钻孔机及其加工补偿方法、装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种钻孔机及其加工补偿方法、装置，其中方法包括：获取钻孔机的预热情况；根据预热情况确定加工补偿用预设时间和预设钻孔数；每经过预设时间和/或预设钻孔数的钻孔加工后中断钻孔机的钻孔加工工作，并重新获取待加工板上定位点的实际坐标与理论坐标之间的偏差，以及根据偏差对待加工板上未加工的待加工孔位进行坐标补偿，并根据补偿后的坐标对未加工的待加工孔位进行钻孔加工。由此，能够降低甚至消除加工过程中因温度涨缩导致的加工精度低的问题，从而提高加工精度。从而提高加工精度。从而提高加工精度。

Drilling machine and its processing compensation method and device

【技术实现步骤摘要】
钻孔机及其加工补偿方法、装置


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，尤其涉及一种钻孔机及其加工补偿方法、装置。

技术介绍

[0002]IC封装载板主要用以承载IC(Integrated Circuit，集成电路)，其内部布设有线路用以传输芯片与电路板之间的讯号，除了承载的功能之外，IC封装载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。诸多功能使IC封装载板需要钻设大量的孔，其钻孔加工一直是业界高端板材加工技术门槛很高的加工种类，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)钻孔机加工一次IC封装载板的电路板所需的钻孔数量高达50万个以上，有的甚至超过100万个，不仅孔密度极高，而且一次加工耗时数天且不可随意停机，同时要求加工精度处于业界上游水平，这对PCB钻孔机在稳定性、高精度加工和加工品质等多方面提出了极高的要求。
[0003]相关技术中，一方面，由于加工密度高，局部钻孔切削会产生热量，使板材在加工过程中逐步受热产生热胀，导致加工精度产生偏差；另一方面，由于加工时间长，经历数天才能完成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钻孔机的加工补偿方法，其特征在于，包括：获取所述钻孔机的预热情况；根据所述预热情况确定加工补偿用预设时间和预设钻孔数；每经过所述预设时间和/或所述预设钻孔数的钻孔加工后中断所述钻孔机的钻孔加工工作，并重新获取待加工板上定位点的实际坐标与理论坐标之间的偏差，以及根据所述偏差对所述待加工板上未加工的待加工孔位进行坐标补偿，并根据补偿后的坐标对所述未加工的待加工孔位进行钻孔加工。2.如权利要求1所述的钻孔机的加工补偿方法，其特征在于，所述根据所述预热情况确定加工补偿用预设时间和预设钻孔数，包括：如果所述钻孔机已经预热完成，则将所述预设时间和所述预设钻孔数设置为固定值；如果所述钻孔机未进行预热，则将所述预设时间和所述预设钻孔数设置为可变值，且随着钻孔加工时长的增加呈上升趋势。3.如权利要求2所述的钻孔机的加工补偿方法，其特征在于，所述将所述预设时间和所述预设钻孔数设置为可变值，包括：在钻孔加工过程中的前第一预设时间，将所述预设时间设置为第二预设时间，并将所述预设钻孔数设置为第一预设钻孔数；在所述第一预设时间之后，将所述预设时间设置为第三预设时间，并将所述预设钻孔数设置为第二预设钻孔数，其中，所述第三预设时间大于所述第一预设时间，所述第二预设钻孔数大于所述第一预设钻孔数。4.如权利要求2所述的钻孔机的加工补偿方法，其特征在于，所述将所述预设时间和所述预设钻孔数设置为可变值，包括：在钻孔加工过程中的前第一预设时间，逐步升高所述预设时间和所述预设钻孔数，直至所述预设时间达到第四预设时间和所述预设钻孔数达到第三预设钻孔数，并在所述第一预设时间之后，将所述预设时间设置为所述第四预设时间和将所述预设钻孔数设置为所述第三预设钻孔数。5.如权利要求3或4所述的钻孔机的加工补偿方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁绩，常远，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：