一种水基清洗剂可调式定比例配制机制造技术

本实用新型专利技术提供一种水基清洗剂可调式定比例配制机，涉及生产加工技术领域，包括承重圆盘和配制管，所述承重圆盘顶部圆周阵列开设有限位孔，所述承重圆盘顶部限位孔边缘处固定设有限位管架，所述配制管贯穿位于限位孔内，所述配制管底端设有滴液头，且滴液头顶端与配制管底端螺纹密封，所述配制管底端外壁表面固定设有时间继电器，且时间继电器与配制管与滴液头的开关阀电性连接，所述承重圆盘底部设有配置内罐，采用承重圆盘表面多个配制管进行水基清洗剂溶剂向配置内罐的注入，通过时间继电器控制滴液头的滴液时间，从而控制各个溶剂的滴加量，提高水基清洗剂的配置精度，同时通过多个溶剂的同时注入，有效提高水基清洗剂的配置效率。

【技术实现步骤摘要】
一种水基清洗剂可调式定比例配制机
本技术涉及生产加工
，尤其涉及一种水基清洗剂可调式定比例配制机。
技术介绍
水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对物油污、油脂的清洗，水基清洗剂的含义也可以简单的说成是与水相溶水，可以加水稀释使用的清洗剂，如民用的洗洁精也可说是水基清洗剂，但这里所讲的水基清洗剂主要作工业清洗用途的，水基清洗剂广泛用于工业清洗中塑胶、光学玻璃镜片、金属制品(铜、铁、铝、钢、锌、合金)等各种材料清洗表面拉伸油、切削油、防锈油、润滑油、冲压油等各种油污、污渍、油脂等。但水基清洗剂在配比时需要添加多种如偏硅酸钠，氢氧化钠，碳酸钠，环氧乙烷环氧丙烷共聚物等多种溶剂进行配比，由于部分溶剂如氢氧化钠等强碱或硝酸强酸等具有腐蚀性的物质在手工注入时容易溅出产生安全隐患，同时手工注入容易产生精度误差，且一个一个逐次换溶剂瓶注入效率低下，不利于水基清洗剂的配比使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种水基清洗剂可调式定比例配制机。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种水基清洗剂可调式定比例配制机，包括承重圆盘和配置管，所述承重圆盘顶部圆周阵列开设有限位孔，所述承重圆盘顶部限位孔边缘处固定设有限位管架，所述配置管贯穿位于限位孔内，所述配置管底端设有滴液头，且滴液头顶端与配制管底端螺纹密封，所述配置管底端外壁表面固定设有时间继电器，且时间继电器与配置管与滴液头的开关阀电性连接，所述承重圆盘底部设有配置内罐。优选的，所述配置内罐外壁设有配置外罐，且配置内罐顶端边缘处与配置外罐顶部边缘卡合，所述配置外罐底部设有承重底座，所述承重底座内部嵌入固定设有动力电机，所述动力电机的输出端贯穿配置外罐和配置内罐底部，且动力电机的输出端与配置内罐接触边缘固定连接，所述动力电机的输出端圆周阵列固定设有搅拌叶片。优选的，所述承重底座两侧均设有支撑板，所述支撑板与承重底座侧面焊接固定，所述支撑板侧面开设有限位槽，所述限位槽底部设有气缸，且气缸底部与限位槽固定连接，所述气缸活动端设有伸缩杆，且伸缩杆与气缸的活动端固定连接，所述伸缩杆远离气缸的一端与承重圆盘侧面焊接固定。优选的，所述限位管架内壁轮廓与配置管外壁轮廓相同，所述配置管与承重圆盘顶面接触的外壁设有凸起环块，所述限位管架远离承重圆盘一端的端口直径是靠近承重圆盘一端的端口直径的1/2。优选的，所述限位管架远离承重圆盘的一端端口为弹性结构，所述限位管架内壁均匀设有硅胶防滑条，且限位管架内壁的硅胶防滑条与配置管外壁相抵。优选的，所述配置管与滴液头均采用玻璃材质吹塑成形，所述配置管顶端采用圆角处理，所述配制管与滴液头端部边缘均采用光滑打磨处理。有益效果本技术中，采用承重圆盘表面多个配制管进行水基清洗剂溶剂向配置内罐的注入，通过时间继电器控制滴液头的滴液时间，从而控制各个溶剂的滴加量，提高水基清洗剂的配置精度，同时通过多个溶剂的同时注入，有效提高水基清洗剂的配置效率。附图说明图1为一种水基清洗剂可调式定比例配制机的立体结构示意图；图2为一种水基清洗剂可调式定比例配制机的正面剖视图；图3为一种水基清洗剂可调式定比例配制机的侧面剖视图；图4为一种水基清洗剂可调式定比例配制机的俯视剖视图。图例说明：1、承重底座；2、动力电机；3、支撑板；4、限位槽；5、气缸；6、伸缩杆；7、配制外罐；8、配制内罐；9、搅拌叶片；10、承重圆盘；11、限位孔；12、限位管架；13、配制管；14、滴液头；15、时间继电器。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下面结合附图描述本技术的具体实施例。