一种无氰碱性镀金液及其电镀方法技术

本发明专利技术提供了一种无氰碱性镀金液及其电镀方法。其中，所述无氰碱性镀金液包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐、络合剂和稳定剂。本发明专利技术所提供的无氰镀金液，配比简单，镀层稳定，质量容易控制，成本低，为首饰电镀工序提供了方便。序提供了方便。

【技术实现步骤摘要】
一种无氰碱性镀金液及其电镀方法


[0001]本专利技术属于镀金液
，尤其涉及一种无氰碱性镀金液及其电镀方法。

技术介绍

[0002]电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
[0003]电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
[0004]镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。现有的无氰镀金技术中，镀金液使用大量的不同化学成分，多组分且投料量各不一致，在电镀时分量和比例无法精确控制，部分组分含量在混合后无法检测，不利于制备过程中的质量控制，组分含量不精确又极易导致电镀层化合物不稳定，对电镀加工技术有较高的要求，大大增加了电镀工序的成本，为首饰电镀工序造成了不便。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种无氰碱性镀金液及其电镀方法，以解决现有的电镀技术中的缺陷。
[0006]为解决上述问题，本专利技术提供一种无氰碱性镀金液，包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐、络合剂和稳定剂。
[0007]优选地，所述亚硫酸金液为亚硫酸金钠。
[0008]优选地，所述柠檬酸碱金属盐包括柠檬酸钾和/或柠檬酸钠。
[0009]优选地，所述亚硫酸碱金属盐包括亚硫酸钾和/或亚硫酸钠。
[0010]优选地，所述络合剂为乙二胺四乙酸和/或三乙醇胺。
[0011]优选地，所述稳定剂为苯甲酸类稳定剂。
[0012]优选地，所述稳定剂为苯甲酸。
[0013]此外，为解决上述问题，本专利技术还提供一种无氰碱性镀金液的电镀方法，包括：
[0014]配置无氰镀金液；
[0015]利用所述无氰碱性镀金液中的柠檬酸金属盐作为酸性物质、络合剂作为碱性物质对所述无氰碱性镀金液的pH值进行调整；
[0016]对目标物基于所述无氰碱性镀金液进行电镀。
[0017]优选地，所述无氰碱性镀金液的溶液为水；
[0018]所述无氰碱性镀金液中的所述亚硫酸金液对应配置的含金浓度为10g
‑
25g/L；
[0019]所述无氰碱性镀金液中各成分的重量份数如下：
[0020]所述柠檬酸碱金属盐50
‑
200；
[0021]所述亚硫酸碱金盐50
‑
100；
[0022]所述络合剂0.1
‑
5；
[0023]所述稳定剂0.1
‑
6。
[0024]优选地，电镀条件为：
[0025]电镀液温度40
‑
70摄氏度；
[0026]电镀液的pH值为5
‑
9；
[0027]阴极电流密度为0.1
‑
0.6ASD。
[0028]本专利技术提供一种无氰碱性镀金液及其电镀方法。其中，所述无氰碱性镀金液包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐、络合剂和稳定剂。本专利技术所提供的无氰镀金液，配比简单，镀层稳定，质量容易控制，成本低，为首饰电镀工序提供了方便。
具体实施方式
[0029]下面结合具体实施例的方式对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明，但并不构成对本专利技术的任何限制，任何人在本专利技术权利要求范围内所做的有限次的修改，仍在本专利技术的权利要求范围之内。
[0030]本实施例提供一种无氰碱性镀金液，包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐、络合剂和稳定剂。
