一种中空首饰的定位结构及定位方法技术

本发明专利技术涉及中空首饰定位结构技术领域，具体公开一种中空首饰的定位结构及定位方法。本发明专利技术的定位结构的原材料包括第一有机硅材料、第二有机硅材料以及固化剂；第一有机硅材料为透明有机硅材料，第二有机硅材料为不透明有机硅材料，第一有机硅材料、第二有机硅材料以及固化剂的质量比为：(0.2:4.5:5.5)～(1:9:11.5)。本发明专利技术的定位方法包括步骤：将模具置于中空首饰的内孔中，固定中心获得固定位，将定位结构的原材料填充至中空首饰的内孔及模具中，使三者紧密贴合；冷却处理，使得定位结构的原材料凝固，取出模具，实现中空首饰的定位。本发明专利技术的定位结构可以使得首饰主体与配件固定位可调整，稳固、松弛有度。

A Location Structure and Method of Hollow Jewelry

The invention relates to the technical field of hollow jewelry positioning structure, in particular to a positioning structure and a positioning method of hollow jewelry. The raw materials of the positioning structure of the invention include the first organosilicon material, the second organosilicon material and the curing agent; the first organosilicon material is transparent organosilicon material, the second organosilicon material is opaque organosilicon material, and the mass ratio of the first organosilicon material, the second organosilicon material and the curing agent is (0.2:4.5:5.5) - (1:9:11.5). The positioning method of the invention comprises the following steps: placing the mould in the inner hole of the hollow jewelry, obtaining a fixed position at the fixed center, filling the raw materials of the positioning structure into the inner hole and the mould of the hollow jewelry, so that the three parts are closely connected; cooling treatment, solidifying the raw materials of the positioning structure, removing the mould and realizing the positioning of the hollow jewelry. The positioning structure of the invention can make the fixed position of the jewelry body and accessories adjustable, stable and relaxed.

