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本发明公开了一种PCB线路板及其制作方法，该制作方法包括：对PCB线路板进行开料处理，并对开料后的PCB线路板制作内层线路，然后对PCB线路板依次进行压合和钻孔处理；对钻孔后的PCB线路板进行沉铜和电镀处理，然后对PCB线路板依次进行树脂塞...
该专利属于江西景旺精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西景旺精密电路有限公司授权不得商用。

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