一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置制造方法及图纸

技术编号:29312568 阅读:11 留言:0更新日期:2021-07-17 02:25
一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,属于先进制造工艺与装备技术领域,包括上料支撑架、升降料槽、料槽升降驱动装置、一组弹片夹料组件和一组PCB板,所述料槽升降驱动装置和升降料槽连接,所述料槽升降驱动装置可驱动升降料槽上下移动,所述一组弹片夹料组件和一组PCB板一一对应设置,并且一组弹片夹料组件呈一列固定设置在上料支撑架的上端部,所述PCB板的上端边缘设置在弹片夹料组件上。本实用新型专利技术所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,通过气缸往前推开夹顶杆,打开电镀夹头,PCB板用人工往下按下让板靠在电镀夹头夹点上,完成PCB板上料,通过上述半自动的上料方式,降低了工人的工作量,提高了工作效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置


[0001]本技术属于先进制造工艺与装备
,具体地,涉及一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置。

技术介绍

[0002]PCB线路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率;在PCB生产加工过程中,PCB需要经过表面处理工艺,如浸酸、全板电镀铜、图形转移、酸性除油、二级逆流漂洗、微蚀、二级浸酸、镀锡、二级逆流漂洗、金酸、图形电镀铜、二级逆流漂洗、镀镍、二级水洗、浸柠檬酸、镀金、回收、2

3级纯水洗、烘干等程序,对于PCB而言,其电镀质量直接影响着PCB的质量。
[0003]电镀是PCB板生产过程中的一个重要工序,是通过电解方法在基板上沉积形成镀层的过程,主要是以镀层金属为阳极,PCB板为阴极,将二者平行或垂直浸到电镀液中来实现电镀。
[0004]在PCB板电镀生产加工过程中,包括如下步骤:上料—电镀—清洗—烘干—下料—挂具剥离等工序。采用人工手动将PCB板压紧在电镀夹头上,以开展后续工序,此过程需耗费大量人力、物力,而且片料传送效率低。

