【技术实现步骤摘要】
一种半导体光刻机及其使用方法
[0001]本专利技术涉及EUV光源散热系统
,特别涉及一种半导体光刻机及其使用方法。
技术介绍
[0002]在半导体工业中,极紫外光刻技术被认为是22
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16nm节点的主流光刻技术。EUV光源是其重要组成部件之一,其中,DPP
‑
EUV光源是现阶段13.5nm波段的主流光源之一,DPP
‑
EUV光源是利用放电使Xe介质形成等离子体,辐射出紫外线,利用多层膜反射镜多次反射净化能谱,获得13.5nm波段的EUV光。光源内部放电电极在工作时的局部温度可达2000
‑
2500
°
C。
[0003]如果温度累计,将会对放电电极造成不可修复的损害,降低使用寿命,增加维护困难以及成本,最重要的是造成光源不能正常工作,影响工业生产和实验进程。因此,需要加入冷却系统将放电电极的多余热量排出。
[0004]现有的光刻机需要大量的冷却水进行流动降温,这样冷却水静茹发热的光源处时,由于温差过大,这样冷却水快速的升温,从而降温的效果不明显,因此处理这样的问题需要大量的水源,因此,在降温过程中,大量的水份被消耗,使得光刻机降温的过程中水资源的大量的浪费,因此提出一种用于速冷且快速降温且可循环使用的冷却系统。
[0005]专利技术人针对上述的现状,以解决上述技术问题。
技术实现思路
[0006]为了达到上述目的,本专利技术采用的主要技术方案包括:一种半导体光刻机,包括:电极套,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体光刻机,其特征在于,包括:电极套(1),所述电极套(1)内轴心处贯穿设置有EUV光发射端(2),所述EUV光发射端(2)的左端延伸至所述电极套(1)的左侧,所述电极套(1)的左端固定连接有光源镜头(3),所述光源镜头(3)左侧的中部设置有EUV光源孔(4),所述电极套(1)的右侧上下两侧分别连通有进水管(5)和出水管(10),所述进水管(5)上设置有增压泵(52),所述增压泵(52)的进水端连通有净水箱(6),所述出水管(10)的一端与所述净水箱(6)连通,所述净水箱(6)的左侧固定连接有蒸发箱(45),所述蒸发箱(45)内套设有固定座(46),所述蒸发箱(45)内腔的上方套设有分水槽(47),所述分水槽(47)内等距离设置有多个分水套(49),所述分水套(49)内套设有蒸发板(48),所述蒸发板(48)固定连接在所述固定座(46)的顶部,所述分水套(49)内套设有PP棉板(50),所述蒸发箱(45)与所述净水箱(6)相对一侧连通有连通管(51),所述净水箱(46)的下方通过回水管(19)与所述分水槽(47)连通,所述回水管(19)上设置有抽水泵(18),所述进水管(5)和出水管(10)上均套设有第一冷却套(7)和第二冷却套(11),所述第一冷却套(7)和第二冷却套(11)内设置有第一循环水管(8)和第二循环水管(16),所述第一循环水管(8)与出水管(10)连通,所述第一循环水管(8)和第二循环水管(16)相对一侧分别等距离连通有第一分支管(9)和第二分支管(22),所述第一冷却套(7)和第二冷却套(11)内腔结构相同,两组所述第一分支管(9)和第二分支管(22)的相对一端分别与所述第一冷却套(7)和所述第二冷却套(11)的内腔相通,且所述第一冷却套(7)和所述第二冷却套(11)相反设置,所述第一冷却套(7)和第二冷却套(11)的相对一侧通过安装螺栓固定连接有冷却机构(21),所述冷却机构(21)右侧设置有供冷机构,所述进水管(5)上设置有压力管(17),所述压力管(17)的一端连通所述供冷机构,所述出水管(10)上连通有温水管(12),所述温水管(12)与所述冷却机构(21)连通,所述第一冷却套(7)和所述第二冷却套(11)均通过输水管(20)与所述冷却机构(21)连通。2.根据权利要求1所述的一种半导体光刻机,其特征在于:所述第一冷却套(7)包括圆柱套(71),所述圆柱套(71)内壁等距离设置的多个圆柱水槽(72),所述进水管(5)的一端套设在所述圆柱套(71)内,所述圆柱水槽(72)内套设有中空圆套(73),所述中空圆套(73)的侧表面等距离开设有环形槽(76),所述环形槽(76)内壁的两侧均固定连接有敞口环形块(74),相邻的两个所述敞口环形块(74)内壁固定连接有水冷板(75),所述第一冷却套(7)还包括固定条(77),所述固定条(77)的右侧转动连接有轴杆(78),所述轴杆(78)的一端固定连接有圆台柱(79),所述圆台柱(79)右侧固定连接有圆柱杆(710),所述圆柱杆(710)右侧开设有导流槽(711),所述轴杆(78)上等距离套设有多个散热环板(712)。3.根据权利要求2所述的一种半导体光刻机,其特征在于:所述冷却机构(21)包括冷却箱(13),所述冷却箱(13)内设置有冷却槽(14),所述冷却槽(14)内等距离设置有速冷板(15),两个所述速冷板(15)相对一侧通过多个导热板(31)固定连接,所述速冷板(15)包括中空方形套(28),所述中空方形套(28)内等距离固定连接有中空竖板(29),所述中空竖板(29)内壁的上下两侧均设置有微孔(30)。4.根据权利要求3所述的一种半导体光刻机,其特征在于:所述电极套(1)包括套环(101),所述套环(101)右侧上下两侧均开设有安装孔(102),所述进水管(5)和出水管(10)的 一端安装在所述安装孔(102)内,所述套环(101)内设置有弧形冷却腔(103)和弧形集水腔(108),所述弧形冷却腔(103)内套设有弧形冷却片,所述套环(101)左端开设有圆柱形冷却腔(105),所述弧形冷却腔(103)通过设置的进水通道(104)与所述圆柱形冷却腔(105)连
通,所述圆柱形冷却腔(105)内等距离设置环形金属环(106),所述圆柱形冷却腔(105)通过设置的出水通道(109)与所述弧形集水腔(108)内腔连通,所述弧形集水腔(108)通过接水孔(107)与所述弧形集水腔(108)内腔连通,所述圆柱形冷却腔(105)内壁右侧等距离连通有冷却板(111),所述冷却板(111)的一侧设置有冷却方槽(112),所述套环(101)的左侧设置有安装环(110)。5.根据权利要求4所述的一种半导体光刻机,其特征在于:所述供冷机构包括安装套(23),所述安装套(23)的上方设置有压力腔,所述压力管(17)与所述压力腔连通,所述压力腔内套设有滑块(24),所述滑块(24)内套设有滑塞套(25),所述滑塞套(25)的外壁与所述压力腔内壁搭接,所述安装(23)的轴心处开设有进气槽(35),所述进气槽(35)与多个所述中空方形套(28)内腔连通,所述进气槽(35)内套设有密闭环(36),所述密闭环(36)内弹性设置有第一密封块(37)和第二密封块(38),所述滑块(24)的底部固定连接有推杆(26),所述推杆(26)上套设有复位弹簧(27),所述推杆(26)的一端延伸至所述密闭环(36)内,所述密闭...
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