一种免清洗无铅焊料助焊剂理化特征检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种免清洗无铅焊料助焊剂理化特征检测装置，涉及检测装置技术领域，包括工作台，吸取装置，烘干装置和移动装置，工作台侧面设有承重侧板，承重侧板顶部设有承重顶板，承重顶板顶面开设有空腔，吸取装置包括第一XY轴移动平台，第一XY轴移动平台底面设有伸缩杆，伸缩杆底部固定设有气缸，气缸的活动端设有密封活塞，密封活塞外部设有注射套筒，工作台表面设有称量天平，移动装置位于承重侧板正面，采用吸取装置通过气缸驱动注射套筒和密封活塞对助焊剂的吸取，通过称量天平和烘干装置的使用，从而对助焊剂的固体含量进行计算检测，进行助焊剂溶剂的加入调整，从而保障助焊剂的质量在国标规定的范围内，提高助焊剂的物理性质质量。

【技术实现步骤摘要】
一种免清洗无铅焊料助焊剂理化特征检测装置
本技术涉及检测装置
，尤其涉及一种免清洗无铅焊料助焊剂理化特征检测装置。
技术介绍
助焊剂是光伏及电子生产领域的重要辅料，它可以去除材料表面氧化物，降低熔融焊料的表面张力，提高润湿性，助焊剂由溶剂、活性剂、表面活性剂、成膜剂等成分组成，目前衡量助焊剂浓度高低的指标是固体含量，即不挥发物含量的质量比，助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质，助焊剂可分为固体、液体和气体，免清洗助焊剂使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，传统的助焊剂有较高的固态含量(20～40％)、中等的固态含量(10～15％)和较低的固态含量(5～10％)，用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2％，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物，传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质"包裹起来"，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层，而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免清洗无铅焊料助焊剂理化特征检测装置，包括工作台(1)，吸取装置(8)，烘干装置(11)和移动装置(9)，其特征在于：所述工作台(1)侧面设有承重侧板(6)，所述承重侧板(6)顶部设有承重顶板(7)，所述承重顶板(7)顶面开设有空腔，所述吸取装置(8)包括第一XY轴移动平台(801)，所述第一XY轴移动平台(801)的活动端与承重顶板(7)四周内壁固定连接，所述第一XY轴移动平台(801)底面固定设有伸缩杆(802)，所述固定伸缩杆(802)底部固定设有气缸(803)，所述气缸(803)的活动端固定设有密封活塞(804)，所述密封活塞(804)外部设有注射套筒(805)，且密封活塞(8...

【技术特征摘要】
1.一种免清洗无铅焊料助焊剂理化特征检测装置，包括工作台(1)，吸取装置(8)，烘干装置(11)和移动装置(9)，其特征在于：所述工作台(1)侧面设有承重侧板(6)，所述承重侧板(6)顶部设有承重顶板(7)，所述承重顶板(7)顶面开设有空腔，所述吸取装置(8)包括第一XY轴移动平台(801)，所述第一XY轴移动平台(801)的活动端与承重顶板(7)四周内壁固定连接，所述第一XY轴移动平台(801)底面固定设有伸缩杆(802)，所述固定伸缩杆(802)底部固定设有气缸(803)，所述气缸(803)的活动端固定设有密封活塞(804)，所述密封活塞(804)外部设有注射套筒(805)，且密封活塞(804)外壁与注射套筒(805)内壁相抵密封，所述工作台(1)表面设有称量天平(4)，所述移动装置(9)位于承重侧板(6)正面。


2.根据权利要求1所述的一种免清洗无铅焊料助焊剂理化特征检测装置，其特征在于：所述移动装置(9)包括第二XY轴移动平台(901)，所述承重侧板(6)正面开设有空腔，所述第二XY轴移动平台(901)的活动端端部与承重侧板(6)内壁固定连接，所述第二XY轴移动平台(901)正面中心位置设有机械支臂(902)，所述机械支臂(902)两侧均铰接设有机械夹爪(903)，两侧所述机械夹爪(903)相对的侧壁表面设有防滑条。


3.根据权利要求1所述的一种免清洗无铅焊料...

【专利技术属性】
技术研发人员：谌荣涛，
申请(专利权)人：武汉市诺思特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42