具体实施例：参照图1-4，一种水基清洗剂可调式定比例配制机，包括承重圆盘10和配制管13，承重圆盘10顶部圆周阵列开设有限位孔11，承重圆盘10顶部限位孔11边缘处固定设有限位管架12，配制管13贯穿位于限位孔11内，配制管13底端设有滴液头14，且滴液头14顶端与配制管13底端螺纹密封，配制管13底端外壁表面固定设有时间继电器15，且时间继电器15与配制管13与滴液头14的开关阀电性连接，承重圆盘10底部设有配制内罐8，承重圆盘10表面的配制管13与滴液头14之间的流通速率均相同，通过将配制管13与滴液头14打开注入溶剂，固定密封后倒置配制管13，通过滴液头14底端自承重圆盘10顶部至底部插入承重圆盘10表面的限位孔11内，使限位管架12与配制管13外壁相抵，对配制管13外壁进行限位稳定，根据各个溶剂的需求量，对时间继电器15对各个配制管13的打开流通时间进行设置，有效控制配制管13内的溶剂滴入量，采用承重圆盘10表面多个配制管13进行水基清洗剂溶剂向配制内罐8的注入，通过时间继电器15控制滴液头14的滴液时间，从而控制各个溶剂的滴加量，提高水基清洗剂的配置精度，同时通过多个溶剂的同时注入，有效提高水基清洗剂的配置效率，配制内罐8外壁设有配制外罐7，且配制内罐8顶端边缘处与配制外罐7顶部边缘卡合，配制外罐7底部设有承重底座1，承重底座1内部嵌入固定设有动力电机2，动力电机2的输出端贯穿配制外罐7和配制内罐8底部，且动力电机2的输出端与配制内罐8接触边缘固定连接，动力电机2的输出端圆周阵列固定设有搅拌叶片9，通过动力电机2的旋转，带动搅拌叶片9旋转，对滴入配制内罐8的各个混合溶剂进行充分混合，保证水基清洗剂的混合均匀，承重底座1两侧均设有支撑板3，支撑板3与承重底座1侧面焊接固定，支撑板3侧面开设有限位槽4，限位槽4底部设有气缸5，且气缸5底部与限位槽4固定连接，气缸5活动端设有伸缩杆6，且伸缩杆6与气缸5的活动端固定连接，伸缩杆6远离气缸5的一端与承重圆盘10侧面焊接固定，限位管架12内壁轮廓与配制管13外壁轮廓相同，配制管13与承重圆盘10顶面接触的外壁设有凸起环块，限位管架12远离承重圆盘10一端的端口直径是靠近承重圆盘10一端的端口直径的1/2，限位管架12远离承重圆盘10的一端端口为弹性结构，限位管架12内壁均匀设有硅胶防滑条，且限位管架12内壁的硅胶防滑条与配制管13外壁相抵，配制管13与滴液头14均采用玻璃材质吹塑成形，配制管13顶端采用圆角处理，配制管13与滴液头14端部边缘均采用光滑打磨处理，通过支撑板3的气缸5的活动，从而带动伸缩杆6上下运动，从而调节与伸缩杆6固定的承重圆盘10上下运动，从而适应不同高度的配制内罐8，通过承重圆盘10两侧的伸缩杆6伸缩，使承重圆盘10左右运动，从而控制配制内罐8顶部竖直悬空的配制管13的数量，便于水基清洗剂的配置。在本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水基清洗剂可调式定比例配制机，包括承重圆盘(10)和配制管(13)，其特征在于：所述承重圆盘(10)顶部圆周阵列开设有限位孔(11)，所述承重圆盘(10)顶部限位孔(11)边缘处固定设有限位管架(12)，所述配制管(13)贯穿位于限位孔(11)内，所述配制管(13)底端设有滴液头(14)，且滴液头(14)顶端与配制管(13)底端螺纹密封，所述配制管(13)底端外壁表面固定设有时间继电器(15)，且时间继电器(15)与配制管(13)与滴液头(14)的开关阀电性连接，所述承重圆盘(10)底部设有配制内罐(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种水基清洗剂可调式定比例配制机，包括承重圆盘(10)和配制管(13)，其特征在于：所述承重圆盘(10)顶部圆周阵列开设有限位孔(11)，所述承重圆盘(10)顶部限位孔(11)边缘处固定设有限位管架(12)，所述配制管(13)贯穿位于限位孔(11)内，所述配制管(13)底端设有滴液头(14)，且滴液头(14)顶端与配制管(13)底端螺纹密封，所述配制管(13)底端外壁表面固定设有时间继电器(15)，且时间继电器(15)与配制管(13)与滴液头(14)的开关阀电性连接，所述承重圆盘(10)底部设有配制内罐(8)。


2.根据权利要求1所述的一种水基清洗剂可调式定比例配制机，其特征在于：所述配制内罐(8)外壁设有配制外罐(7)，且配制内罐(8)顶端边缘处与配制外罐(7)顶部边缘卡合，所述配制外罐(7)底部设有承重底座(1)，所述承重底座(1)内部嵌入固定设有动力电机(2)，所述动力电机(2)的输出端贯穿配制外罐(7)和配制内罐(8)底部，且动力电机(2)的输出端与配制内罐(8)接触边缘固定连接，所述动力电机(2)的输出端圆周阵列固定设有搅拌叶片(9)。


3.根据权利要求2所述的一种水基清洗剂可调式定比例配制机，其特征在于：所述承重底座(1)两侧均设有支撑板(3)，所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：谌荣涛，
申请(专利权)人：武汉市诺思特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42