本发明专利技术属于BTB连接器电镀装置及方法技术领域，尤其涉及一种BTB连接器的连续电镀装置及连续电镀方法，该连续电镀装置包括一放料装置以及一收料装置；连续电镀装置还包括：一第一电镀槽、一覆盖装置、一激光镭雕设备、一第二电镀槽和一除漆槽；第一电镀槽、覆盖装置、激光镭雕设备、第二电镀槽和除漆槽以放料装置的放料方向依次排列。该连续电镀方法，包括以下步骤：1)放料；2)脱脂；3)酸洗；4)镀镍；5)覆盖绝缘材料；6)激光镭雕；7)电镀导电金属；8)去除绝缘材料；9)活化；10)水洗；11)封孔；12)干燥；13)收料。该连续电镀装置提供的连续电镀方法，可在特定区域上镀上特定材质或特定形状的金属镀层，具有精度高的优点。具有精度高的优点。具有精度高的优点。
【技术实现步骤摘要】
连续电镀装置及连续电镀方法
[0001]本专利技术属于BTB连接器电镀装置及方法
，尤其涉及一种BTB连接器的连续电镀装置及连续电镀方法。
技术介绍
[0002]BTB连接器又称板对板连接器，是电子市场上一种常见的连接器产品。BTB连接器在不同的应用领域性能表现也不同。5G生态发展下，智能手机中对BTB连接器的需求在不断增长。
[0003]BTB连接器制造可分为四个流程：冲压、电镀、注塑和组装。在电镀材料的选择上，以镀金、镀锡、镀镍和镀银等为主。在BTB连接器接触界面镀上一层金属薄膜，可优化BTB连接器的电气性能，维持稳定的阻抗。对于某些特定应用场合的BTB连接器，生产时需要在特定区域上镀上特定材质或特定形状的金属镀层。而现有技术中的BTB连接器连续电镀方法不能精确地在基材上镀上特定材质或特定形状的金属镀层。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种连续电镀装置及连续电镀方法，旨在解决现有技术中的BTB连接器连续电镀方法不能精确地在基材上镀上特定材质或特定形状的金属镀层的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供的连续电镀装置，包括一放料装置以及一收料装置；所述连续电镀装置还包括：一第一电镀槽、一覆盖装置、一激光镭雕设备、一第二电镀槽和一除漆槽；所述第一电镀槽、所述覆盖装置、所述激光镭雕设备、所述第二电镀槽和所述除漆槽以所述放料装置的放料方向依次排列。
[0006]可选地，所述覆盖装置选自电泳漆电镀装置、贴膜装置、喷料装置或浸料装置中的任意一种。
[0007]可选地，所述喷料装置为喷漆装置、喷粉装置、喷颜料装置或喷有机绝缘材料装置。
[0008]可选地，所述浸料装置为浸漆装置、浸粉末装置、浸颜料装置或浸有机绝缘材料装置。
[0009]本专利技术实施例提供的连续电镀装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该连续电镀装置主要应用于BTB连接器的连续电镀工艺，工作时，放料装置放料，基材在所述第一电镀槽中镀镍，然后在所述覆盖装置中覆上绝缘材料，覆上绝缘材料的所述基材在激光镭雕设备中激光雕刻，去除所述基材需要电镀金属的特定区域上的绝缘材料；激光雕刻后的所述基材在所述第二电镀槽中镀上导电金属，最后所述基材在除漆槽中除去剩余的绝缘材料；该连续电镀装置提供的连续电镀方法，可在特定区域上精确地镀上特定材质或特定形状的金属镀层，具有精度高的优点。
[0010]为实现上述目的，本专利技术实施例提供的连续电镀方法，包括以下步骤：
[0011]1)放料：放料装置放料，输出基材；
[0012]2)脱脂；
[0013]3)酸洗；
[0014]4)镀镍：所述基材在第一电镀槽中镀镍；
[0015]5)覆盖绝缘材料：所述基材在所述覆盖装置中覆上绝缘材料；
[0016]6)激光镭雕：所述基材在激光镭雕设备中激光雕刻，去除所述基材需要电镀金属的特定区域上的绝缘材料；
[0017]7)电镀导电金属：在基材去除了所述绝缘材料的位置上电镀导电金属；
[0018]8)去除绝缘材料：所述基材在除漆槽中除去剩余的绝缘材料；
[0019]9)活化；
[0020]10)水洗；
[0021]11)封孔；
[0022]12)干燥；
[0023]13)收料。
[0024]可选地，所述绝缘材料选自电泳漆、粉末、颜料、胶、塑料膜或油漆中的任意一种。