[0031]上述，亚硫酸金液，为镀金中主要成分，用于替代氰化物镀金。利用所述无氰碱性镀金液中的柠檬酸金属盐作为酸性物质、络合剂作为碱性物质对所述无氰碱性镀金液的pH值进行调整，使镀金液保持在一定范围内，达到电镀层的稳定效果。
[0032]在实际应用中，镀金液的组分配方越简单越易控制，反之过多组分反而更难控制，因为需要随形检测和控制份量，部分含量较少的化合物在混合后很难检测跟踪其含量和变化，不利于质量控制和应用。本实施例中所提供的无氰镀金液，配比简单，镀层稳定，质量容易控制，成本低，为首饰电镀工序提供了方便。
[0033]优选地，所述亚硫酸金液为亚硫酸金钠。
[0034]优选地，所述柠檬酸碱金属盐包括柠檬酸钾和/或柠檬酸钠。
[0035]上述，柠檬酸钾和/或柠檬酸钠，一般为食品级添加剂，成本低廉，现有技术中二者仅在酸性镀金液中采用，本实施例中所提供的镀金液为碱性镀金液，通过将其作为碱性物质，达到使镀金液酸碱度达到碱性，从而使镀金液达到稳定状态。
[0036]优选地，所述亚硫酸碱金属盐包括亚硫酸钾和/或亚硫酸钠。
[0037]优选地，所述络合剂为乙二胺四乙酸和/或三乙醇胺。
[0038]优选地，所述稳定剂为苯甲酸类稳定剂。
[0039]优选地，所述稳定剂为苯甲酸。
[0040]上述，本实施例中，加入乙二胺四乙酸和/或三乙醇胺和苯甲酸起了令柠檬酸钾或柠檬酸钠和亚硫酸金形成稳定的络合物，使镀液长期在稳定的状态。
[0041]此外，为解决上述问题，本实施例还提供一种无氰碱性镀金液的电镀方法，包括：
[0042]配置无氰镀金液；
[0043]利用所述无氰碱性镀金液中的柠檬酸金属盐作为酸性物质、络合剂作为碱性物质
对所述无氰碱性镀金液的pH值进行调整；
[0044]对目标物基于所述无氰碱性镀金液进行电镀。
[0045]优选地，所述无氰碱性镀金液的溶液为水；
[0046]上述，无氰碱性镀金液还包括有纯水作为溶剂，镀金液的配制需要用电导率在5uS/cm以下的纯水。
[0047]所述无氰碱性镀金液中的所述亚硫酸金液对应配置的含金浓度为10g
‑
25g/L；
[0048]所述无氰碱性镀金液中各成分的重量份数如下：
[0049]所述柠檬酸碱金属盐50
‑
200；
[0050]所述亚硫酸碱金盐50
‑
100；
[0051]所述络合剂0.1
‑
5；
[0052]所述稳定剂0.1
‑
6。
[0053]其中，优选地，所述的亚硫酸钾或亚硫酸钠重量份数为60，(每公升浓度优选为60克)；
[0054]所述柠檬酸钾或柠檬酸钠盐重量份数优选为60(每公升60克)；
[0055]所述的稳定剂的重量份数优选为3。
[0056]优选地，电镀条件为：
[0057]电镀液温度40
‑
70摄氏度；
[0058]电镀液的pH值为5<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无氰碱性镀金液，其特征在于，包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐、络合剂和稳定剂。2.如权利要求1所述无氰碱性镀金液，其特征在于，所述亚硫酸金液为亚硫酸金钠。3.如权利要求1所述无氰碱性镀金液，其特征在于，所述柠檬酸碱金属盐包括柠檬酸钾和/或柠檬酸钠。4.如权利要求1所述无氰碱性镀金液，其特征在于，所述亚硫酸碱金属盐包括亚硫酸钾和/或亚硫酸钠。5.如权利要求1所述无氰碱性镀金液，其特征在于，所述络合剂为乙二胺四乙酸和/或三乙醇胺。6.如权利要求1所述无氰碱性镀金液，其特征在于，所述稳定剂为苯甲酸类稳定剂。7.如权利要求1所述无氰碱性镀金液，其特征在于，所述稳定剂为苯甲酸。8.一种如权利要求1
‑
7任一项所述无氰碱性镀金液的电镀方法，其特征在于，包括：配置无氰镀金液；利用所述无氰碱性镀金液中的柠檬酸金属盐作为酸性物质、络合剂作为碱性物质...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓少文，
申请(专利权)人：深圳市缤纷珠宝开发有限公司，
类型：发明
国别省市：