一种PCB线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB线路板及其制作方法，该制作方法包括：对PCB线路板进行开料处理，并对开料后的PCB线路板制作内层线路，然后对PCB线路板依次进行压合和钻孔处理；对钻孔后的PCB线路板进行沉铜和电镀处理，然后对PCB线路板依次进行树脂塞孔和盖孔电镀处理；在PCB线路板上制作外层线路，然后对PCB线路板进行防焊和锣板处理；对锣板后的PCB线路板进行酸洗，然后对PCB线路板进行第一次导热胶印刷，并对第一次导热胶印刷后的PCB线路板进行烘烤；对PCB线路板进行第二次导热胶印刷，并对第二次导热胶印刷后的PCB线路板进行烘烤；对PCB线路板依次进行测试、表面处理、最终检验和包装。本发明专利技术在PCB线路板外部印刷导热胶，可以提高PCB线路板自身外在表面的导热散热能力。高PCB线路板自身外在表面的导热散热能力。高PCB线路板自身外在表面的导热散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板
，特别涉及一种PCB线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着PCB线路板技术层次的不断升级，应用环境呈现多元化，部分PCB线路板上面搭载高功率发热器件，而工作原件长时间高电压下工作，其本身会产生大量的热量传递到其载体
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PCB线路板上，致使PCB线路板自身温度过高，而影响其自身使用寿命及其它负载在上面的器件的使用寿命。
[0003]目前PCB线路板外在自身散热多采用自身铜面及散热孔进行散热，但是散热效果不能满足一些特定工作环境的需求，业界存在在多层板内部增加导热胶来增强其内部温度挥散的方法，但是对于现在市场应用的高功率产品，很难满足其搭载元件后的外部散热需求，部分PCB线路板采用在其内部通过印制导热胶的方式进行散热，虽起到一定效果，但因其导热胶在PCB线路板内部，故大部分热量还是要通过PCB线路板自身去挥散，从而对于PCB线路板本身来说，散热效果并无太多提升。并且，部分基板较薄的内层芯板，印制导热胶的过程容易对芯板本身造成不必要的损伤。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板制作方法，其特征在于，包括：对PCB线路板进行开料处理，并对开料后的PCB线路板制作内层线路，然后对所述PCB线路板依次进行压合和钻孔处理；对钻孔后的所述PCB线路板进行沉铜和电镀处理，然后对所述PCB线路板依次进行树脂塞孔和盖孔电镀处理；在所述PCB线路板上制作外层线路，然后对所述PCB线路板进行防焊和锣板处理；对锣板后的所述PCB线路板进行酸洗，然后对所述PCB线路板进行第一次导热胶印刷，并对第一次导热胶印刷后的PCB线路板进行烘烤；对所述PCB线路板进行第二次导热胶印刷，并对第二次导热胶印刷后的PCB线路板进行烘烤，然后出板；对所述PCB线路板依次进行测试、表面处理、最终检验和包装。2.根据权利要求1所述的PCB线路板制作方法，其特征在于，第一次烘烤的条件为120℃～180℃、50分钟～70分钟；第二次烘烤的条件为120℃～180℃、110分钟～130分钟。3.根据权利要求1所述的PCB线路板制作方法，其特征在于，所述第一次导热胶印刷和第二次导热胶印刷的印刷厚度均为125μm～175μm；出板后的所述PCB线路板上的导热胶整体高度小于或者等于30μm。4.根据权利要求1所述的PCB线路板制作方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛创，张广志，周锋，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：