技术实现思路

[0005]技术目的:本技术的目的是提供一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,解决了现有技术中采用手工进PCB板的上料作业,不仅工作效率低下,并且需要多个人协同工作,浪费大量人力的问题。
[0006]技术方案:本技术提供了一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,包括上料支撑架、升降料槽、料槽升降驱动装置、一组弹片夹料组件和一组PCB板,所述料槽升降驱动装置设置在上料支撑架上,并且料槽升降驱动装置和升降料槽连接,所述料槽升降驱动装置可驱动升降料槽上下移动,所述一组弹片夹料组件和一组PCB板一一对应设置,并且一组弹片夹料组件呈一列固定设置在上料支撑架的上端部,所述PCB板的上端边缘设置在弹片夹料组件上;其中,所述弹片夹料组件包括气缸、开夹顶杆、夹头摆杆、夹头一、夹头二、复位弹簧、转轴一、铰接连接座和连接板一,所述气缸固定设置在上料支撑架的上端部上,所述气缸的活塞杆和开夹顶杆连接,所述开夹顶杆远离气缸的一端和夹头摆杆的上端部正对设置,所述铰接连接座固定设置在连接板一上,所述夹头摆杆通过转轴一和铰接连接座铰接,所述夹头一固定设置在夹头摆杆的下端部上,所述夹头二固定设置在连接板一和夹头一正对设置,所述复位弹簧设置在夹头摆杆和连接板一之间,所述复位弹簧与夹头一和夹头二分设在铰接连接座的两侧,所述夹头一和夹头二之间可夹紧PCB板。
[0007]进一步的,上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,所述上料支撑架的上端部设有两个PE马座,所述两个PE马座对称设置,所述两个PE马座之间设有飞巴,所述
连接板一的上端部和飞巴固定连接。
[0008]进一步的,上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,所述料槽升降驱动装置包括升降驱动组件和两个对称设置的升降组件,所述升降驱动组件和两个对称设置的升降组件连接,所述两个对称设置的升降组件分别与升降料槽两端的侧壁连接。
[0009]进一步的,上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,所述升降驱动组件包括减速机马达、主动链轮、传动链、从动链轮和传动轴,所述减速机马达和传动轴的中间位置连接,所述主动链轮通过键和减速机马达的转轴连接,所述主动链轮通过传动链和从动链轮连接,所述从动链轮通过键和传动轴连接。
[0010]进一步的,上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,所述升降组件包括升降螺杆、直齿伞齿轮一、直齿伞齿轮二、升降螺母和升降导向板,所述直齿伞齿轮一设置在传动轴的端部上,并且直齿伞齿轮一和直齿伞齿轮二啮合,所述直齿伞齿轮二和升降螺杆的下端部通过键连接,所述升降螺母和升降螺杆螺纹连接,所述升降导向板和升降螺母连接。
[0011]进一步的,上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,所述升降螺杆轴线的两侧设有两根升降导杆,所述升降导杆设置在上料支撑架上,并且升降导杆上设有升降滑块,所述升降导向板和升降滑块固定连接。
[0012]进一步的,上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,所述上料支撑架上设有一组轴承座、一组螺杆支撑座和一组导向杆支撑座,所述传动轴设置在一组轴承座上,所述升降螺杆设置在螺杆支撑座上,所述升降导杆设置在导向杆支撑座上。
[0013]进一步的,上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,所述上料支撑架上设有刻度尺,所述刻度尺位于升降料槽的一侧。
[0014]上述技术方案可以看出,本技术具有如下有益效果:本技术所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,适用于PCB电镀线表面处理行业,启动减速机马达通过伞齿轮转动丝杆,通过丝杆传动带动升降导向块向上运动,导向块上固定升降料槽,升降料槽里有弹簧片,用来拖住PCB板,人工把PCB板卡在弹簧片上,通过气缸往前推开夹顶杆,打开电镀夹头,PCB板用人工往下按下让板靠在电镀夹头夹点上,然后退回气缸,电镀夹头就把PCB板夹主,再启动马达,减速机反正,丝杆向下运动升降料槽下降脱离PCB板,完成PCB板上料,通过上述半自动的上料方式,降低了工人的工作量,提高了工作效率。
附图说明
[0015]图1为本技术所述PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置的主视图;
[0016]图2为本技术所述PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置的俯视图;
[0017]图3为本技术所述PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置的左视图;
[0018]图4为本技术所述PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置的局部放大图。
[0019]图中:上料支撑架1、PE马座11、飞巴12、轴承座13、螺杆支撑座14、导向杆支撑座15、刻度尺16、升降料槽2、料槽升降驱动装置3、升降驱动组件31、减速机马达311、主动链轮312、传动链313、从动链轮314、传动轴315、升降组件32、升降螺杆321、直齿伞齿轮一322、直齿伞齿轮二323、升降螺母324、升降导向板325、升降导杆326、升降滑块327、弹片夹料组件
4、气缸41、开夹顶杆42、夹头摆杆43、夹头一44、夹头二45、复位弹簧46、转轴一47、铰接连接座48、连接板一49、PCB板5。
具体实施方式
[0020]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,其特征在于:包括上料支撑架(1)、升降料槽(2)、料槽升降驱动装置(3)、一组弹片夹料组件(4)和一组PCB板(5),所述料槽升降驱动装置(3)设置在上料支撑架(1)上,并且料槽升降驱动装置(3)和升降料槽(2)连接,所述料槽升降驱动装置(3)可驱动升降料槽(2)上下移动,所述一组弹片夹料组件(4)和一组PCB板(5)一一对应设置,并且一组弹片夹料组件(4)呈一列固定设置在上料支撑架(1)的上端部,所述PCB板(5)的上端边缘设置在弹片夹料组件(4)上;其中,所述弹片夹料组件(4)包括气缸(41)、开夹顶杆(42)、夹头摆杆(43)、夹头一(44)、夹头二(45)、复位弹簧(46)、转轴一(47)、铰接连接座(48)和连接板一(49),所述气缸(41)固定设置在上料支撑架(1)的上端部上,所述气缸(41)的活塞杆和开夹顶杆(42)连接,所述开夹顶杆(42)远离气缸(41)的一端和夹头摆杆(43)的上端部正对设置,所述铰接连接座(48)固定设置在连接板一(49)上,所述夹头摆杆(43)通过转轴一(47)和铰接连接座(48)铰接,所述夹头一(44)固定设置在夹头摆杆(43)的下端部上,所述夹头二(45)固定设置在连接板一(49)的下端部上,并且夹头二(45)和夹头一(44)正对设置,所述复位弹簧(46)设置在夹头摆杆(43)和连接板一(49)之间,所述复位弹簧(46)与夹头一(44)和夹头二(45)分设在铰接连接座(48)的两侧,所述夹头一(44)和夹头二(45)之间可夹紧PCB板(5)。2.根据权利要求1所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,其特征在于:所述上料支撑架(1)的上端部设有两个PE马座(11),所述两个PE马座(11)对称设置,所述两个PE马座(11)之间设有飞巴(12),所述连接板一(49)的上端部和飞巴(12)固定连接。3.根据权利要求1所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置,其特征在于:所述料槽升降驱动装置(3)包括升降驱动组件(31)和两个对称设置的升降组件(32),所述升降驱动组件(31)和两个对称设置的升降组件...

【专利技术属性】
技术研发人员:金佳
申请(专利权)人:太仓市广聚德科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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