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具有薄膜插入模制RFID标签的元件处理装置制造方法及图纸

技术编号:2930302 阅读:267 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种系统和方法,其包括半导体和灵敏电子元件加工和处理工业中所使用的处理器、运输机、载体、托盘等处理装置的模制工序中的薄而柔RFID标签。预定大小和形状的RFID标签通常粘贴或封装在两个热聚物薄膜层之间以产生RFID标签叠片(laminate)。该RFID标签叠片可选地沿模制腔内的成形表面防止以便与可模制的熔化树脂材料的所需目标表面相对齐,进而完成薄膜插入模制工序,RFID标签叠片整体粘贴在至少部分的模制处理装置或处理装置元件/部件上。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及在元件处理装置模制过程中薄膜插入模制,更特别地为插入模制一种薄的柔性射频识别器(RFID)标签叠片。
技术介绍
在制造工序利用通常常规的薄膜插入模制技术以增加各种消费产品的外观精美性。即,在插入模制工艺中所使用的薄的透明聚合物薄膜的一个表面上印制装饰贴花、介绍、徽标以及其他可视图形。在这些情况中,于模制材料注入之前将上述薄膜放入到模具的一部分中。这样增加了薄膜和模制部件之间的粘合以便在所述部件上选择性地放置廉价的装饰或标记,且同时简化了标记在复杂轮廓线附近以及难以到达位置中运用。类似地,所述薄膜插入模制或装饰性模制方法通过消除将标记蚀刻或定影在模具本身的实体表面中的需要简化了制造工序。半导体工业介绍了在产品设计和制造工序的发展和执行中独特而非传统的纯净度和抗污染需求。最重要的,元件和组件的制造、存储和传送中材料的选择是至关重要的。例如,各种聚合物材料,诸如聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、全氟烷氧(PFA)、聚醚醚酮(PEEK)等通常用于构造晶片载体、芯片盘、硬盘载体等其它装置处理器中元件和构件的制造。晶片盘、芯片、硬盘等其它灵敏元件的加工通常包括重复加工、存储本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种其中集成有射频识别器(RFID)标签的晶片容器,包括:由热塑聚合物材料制成并适用于固定至少一个晶片的外壳部分,以及借助薄膜插入模制法整体模制在外壳部分表面内的RFID薄膜叠片构件,所述RFID薄膜构件包括第一薄的柔性薄膜 层、第二薄的柔性薄膜层以及封入在第一和第二薄的柔性薄膜层之间的RFID标签,并且其中所述第一薄的柔性薄膜层在薄膜插入模制过程中于RFID标签和外壳部分之间提供阻挡层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:韦恩阿斯坡
申请(专利权)人:诚实公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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