于所述收容槽内的一基部,以及自基部向上延伸形成的一弹性臂,所述弹性臂上设有接触部用以与所述芯片模块电性连接,自基部向下延伸形成的一导接部,所述导接部通常用以夹持锡球,用以焊接于电路板。在此种电连接器中,所述弹性臂向上延伸出所述上表面,为了使得所述弹性臂拥有良好的弹性性能,因此所述弹性臂设计的比较长,且所述弹性臂在所述收容槽的部分可弹性变形,即所述收容槽对所述弹性臂的变形提供让位空间。因此,所述弹性臂大面积暴露于空气,而所述基部则大部分被所述绝缘本体包覆,且所述弹性臂本身的细长结构,其感抗过大,使所述弹性臂的阻抗较高,造成所述电连接器不利于高频信号的传输;另外后排所述端子的所述弹性臂和前排的所述端子的所述弹性臂在受到所述芯片模块的压接时,易造成短路。因此针对上述问题,需要设计一种新的电连接器解决上述缺陷。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题,本专利技术提供了一种在端子的弹臂增设弹性体,确保弹臂具有良好弹性的基础上,改变其周围的介电常数,而使所述端子具有较佳高频特性的电连接器。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术手段:一种 ...
【技术保护点】
1.一种电连接器,用以电性连接一第一对接件与一第二对接件,其特征在于,包括:/n一绝缘本体,具有上下贯穿所述绝缘本体的一收容槽;/n一端子,具有一基部,所述基部对应收容于所述收容槽,自所述基部向上延伸形成一弹臂,所述弹臂受力弹性变形,自所述弹臂延伸形成一接触部,用以与所述第一对接件电性连接,所述端子于其底端用以与所述第二对接件电性连接;/n一弹性体,设于所述弹臂上,除去与所述弹臂接触的部位外,所述弹性体剩余部位的外表面均与空气接触,所述弹性体包括作为基体的一弹性绝缘件以及混合于所述弹性绝缘件的高介电系数颗粒,所述高介电系数颗粒的介电系数高于所述弹性绝缘件的介电系数。/n
【技术特征摘要】
20200810 CN 20202164917481.一种电连接器,用以电性连接一第一对接件与一第二对接件,其特征在于,包括:
一绝缘本体,具有上下贯穿所述绝缘本体的一收容槽;
一端子,具有一基部,所述基部对应收容于所述收容槽,自所述基部向上延伸形成一弹臂,所述弹臂受力弹性变形,自所述弹臂延伸形成一接触部,用以与所述第一对接件电性连接,所述端子于其底端用以与所述第二对接件电性连接;
一弹性体,设于所述弹臂上,除去与所述弹臂接触的部位外,所述弹性体剩余部位的外表面均与空气接触,所述弹性体包括作为基体的一弹性绝缘件以及混合于所述弹性绝缘件的高介电系数颗粒,所述高介电系数颗粒的介电系数高于所述弹性绝缘件的介电系数。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述高介电系数颗粒为陶瓷颗粒。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述弹性绝缘件为弹性胶,所述高介电系数颗粒至少部分混合于所述弹性胶内或至少部分直接附着于所述弹性胶的表面。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述弹臂向上延伸超过所述绝缘本体的上表面,所述弹性体至少部分位于所述绝缘本体的上表面的上方。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述弹性体部分延伸入所述收容槽,且与所述收容槽的槽壁间隙配合。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述弹性体与所述弹臂上被其包覆的部分的形状相同,尺寸不同。
7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述弹性体沿着整个所述弹臂的延伸长度设置。
8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:自所述基部向上及向下分别延伸形成所述弹臂,每一所述弹臂分别设有一个所述弹性体,自所述基部向下延伸形成的所述弹臂延伸形成一导接部,所述导接部用以与所述第二对接件电性连接。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:两个所述弹臂上下对称设置。
10.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述弹臂包括一第一臂、一第二臂及连接于两者之间的一延伸臂,所述第一臂自所述基部向上且向后延伸形成,所述第二臂自所述延伸臂向上且向前延伸形成,所述接触部自所述第二臂延伸形成,所述弹性体至少设于所述第二臂。
11.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述基部的左右两侧各设有一固持部,...
【专利技术属性】
技术研发人员:温大贺,
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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