[0025]可选地，步骤4)中，先在所述基材上镀铜打底再镀镍。
[0026]可选地，所述导电金属选自金、银或锡中的任意一种。
[0027]本专利技术实施例提供的连续电镀方法中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该连续电镀方法，可在特定区域上精确地镀上特定材质或特定形状的金属镀层，具有精度高的优点。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本专利技术实施例提供的连续电镀装置的结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术的实施例，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]在本专利技术实施例的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0032]在本专利技术的实施例中，如图1所示，提供一种连续电镀装置，包括一放料装置1以及一收料装置7。所述连续电镀装置还包括：一第一电镀槽2、一覆盖装置3、一激光镭雕设备4、
一第二电镀槽5和一除漆槽6。所述第一电镀槽2、所述覆盖装置3、所述激光镭雕设备4、所述第二电镀槽5和所述除漆槽6以所述放料装置1的放料方向依次排列。
[0033]该连续电镀装置主要应用于BTB连接器的连续电镀工艺，工作时，放料装置1放料，基材8在所述第一电镀槽2中镀镍，然后在所述覆盖装置3中覆上绝缘材料，覆上绝缘材料的所述基材8在激光镭雕设备4中激光雕刻，去除所述基材8需要电镀金属的特定区域上的绝缘材料。激光雕刻后的所述基材8在所述第二电镀槽5中镀上导电金属，最后所述基材8在除漆槽6中除去剩余的绝缘材料。该连续电镀装置提供的连续电镀方法，可在特定区域上精确地镀上特定材质或特定形状的金属镀层，具有精度高的优点。
[0034]在本专利技术的实施例中，该连续电镀装置的所述覆盖装置3选自电泳漆电镀装置、贴膜装置、喷料装置或浸料装置中的任意一种。
[0035]在本专利技术的实施例中，该连续电镀装置的所述喷料装置为喷漆装置、喷粉装置、喷颜料装置或喷有机绝缘材料装置。
[0036]在本专利技术的实施例中，该连续电镀装置的所述浸料装置为浸漆装置、浸粉末装置、浸颜料装置或浸有机绝缘材料装置。
[0037]在本专利技术的实施例中，提供一种连续电镀方法，包括以下步骤：
[0038]1)放料：放料装置1放料，输出基材8；
[0039]2)脱脂；
[0040]3)酸洗；
[0041]4)镀镍：所述基材8在第一电镀槽2中镀镍；
[0042]5)覆盖绝缘材料：所述基材8在所述覆盖装置3中覆上绝缘材料；
[0043]6)激光镭雕：所述基材8在激光镭雕设备4中激光雕刻，去除所述基材8需要电镀金属的特定区域上的绝缘材料；
[0044]7)电镀导电金属：在基材8去除了所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.连续电镀装置，包括一放料装置以及一收料装置；其特征在于，所述连续电镀装置还包括：一第一电镀槽、一覆盖装置、一激光镭雕设备、一第二电镀槽和一除漆槽；所述第一电镀槽、所述覆盖装置、所述激光镭雕设备、所述第二电镀槽和所述除漆槽以所述放料装置的放料方向依次排列。2.根据权利要求1所述的连续电镀装置，其特征在于，所述覆盖装置选自电泳漆电镀装置、贴膜装置、喷料装置或浸料装置中的任意一种。3.根据权利要求2所述的连续电镀装置，其特征在于，所述喷料装置为喷漆装置、喷粉装置、喷颜料装置或喷有机绝缘材料装置。4.根据权利要求2所述的连续电镀装置，其特征在于，所述浸料装置为浸漆装置、浸粉末装置、浸颜料装置或浸有机绝缘材料装置。5.连续电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：1)放料：放料装置放料，输出基材；2)脱脂；3)酸洗；4...
【专利技术属性】
技术研发人员：王曼曼，
申请(专利权)人：王曼曼，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。