【技术实现步骤摘要】
一种中空首饰的定位结构及定位方法
本专利技术涉及中空首饰定位结构
，特别涉及一种中空首饰的定位结构及定位方法。
技术介绍
现有首饰行业中的手串、中空结构的产品，当配件链子、手镯或红绳与主体手串连接佩戴时，常采用的连接方式是将一种圆形或0形的透明软胶放置内空中，使配件链子与主体产生阻力而固化产品，从而使首饰佩戴不移动。现有首饰行业中的串珠、吊坠，常用的佩戴方式是项链或红绳直接穿过打孔的产体产品，使其项链与主体串珠、吊坠连接而成。但是，由于首饰与配件贴合不紧密，内腔过大时配件易移位，主体与配件软胶的间隙会容易使首饰产生移动、翻滚等现象，同时首饰发生移动时容易与配件之间产生摩擦进而产生磨损，当首饰产品的外形尺寸大小与配件软胶不贴合时阻力会受影响产生间隙，使其首饰的主体与配合不贴合而脱落。现有技术中的首饰定位软胶常规使用的形状为圆形或0形，产品在设计时根据圆形或0形来设计产品的外观，确保设计主体与软胶的契合度，外观设计时不能运用异形造型高，现首饰中常用软胶规格约为3MM-10MM直径的固化软胶，其它形状因日常佩戴的首饰产品特殊性产品小价值高，因软胶的规格为3-10MM，内空的空位间隙需保留1MM-3MM活动位，产品设计外形尺寸约4MM-15MM，一般只能运用于串珠、吊坠等内空空间的产品设计运用，如戒指、手镯等异型产品则无法设计运用，如异形产品会导致内部的异形空位无法全部填充而致使产品与胶圈之前不贴合、移位等，所以异形产品不能设计运用。另外，现有技术中采用的软胶为圆形或0形，首饰内空的位置根据软胶大小设计，首饰成品时将软胶用镊子置入内空，首饰具有日常佩戴的特征，经长期佩戴中与水、护肤品等产生化学反应导致软胶硬化、脱落，首饰佩戴中产生凸起不适感，长期软胶硬化后影响美观或无法正常佩戴。而且，当配件的孔径与胶的孔径不符时，容易移动，由于产品的主体为空心薄壁在移动过程中对孔也进行摩擦有损以外，还会对配链或配绳造成刮损、磨花。综上可知，现有中空首饰的定位结构及定位方法，通过会导致主体产品与配件固定时容易移动、翻滚，脱落；首饰的设计因软胶的规格、形状受局限，只能用于直通孔弯曲手镯管内；首饰佩戴不舒适，体验感差；因胶圈主体孔的内径，还容易使产品造成配件之间的磨损或乱花。
技术实现思路
本专利技术旨在克服现有技术的缺陷，提供一种新型中空首饰的定位结构以及利用该定位结构对中空首饰进行定位的定位方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种中空首饰的定位结构，所述定位结构的原材料包括第一有机硅材料、第二有机硅材料以及固化剂；所述第一有机硅材料为透明有机硅材料，所述第二有机硅材料为不透明有机硅材料，所述第一有机硅材料、第二有机硅材料以及固化剂的质量比为：(0.2:4.5:5.5)～(1:9:11.5)。一些实施例中，所述第二有机硅材料的粒径大于所述第一有机硅材料的粒径。一些实施例中，所述定位结构的原材料为透明或乳白色的胶状流动液体。一些实施例中，所述固化剂选自十二烷基二甲基叔胺、十六烷基二甲基叔胺或十八烷基二甲基叔胺中的至少一种。再另一方面，本专利技术提供一种中空首饰的定位方法，包括利用上述的中空首饰的定位结构进行定位，所述定位方法包括步骤：S1、在0～100℃的温度条件下，将模具置于所述中空首饰的内孔中，固定中心获得固定位，将所述定位结构的原材料填充至所述中空首饰的内孔及所述模具中，使所述定位结构的原材料、所述固定位以及所述模具三者紧密贴合；S2、三者紧密贴合后进行冷却处理，使得所述定位结构的原材料凝固，取出模具，实现所述中空首饰的定位。一些实施例中，在将所述定位结构的原材料填充至所述中空首饰的内孔及所述模具中之前，对所述定位结构的原材料进行排列搅拌混合。一些实施例中，所述模具与所述中空首饰的内孔孔径大小匹配精度为0.01～0.5MM。一些实施例中，所述固定位对应的原材料的横截面为矩形状、梯形状或半圆状。本专利技术的有益效果在于：通过采用本专利技术所提供的新型中空首饰异形软胶定位结构及相应的定位方法，能够克服现有技术所存在的技术问题，使得首饰主体与配件固定位可调整，稳固、松弛有度；首饰外观设计时不受软胶形状、大小限制；首饰软胶置入中空结构，佩戴舒适，美观。附图说明图1为根据本专利技术一个实施例的中空首饰定位结构示意图。图2为根据本专利技术一个实施例的定位方法流程图。附图标记：1、定位结构的原材料2、固定位具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，而不构成对本专利技术的限制。参考图1和图2所示，为根据本专利技术两个实施例的中空首饰的定位结构示意图。其中，定位结构的原材料1包括第一有机硅材料、第二有机硅材料以及固化剂；第一有机硅材料为透明有机硅材料，第二有机硅材料为不透明有机硅材料，第一有机硅材料、第二有机硅材料以及固化剂的质量比为：(0.2:4.5:5.5)～(1:9:11.5)。具体实施例中，所述第一有机硅材料的粒径与所述第二有机硅材料的粒径不同，固化剂选自十二烷基二甲基叔胺、十六烷基二甲基叔胺或十八烷基二甲基叔胺中的至少一种；定位结构的原材料1为透明或乳白色的胶状流动液体。另一实施例中，本专利技术提供一种中空首饰的定位方法，包括利用上述的中空首饰的定位结构进行定位，定位方法包括步骤：S1、在0～100℃的温度条件下，将模具置于中空首饰的内孔中，固定中心获得固定位2，将定位结构的原材料填充至中空首饰的内孔及模具中，使定位结构的原材料1、固定位2以及模具三者紧密贴合；S2、三者紧密贴合后进行冷却处理，使得定位结构的原材料凝固，取出模具，实现中空首饰的定位。具体实施方式中，在将定位结构的原材料填充至中空首饰的内孔及模具中之前，对定位结构的原材料进行排列搅拌混合，通过排列搅拌混合使得产品的孔内的硅胶软硬适中，不会过硬或软，使得调整材料的效果更好。具体可通过一些特定的设备对定位结构的原材料进行排列搅拌混合。模具与中空首饰的内孔孔径大小匹配精度为0.01～0.5MM。具体实施方式中，固定位对应的原材料的横截面为矩形状、梯形状或半圆状。冷却处理包括采用现有常用的各种冷却方式，冷却至常温或根据生产的产品大小而定具体的冷却温度。具体的，如图2所示，采用本专利技术所提供的新的中空首饰定位方法对中空首饰进行定位的步骤包括：定位原材料制备→定位原材料拌搅混合→模具匹配→定位原材料充填→冷却固化、模具取出、成型定位原材料制备：将第一有机硅材料即透明有机硅材料，第二有机硅材料即不透明有机硅材料，以及固化剂，按照质量比为：(0.2:4.5:5.5)～(1:9:11.5)混合，再加入去离子水，调配成透明或乳白的胶状流动液体；其中，优选的实施方式中，透明有机硅材料和不透明有机硅材料采用不同的粒径；固化剂选自十二烷基二甲基叔胺、十六烷基二甲基叔胺或十八烷基二甲基叔胺中的至少一种。定位原材料拌搅混合：通过一些特定机器，在将定位原材料填充至中空首饰的内孔及模具中之前，对流动液体进行排列搅拌混合，使得定位原材料混合至理想效果。模具匹配：根据中空首饰的内孔孔径大小定制合适的模具，使得模具与中空首饰的内孔孔径大小的匹配精确度为0.01～0.5MM，在保证定位效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中空首饰的定位结构，其特征在于，所述定位结构的原材料包括第一有机硅材料、第二有机硅材料以及固化剂；所述第一有机硅材料为透明有机硅材料，所述第二有机硅材料为不透明有机硅材料，所述第一有机硅材料、第二有机硅材料以及固化剂的质量比为：(0.2:4.5:5.5)～(1:9:11.5)。

【技术特征摘要】
1.一种中空首饰的定位结构，其特征在于，所述定位结构的原材料包括第一有机硅材料、第二有机硅材料以及固化剂；所述第一有机硅材料为透明有机硅材料，所述第二有机硅材料为不透明有机硅材料，所述第一有机硅材料、第二有机硅材料以及固化剂的质量比为：(0.2:4.5:5.5)～(1:9:11.5)。2.如权利要求1所述的中空首饰的定位结构，其特征在于，所述第一有机硅材料的粒径与所述第二有机硅材料的粒径不同。3.如权利要求1所述的中空首饰的定位结构，其特征在于，所述定位结构的原材料为透明或乳白色的胶状流动液体。4.如权利要求1所述的中空首饰的定位结构，其特征在于，所述固化剂选自十二烷基二甲基叔胺、十六烷基二甲基叔胺或十八烷基二甲基叔胺中的至少一种。5.一种中空首饰的定位方法，包括利用如权利要求1所述的中空首饰的定位结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志刚，
申请(专利权)人：深圳市缤纷珠宝开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44